发光灯丝及LED灯的制作方法
发光灯丝及led灯
技术领域
1.本实用新型涉及电照明技术领域，具体是发光灯丝及led灯。
背景技术：
2.随着led行业发展，我们对led灯的照明质量要求越来越高，尤其在球泡频闪方面。由于小型led灯泡体积较小，故而无法在电路中使用电解电容，只能用贴片电容。但由于贴片电容的容值较小，大部分贴片电容都无法满足设计中的频闪要求。且在传统led球泡中，单灯功率越做越高，受灯头空间限制，电路中电解电容尺寸受限，因而使部分led产品也无法满足设计中的频闪要求。
3.故此亟需开发发光灯丝及led灯来解决现有技术中的问题。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供发光灯丝及led灯，具备较大的电容容值，以降低频闪，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.发光灯丝，包括灯丝支架基板和外电极，所述灯丝支架基板与所述外电极连接，所述外电极至少设置有两个，所述外电极与所述灯丝支架基板的两端连接，所述灯丝支架基板包括壳体、介电层和内电极，所述壳体与所述介电层连接，所述壳体与所述内电极连接，所述介电层与所述内电极连接，所述内电极与所述外电极连接。
7.进一步，所述灯丝支架基板上设有led芯片，所述led芯片至少设置有一个。
8.进一步，所述led芯片至少设置有两个，所述led芯片与所述led芯片电连接。
9.进一步，所述led芯片与所述led芯片通过银层相连接。
10.进一步，所述led芯片与所述led芯片通过金属导线相连接。
11.进一步，所述led芯片包括正装芯片、倒装芯片和垂直芯片。
12.进一步，所述led芯片包括蓝芯片、红芯片和/或绿芯片。
13.进一步，所述led芯片上设有荧光胶层，所述荧光胶层覆盖所述led芯片。
14.进一步，所述荧光胶层的颜包括红、绿和/或黄。
15.进一步，所述内电极包括在所述介电层上涂制的金属焊料。
16.进一步，所述内电极至少涂有两层。
17.进一步，所述灯丝支架基板还包括外部电路，所述外部电路与所述外电极连接，所述外部电路与所述内电极连接。
18.led灯，包括所述的发光灯丝。
19.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：所述发光灯丝包括灯丝支架基板，所述灯丝支架基板包括壳体、内正极与内负极，所述内正极与内负极不直接连接，使得所述灯丝支架基板具备电容效果，使得产品在小尺寸球泡上实现无频闪，且也可以提高现有产品的最大使用功率。
20.且通过将灯丝支架基板制成电容，使得本产品与现有产品的外观差异不大，使光源的更换及制作更为简单；且本产品结构简单，仅包括壳体、内正极与内负极，能够利用现有灯丝支架生产，不需重新开模，节约生产成本。
21.本实用新型的其他特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。
附图说明
22.图1为本实用新型灯丝支架基板的结构剖视图；
23.图2为本实用新型发光灯丝的整体结构俯视图；
24.图3为本实用新型发光灯丝的整体结构剖视图；
25.图4为本实用新型灯丝支架基板的结构放大图；
26.图5为本实用新型的内部电路结构示意图；
27.图中标记说明：1、led芯片；2、灯丝支架基板；21、内负极；22、内正极；23、介电层；3、金属导线；4、外正极；5、外负极。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.发光灯丝，如图1至图5所示，包括灯丝支架基板2和外电极，所述灯丝支架基板2与所述外电极连接，所述外电极至少设置有两个，所述外电极与所述灯丝支架基板2的两端连接，所述灯丝支架基板2包括壳体、介电层23和内电极，所述壳体与所述介电层23连接，所述壳体与所述内电极连接，所述介电层23与所述内电极连接，所述内电极与所述外电极连接。
31.所述内电极包括内正极22与内负极21，可选的，所述壳体与所述内正极22连接，所述壳体与所述内负极21连接，所述内正极22与内负极21不直接连接，所述内正极22与所述外电极连接，所述内负极21与所述外电极连接。
32.所述外电极包括外正极4与外负极5，所述外正极4与所述内正极22连接，所述外负极5与所述内负极21连接。可选的，所述外电极为金属电极。
33.所述灯丝支架基板2上设有led芯片1，所述led芯片1至少设置有一个。优选的，所述led芯片1至少设置有两个，所述led芯片1与所述led芯片1电连接。
34.可选的，所述led芯片1与所述led芯片1通过银层相连接。
35.可选的，所述led芯片1与所述led芯片1通过金属导线3相连接。
36.所述led芯片1包括正装芯片、倒装芯片和垂直芯片。所述led芯片1包括蓝芯片、红芯片和/或绿芯片。所述灯丝支架基板2上设置有一种或多种颜的芯片。
37.所述led芯片1上设有荧光胶层，所述荧光胶层覆盖所述led芯片1。可选的，所述荧光胶层的颜包括红、绿和/或黄。优选的，所述荧光胶水的颜包括一种或多种。
38.可选的，内电极为介电层23上涂制的金属焊料，所述金属焊料包括镍焊料等。可选的，所述内电极至少为两层。
39.可选的，还包括外部电路，所述外部电路为外电极烧成后，在外电极表面涂覆的可提高信任度(防氧化)和易安装材料，然后再在两端包裹支架电极引脚。所述防氧化材料包括镍，所述易安装材料包括锡。所述外部电路与所述外电极连接，所述外部电路与所述内电极电连接。
40.led灯，包括所述的发光灯丝。
41.安装时，在灯丝支架基板2两端安装外电极，并在灯丝支架基板2上固定led芯片1，且件所述led芯片1通过金属导线3连接，最后，在所述led芯片1表面覆盖对应温的荧光胶水。
42.使用时，当灯丝两端电压高于灯丝电压时，灯丝支架基板2内部电路会像电容一样“充电”；而当灯丝两端电压低于灯丝电压时，灯丝支架基板2内部电路会像电容一样“放电”，使灯丝在两端供电不足的情况下，还可以正常工作一段时间，直到灯丝支架基板2的内部电容“放电”完。
43.本实用新型提供了发光灯丝及led灯，具备较大的电容容值，以降低频闪，且结构简单，使用方便，可靠性高。
44.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
45.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
技术特征：
1.发光灯丝，其特征在于，包括灯丝支架基板和外电极，所述灯丝支架基板与所述外电极连接，所述外电极至少设置有两个，所述外电极与所述灯丝支架基板的两端连接，所述灯丝支架基板包括壳体、介电层和内电极，所述壳体与所述介电层连接，所述壳体与所述内电极连接，所述介电层与所述内电极连接，所述内电极与所述外电极连接。2.根据权利要求1所述的发光灯丝，其特征在于，所述灯丝支架基板上设有led芯片，所述led芯片至少设置有两个，所述led芯片与所述led芯片电连接。3.根据权利要求2所述的发光灯丝，其特征在于，所述led芯片与所述led芯片通过银层相连接。4.根据权利要求2所述的发光灯丝，其特征在于，所述led芯片与所述led芯片通过金属导线相连接。5.根据权利要求3所述的发光灯丝，其特征在于，所述内电极包括在所述介电层上涂制的金属焊料。6.根据权利要求5所述的发光灯丝，其特征在于，所述内电极至少涂有两层。7.根据权利要求6所述的发光灯丝，其特征在于，所述灯丝支架基板还包括外部电路，所述外部电路与所述外电极连接，所述外部电路与所述内电极连接。8.根据权利要求2-7任一项所述的发光灯丝，其特征在于，所述led芯片上设有荧光胶层，所述荧光胶层覆盖所述led芯片。9.根据权利要求8所述的发光灯丝，其特征在于，所述荧光胶层的颜包括红、绿和/或黄。10.led灯，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的发光灯丝。
技术总结
发光灯丝及LED灯，涉及电照明技术领域，包括灯丝支架基板和外电极，所述灯丝支架基板与所述外电极连接，所述外电极至少设置有两个，所述外电极与所述灯丝支架基板的两端连接，所述灯丝支架基板包括壳体、介电层和内电极，所述壳体与所述介电层连接，所述壳体与所述内电极连接，所述介电层与所述内电极连接，所述内电极与所述外电极连接。本实用新型具备较大的电容容值，减少了频闪，使LED产品可以更容易地满足设计中的频闪要求。满足设计中的频闪要求。满足设计中的频闪要求。
