电路模块和功率器件的制作方法
1.本实用新型涉及电路模块技术领域，特别涉及一种电路模块和应用该电路模块的功率器件。
背景技术：
2.常见的，在电路模块的生产过程中，预加工后的铝基板和驱动板在进行组装时，还需要在铝基板上通过smt工艺以及回流焊的方式设置贴片插针，以使铝基板能够通过贴片插针焊接固定在驱动板上。由于在铝基板上通过smt工艺设置贴片插针时，铝基板需要配置对应的治具以便加工，因此具有较高的物料成本。并且，smt工序通常还需要人工辅助进行，人力成本较高，且生产效率有限，不适用于电路模组的大批量生产。
技术实现要素：
3.本实用新型的主要目的是提供一种电路模块和功率器件，旨在降低电路模块的物料成本，提高电路模块的生产效率。
4.驱动板，所述驱动板开设有多个插槽，多个所述插槽沿直线设置；
5.和铝基板，所述铝基板朝向所述驱动板的一端一体成型有多个插接脚；
6.其中，每一所述插槽对应一所述插接脚设置；
7.所述插接脚直插于所述插槽中，并与所述驱动板焊接固定。
8.可选地，所述插接脚上设置有锡手指，所述插接脚通过所述锡手指与所述驱动板焊接固定。
9.可选地，所述插接脚上设置有多个锡手指，多个锡手指沿插接脚的长度方向延伸设置。
10.可选地，所述锡手指通过波峰焊的方式焊接于所述驱动板上。
11.可选地，所述锡手指通过点焊的方式焊接于所述驱动板上。
12.可选地，所述锡手指通过选择焊的方式焊接于所述驱动板上。
13.可选地，所述铝基板垂直插设于所述驱动板。
14.可选地，所述铝基板的一侧表面设有元器件，所述电路模块还包括散热器，所述散热器设于所述铝基板背离所述元器件的一侧表面。
15.可选地，所述散热器包括：
16.散热基板，所述散热基板覆盖于所述铝基板背离所述元器件的一侧表面；和
17.散热鳍片，所述散热鳍片设于所述散热基板背离所述铝基板的一侧，所述散热鳍片设有多个，多个所述散热鳍片并排设置。
18.本实用新型还提出一种功率器件，包括前述任意一项所述的电路模块，所述电路模块包括驱动板和铝基板，所述驱动板开设有多个插槽，多个所述插槽沿直线设置；所述铝基板朝向所述驱动板的一端一体成型有多个插接脚；其中，每一所述插槽对应一所述插接脚设置，所述插接脚直插于所述插槽中，并与所述驱动板焊接固定。
19.本实用新型的技术方案，能够通过铝基板自身的插接脚结构，将铝基板直插于驱动板的插槽上，使铝基板和驱动板固定连接。如此设置，相较于在铝基板上通过smt工序设置贴片插针的方式，一方面能够免去smt工序中的治具物料成本，另一方面，由于铝基板的插接脚结构能够在铝基板的预加工过程中通过自动化切割形成，从而可以提高电路模块生产的自动化率，减少电路模块生产中的人力成本，并由此提高了电池模块的生产效率。
20.此外，通过将铝基板的插接脚直插于电路模块上进行焊接固定，还能够解决单个插针焊接强度低的问题，有利于提高铝基板和驱动板之间的连接稳定性。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
22.图1为本实用新型电路模块一实施例的结构示意图；
23.图2为图1中电路模块的另一结构示意图；
24.图3为图1中电路模块另一实施例的结构示意图。
25.图4为图3中电路模块的另一结构示意图。
26.附图标号说明：
27.标号名称标号名称100电路模块211锡手指10驱动板30散热器11插槽31散热基板20铝基板32散热鳍片21插接脚
ꢀꢀ
28.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
29.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
30.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
31.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
32.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
33.本实用新型提出一种电路模块100。
34.请参照图1或图2，在实用新型电路模块100的一些实施例中，所述电路模块100包括：
35.驱动板10，所述驱动板10上开设有多个插槽11，多个所述插槽沿直线设置；和
36.铝基板20，所述铝基板20朝向所述驱动板10的一端一体成型有多个插接脚21；
37.其中，每一所述插槽11对应一所述插接脚21设置；
38.所述插接脚21直插于所述插槽11中，并与所述驱动板10焊接固定。
39.本实施例中，电路模块100包括驱动板10和铝基板20，具体地，驱动板10上开设有插槽11，铝基板20上一体成型有插接脚21，插接脚21能够插设固定于插槽11中，并与驱动板10焊接固定；如此设置，一方面有利于对铝基板20进行装配和定位，另一方面可以提高铝基板20和驱动板10之间的连接强度。
40.具体地，驱动板10沿直线方向开设有多个插槽11，铝基板20朝向驱动板10的一端一体成型地设置有多个插接脚21，其中，每一插槽11对应一插接脚21设置；如此设置，通过多个插接脚21和多个插槽11对应插接配合的协同作用，能够使铝基板20更牢固地插接在驱动板10上，由此可以提高铝基板20和驱动板10之间的连接稳定性。
41.需要说明的是，在电路模块100的生产过程中，驱动板10和铝基板20都需要进行上板、印锡、贴片、回流等预加工工序，预加工后的铝基板20和驱动板10在进行组装前，还需要在铝基板20上通过smt工艺以及回流焊的方式设置贴片插针，以使铝基板20能够通过贴片插针焊接固定在驱动板10上。由于在铝基板20上通过smt工艺设置贴片插针时，铝基板20需要配置对应的治具以便加工，因此具有较高的物料成本。并且，smt工序通常还需要人工辅助进行，人力成本较高，且生产效率有限，不适用于电路模组的大批量生产。
42.因此，可以理解的是，本实用新型的技术方案，能够通过铝基板20自身的插接脚21结构，将铝基板20直插于驱动板10的插槽11上，使铝基板20和驱动板10固定连接。如此设置，相较于在铝基板20上通过smt工序设置贴片插针的方式，一方面能够免去铝基板20在smt工序中的治具物料成本，另一方面，由于铝基板20的插接脚21结构能够在铝基板20的预加工过程中通过自动化切割形成，从而可以提高电路模块100生产的自动化率，减少电路模块100生产中的人力成本，并由此提高了电池模块的生产效率。
43.此外，通过将铝基板20的插接脚21直插于电路模块100上进行焊接固定，还能够解决单个插针焊接强度低的问题，有利于提高铝基板20和驱动板10之间的连接稳定性。
44.请参照图1，在实用新型电路模块100的一些实施例中，所述插接脚21上设置有锡手指211，所述插接脚21通过所述锡手指211与所述驱动板10焊接固定。
45.本实施例中，插接脚21上设置有锡手指211，插接脚21便能够通过锡手指211焊接固定在驱动板10上的焊盘上，从而提高了插接脚21的可焊性。
46.在实用新型电路模块100的一些实施例中，所述插接脚21上设置有多个锡手指211，多个所述锡手指211沿插接脚21的长度方向延伸设置。
47.本实施例中，插接脚21上设置有多个锡手指211，多个锡手指211沿插接脚21的长度方向延伸设置，插接脚21能够通过锡手指211和驱动板10焊接固定。如此设置，通过多个锡手指211的协同作用，能够提高每个插接脚21与驱动板10上的焊盘之间的焊接稳定性，从而提高了驱动板10和铝基板20之间的连接强度。
48.在实用新型电路模块100的一些实施例中，所述锡手指211通过波峰焊的方式焊接于所述驱动板10上；
49.和/或，所述锡手指211通过点焊的方式焊接于所述驱动板10上。
50.和/或，所述锡手指211通过选择焊的方式焊接于所述驱动板10上。
51.本实施例中，锡手指211可以是通过波峰焊的方式焊接在驱动板10上，也可以是通过点焊的方式焊接在驱动板10上，还可以是通过选择焊的方式焊接在驱动板10上；具体实施方式可以依照实际需求自行设置，在此不做限定。
52.可以理解的是，相较于在铝基板20上通过smt工艺以及回流焊的方式设置贴片插针，并使铝基板20通过贴片插针焊接固定在驱动板10上的技术方案，本实用新型的技术方案通过波峰焊、点焊或是选择焊的方式将铝基板20的插接脚21和驱动板10焊接固定，由此能够提高驱动板10和铝基板20之间的焊接强度，便可解决了通过贴片插针进行焊接时，单个插针的焊接强度低的问题，有助于铝基板20与驱动板10之间更好地熔接，从而有利于提高铝基板20和驱动板10之间的连接稳定性。
53.请参照图4，在实用新型电路模块100的一些实施例中，所述铝基板20垂直插设于所述驱动板10。
54.本实施例中，铝基板20垂直插设于驱动板10，如此设置，一方面便于将铝基板20装配插接于驱动板10上，另一方面能够通过使铝基板20和驱动板10位于不同的水平面上，从而可以使电路模块100整体具有更多的散热空间，以便于电路模块100及时向外界环境逸散其在运行时所产生的热量。
55.请参照图3或图4，在实用新型电路模块100的一些实施例中，所述铝基板20的一侧表面设有元器件，所述电路模块100还包括散热器30，所述散热器30设于所述铝基板20背离所述元器件的一侧表面。
56.本实施例中，铝基板20作为载体设置，铝基板20的一侧表面设有元器件；电路模块100还包括散热器30，散热器30设于铝基板20背离元气件的一侧表面，用于散发铝基板20及元器件的产热。
57.其中，散热器30可以是直接焊接于铝基板20背离元器件的一侧，也可以是通过螺丝、螺母等连接件装设在铝基板20上；散热器30的材质可以是但不限于设置为铜合金、铝合金、铁合金等导热性较好的金属材质；具体实施方式可以依照实际需求自行设置，在此不做限定。
58.可以理解的是，通过使元器件和散热器30分设在铝基板20的两侧，既能够充分地利用铝基板20的安装面积，又有利于提高散热器30和铝基板20之间的接触面积，以便于铝基板20的热量快速传递至散热器30上，并经由散热器30逸散至外界环境中，从而使铝基板20上的散热器30具有了较好的散热效果，提高了电路模块100的运行稳定性。
59.请参照图3，在实用新型电路模块100的一些实施例中，所述散热器30包括：
60.散热基板31，所述散热基板31覆盖于所述铝基板20背离所述元器件的一侧表面；和
61.散热鳍片32，所述散热鳍片32设于所述散热基板31背离所述铝基板20的一侧，所述散热鳍片32设有多个，多个所述散热鳍片32并排设置。
62.本实施例中，散热器30包括散热基板31和散热鳍片32，其中，散热基板31覆盖于铝基板20背离元器件的一侧表面，散热鳍片32设于散热基板31背离铝基板20的一侧。具体地，散热鳍片32设有多个，多个散热鳍片32并排设置，由此可以增加散热器30的散热面积，使散热器30具有较好的散热效果。
63.本实用新型还提出一种功率器件，该功率器件包括前述任一实施例中所述的电路模块100，所述电路模块100的具体结构参照前述任一实施例。由于本技术提出的功率器件可应用前述所有实施例中的全部技术方案，因此至少具有前述技术方案带来的全部有益效果，在此不一一赘述。
64.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
技术特征：
1.一种电路模块，其特征在于，包括：驱动板，所述驱动板开设有多个插槽，多个所述插槽沿直线设置；和铝基板，所述铝基板朝向所述驱动板的一端一体成型有多个插接脚；其中，每一所述插槽对应一所述插接脚设置；所述插接脚直插于所述插槽中，并与所述驱动板焊接固定。2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述插接脚上设置有锡手指，所述插接脚通过所述锡手指与所述驱动板焊接固定。3.如权利要求2所述的电路模块，其特征在于，所述插接脚上设置有多个锡手指，多个锡手指沿插接脚的长度方向延伸设置。4.如权利要求2所述的电路模块，其特征在于，所述锡手指通过波峰焊的方式焊接于所述驱动板上。5.如权利要求2所述的电路模块，其特征在于，所述锡手指通过点焊的方式焊接于所述驱动板上。6.如权利要求2所述的电路模块，其特征在于，所述锡手指通过选择焊的方式焊接于所述驱动板上。7.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述铝基板垂直插设于所述驱动板。8.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述铝基板的一侧表面设有元器件，所述电路模块还包括散热器，所述散热器设于所述铝基板背离所述元器件的一侧表面。9.如权利要求8所述的电路模块，其特征在于，所述散热器包括：散热基板，所述散热基板覆盖于所述铝基板背离所述元器件的一侧表面；和散热鳍片，所述散热鳍片设于所述散热基板背离所述铝基板的一侧，所述散热鳍片设有多个，多个所述散热鳍片并排设置。10.一种功率器件，其特征在于，包括如权利要求1至9任一所述的电路模块。
技术总结
本实用新型提出一种电路模块和应用该电路模块的功率器件，其中，电路模块包括驱动板和铝基板，驱动板开设有多个插槽，多个插槽沿直线设置；铝基板朝向驱动板的一端一体成型有多个插接脚；其中，每一插槽对应一插接脚设置，插接脚直插于插槽中，并与驱动板焊接固定。本申请的技术方案，能够降低电路模块的物料成本，提高电路模块的生产效率。提高电路模块的生产效率。提高电路模块的生产效率。
