10k是多少

常用电子元件封装及

尺寸[2]

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常用电子元件封装

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列

无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极

管)to-3(大功率达林顿管)

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用

AXIAL0.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用

RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF

用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

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二极管：DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用

DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

集成块：DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通

常来说如下：

02011/20W

04021/16W

06031/10W

08051/8W

12061/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

0402=1.0mmx0.5mm

0603=1.6mmx0.8mm

0805=2.0mmx1.2mm

1206=3.2mmx1.6mm

1210=3.2mmx2.5mm

1812=4.5mmx3.2mm

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2225=5.6mmx6.5mm

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯

粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零

件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能

安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较

高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，

用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上

了。

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库

的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：

以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有

NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO

—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的

CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还

有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不

管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完

全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以

用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容RAD0.1-RAD0.4

有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0

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二极管DIODE0.4及DIODE0.7

石英晶体振荡器XTAL1

晶体管、FET、UJTTO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5

当然，我们也可以打开C:库来查找

所用零件的对应封装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以

把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中

文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil

（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，

RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，

RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—

3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-

66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也

长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是

双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx

就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同

样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚

为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样

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的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。

因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS

管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在

PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上

也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，

所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电

路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网

络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与

电路板元件外形一样的1，2，3即可。

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺

寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别

表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封

装英制和公制的关系及详细的尺寸：

英制

(inch

公

制

长(L)

(mm)

宽(W)

(mm)

高(t)

(mm)

a

(mm)

b

(mm)

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)(mm

)

0201

060

3

0.60±0.

05

0.30±0.

05

0.23±0.

05

0.10±0.

05

0.15±0.

05

0402

100

5

1.00±0.

10

0.50±0.

10

0.30±0.

10

0.20±0.

10

0.25±0.

10

0603

160

8

1.60±0.

15

0.80±0.

15

0.40±0.

10

0.30±0.

20

0.30±0.

20

0805

201

2

2.00±0.

20

1.25±0.

15

0.50±0.

10

0.40±0.

20

0.40±0.

20

1206

321

6

3.20±0.

20

1.60±0.

15

0.55±0.

10

0.50±0.

20

0.50±0.

20

1210

322

5

3.20±0.

20

2.50±0.

20

0.55±0.

10

0.50±0.

20

0.50±0.

20

1812

483

2

4.50±0.

20

3.20±0.

20

0.55±0.

10

0.50±0.

20

0.50±0.

20

2010

502

5

5.00±0.

20

2.50±0.

20

0.55±0.

10

0.60±0.

20

0.60±0.

20

2512

643

2

6.40±0.

20

3.20±0.

20

0.55±0.

10

0.60±0.

20

0.60±0.

20

贴片元件的封装

一、零件规格:

(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成

了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表

英制表示法1202

公制表示法32005

含义

L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)

L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)

L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)

L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)

注：

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a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸

b、1inch=25.4mm

（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生

产时应以实际量测为准。

（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排

容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在

此不作讨论。

（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微

型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

二、常用元件封装

1）电阻：

最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、

八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查

询。

注：

ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为LXSXH

1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同

0805具体尺寸：2.0X1.25X0.5（公制表示法）

1206具体尺寸：3.0X1.50X0.5（公制表示法）

2）电阻的命名方法

1、5%精度的命名：RS–05K102JT

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2、1％精度的命名：RS–05K1002FT

R－表示电阻

S－表示功率

0402是1/16W、

0603是1/10W、

0805是1/8W、

1206是1/4W、

1210是1/3W、

1812是1/2W、

2010是3/4W、

2512是1W。

05－表示尺寸(英寸)：

02表示0402、

03表示0603、

05表示0805、

06表示1206、

1210表示1210、

1812表示1812、

10表示1210、

12表示2512。

K－表示温度系数为100PPM。

102－5％精度阻值表示法：

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前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝

1KΩ。

1002是1％阻值表示法：

前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω

＝10KΩ。

J－表示精度为5％、

F－表示精度为1％。

T－表示编带包装

3）电容：

可分为无极性和有极性两类:

无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；

有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝

电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴

片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容

为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类

如下：

类型封装形式耐压

A321610V

B352816V

C603225V

D734335V

贴片钽电容的封装是分为

A型（3216），

B型（3528），

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C型（6032），

D型（7343），

E型（7845）。有斜角的是表示正极

4）、钽质电容(Tantalum)

钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至

今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。

其对应关系如下表

型号YAXBCD

规格

L（mm）3.23.83.54.76.07.3

W(mm)1.61.92.82.63.24.3

T（mm）1.61.61.92.12.52.8

注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。

如：10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。

二极管：

根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，

小电流型（如1N4148）封装为1206，

大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5X3X

0.5

发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等

级，

常用的封装形式有三类：0805、1206、1210

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元件代号封装备注

电阻RAXIAL0.3

电阻RAXIAL0.4

电阻RAXIAL0.5

电阻RAXIAL0.6

电阻RAXIAL0.7

电阻RAXIAL0.8

电阻RAXIAL0.9

电阻RAXIAL1.0

电容CRAD0.1方型电容

电容CRAD0.2方型电容

电容CRAD0.3方型电容

电容CRAD0.4方型电容

电容CRB.2/.4电解电容

电容CRB.3/.6电解电容

电容CRB.4/.8电解电容

电容CRB.5/1.0电解电容

保险丝FUSEFUSE

二极管DDIODE0.4IN4148

二极管DDIODE0.7IN5408

三极管QT0-126

三极管QTO-33DD15

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三极管QT0-663DD6

三极管QTO-220TIP42

电位器VRVR1

电位器VRVR2

电位器VRVR3

电位器VRVR4

电位器VRVR5

元件代号封装备注

插座CON2SIP22脚

插座CON3SIP33

插座CON4SIP44

插座CON5SIP55

插座CON6SIP66

DIP

插座CON16SIP1616

插座CON20SIP2020

整流桥堆DD-37R1A直角封装

整流桥堆DD-383A四脚封装

整流桥堆DD-443A直线封装

整流桥堆DD-4610A四脚封装

集成电路UDIP8(S)贴片式封装

集成电路UDIP16(S)贴片式封装

集成电路UDIP8(S)贴片式封装

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集成电路UDIP20(D)贴片式封装

集成电路UDIP4双列直插式

集成电路UDIP6双列直插式

集成电路UDIP8双列直插式

集成电路UDIP16双列直插式

集成电路UDIP20双列直插式

集成电路UZIP-15HTDA7294

集成电路UZIP-11H

DualIn-linePackage

双列直插封装

QFP

QuadFlatPackage

四边引出扁平封装

PQFP

PlasticQuadFlatPackage

塑料四边引出扁平封装

SQFP

ShortenQuadFlatPackage

缩小型细引脚间距QFP

BGA

BallGridArrayPackage

球栅阵列封装

PGA

PinGridArrayPackage

针栅阵列封装

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CPGA

CeramicPinGridArray

陶瓷针栅阵列矩阵

PLCC

PlasticLeadedChipCarrier