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  • 系统级封装(Sip)问题的研究
    我的手表-线上升旗仪式2023年5月28日发(作者:警察与赞美诗)系统级封装(Sip)问题的研究 1优势 1.1较短的开发时间 系统级封装产品研制开发的周期比较短,市场响应时间比较快。 全新的SoC需要耗费大量的时间和金钱,许多产品(特别是消费类产品)不堪重负。例如,某些SoC的上市时间长达18个月,而SiP可以将该时间削减50%或更短。 1.2满足小型化需求,缩短互联距离 将原本各自独立的封装元
    时间:2023-05-28  热度:2℃
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