一种具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置的制作方法
1.本实用新型涉及手机主板检测维修领域，具体而言，涉及一种具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置。
背景技术：
2.芯片即半导体元件产品的统称；电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。
3.手机主板上的电子元件或芯片基本都是焊接于主板上，且电子元件在不断进步的过程中，其体积也在不断减小，因此当电子元件或芯片出现损坏时，手机主板需要拆卸损坏的电子元件然后进行更换，由于电子元件较小和电子元件之间的间距较小，使用热风和烙铁进行加热拆卸会导致周围的电子元件脱落或损坏，因此需要将损坏的电子元件打磨掉。
4.但目前的研磨装置在拆卸电子元件后不能检测到电子元件是否打磨完全，未打磨完全会导致两个触点之间导电，造成短路和烧坏。因此我们对此做出改进，提出一种具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置。
技术实现要素：
5.本实用新型的目的在于：针对目前存在的拆卸电子元件后不能检测到电子元件是否打磨完全的问题。
6.为了实现上述发明目的，本实用新型提供了以下技术方案：
7.具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置，以改善上述问题。
8.本技术具体是这样的：
9.包括台面，所述台面的顶部安装设有一号y轴滑台，所述一号y轴滑台的顶部设有载具，所述一号y轴滑台上方设有固定安装于台面的一号x轴滑台，所述一号x轴滑台的滑台上安装有研磨机构，所述台面顶部的一侧通过支架固定安装有位于一号y轴滑台顶部的二号x轴滑台，所述二号x轴滑台的滑台上固定安装有二号y轴滑台，所述二号y轴滑台的滑台上固定安装有取料夹爪，所述台面的顶部安装有位于一号y轴滑台后端的输送带，所述输送带上方的一侧设有检测组件。
10.作为本技术优选的技术方案，所述研磨机构包括固定连接于一号x轴滑台的滑台上的安装架，所述安装架上固定安装有z轴丝杆，所述z轴丝杆上螺纹连接有安装板，所述安装板上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的转轴穿过安装板固定设有铣刀，所述安装板的前端固定设有位于铣刀边侧的一号识别相机。
11.作为本技术优选的技术方案，所述检测组件包括与支架固定连接的调节滑台，所述调节滑台的滑台上固定安装有检测电机，所述检测电机的下方设有升降组件，所述升降组件的下方设有汇总块，所述汇总块的下方的中部设有二号测量组件。
12.作为本技术优选的技术方案，所述升降组件包括固定连接于检测电机底端的连接块，所述连接块的中部滑动设有螺纹套，所述螺纹套与汇总块的顶端固定连接，所述螺纹套的内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆与检测电机的转轴固定连接。
13.作为本技术优选的技术方案，所述连接块底端的四边角穿插设有引导滑杆，所述引导滑杆的底端与汇总块的顶部固定连接。
14.作为本技术优选的技术方案，所述汇总块的外部设有位置调节组件，所述位置调节组件的滑台上设有对准组件。
15.作为本技术优选的技术方案，所述位置调节组件包括转动连接于汇总块圆周侧的一号齿轮，所述一号齿轮的一边侧固定设有小型滑台，所述汇总块的另一边侧固定设有固定板，所述固定板的顶部固定安装有小型电机，所述小型电机的转动穿过固定板固定安装有二号齿轮，所述二号齿轮与一号齿轮啮合。
16.作为本技术优选的技术方案，所述对准组件包括固定连接于小型滑台的滑台上的套筒，所述套筒内部的顶端固定设有二号导电杆，所述二号导电杆上套设有顶针、二号导电环和二号弹簧，所述二号导电环固定连接于顶针的顶端，所述二号弹簧位于二号导电环的顶端，所述套筒的一侧内壁固定设有二号导电条。
17.作为本技术优选的技术方案，所述二号测量组件包括固定连接于汇总块底端中部的延伸块，所述延伸块的底端开设有空腔，所述空腔底部的内壁固定设有薄膜，所述二号测量组件还包括固定设于汇总块内部的液体压力传感器，所述空腔的顶部设有输液管，所述输液管的顶端开口与液体压力传感器的检测端相通。
18.作为本技术优选的技术方案，所述汇总块底端的圆周侧设有若干个一号测量组件，所述一号测量组件包括开设于汇总块底部的滑槽，所述滑槽顶端的内壁固定设有一号导电杆，所述一号导电杆上套设有一号弹簧、一号导电环以及接触套，所述一号导电环固定连接于接触套的顶部，所述一号弹簧位于一号导电环的上方。
19.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
20.在本技术的方案中：
21.1.通过设置的二号测量组件，薄膜与检测位置接触后，当研磨位置打磨完全时，空腔内部压强无变化，当研磨位置未打磨完全时，残留的电子元件将薄膜顶起，空腔内部压强增大，液体压力传感器检测压强的变化，实现检测是否打磨完全，解决了现有技术中拆卸电子元件后不能检测到电子元件是否打磨完全的问题；
22.2.通过设置的一号测量组件和对准组件的配合使用，当需要打磨的电子元件较大时，利用一号测量组件和对准组件检测电路板以及打磨位置是否存在高度差，当高度差存在时，说明打磨不完全，实现了较大电子元件是否完全打磨的检测；
23.3.通过设置的位置调节组件，实现了对对准组件位置的调节，使对准组件能够调整至没有电子元件的位置，实现了针对不同电路板形状不同的问题。
附图说明
24.图1为本技术提供的具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置的结构示意图；
25.图2为本技术提供的具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置中检测组件
的结构示意图；
26.图3为本技术提供的具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置中位置调节组件的结构示意图；
27.图4为本技术提供的具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置中研磨机构的结构示意图；
28.图5为本技术提供的具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置中升降组件的结构示意图；
29.图6为本技术提供的具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置中汇总块的结构示意图；
30.图7为本技术提供的具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置中对准组件的结构示意图。
31.图中标示：
32.1、台面；2、一号y轴滑台；3、一号x轴滑台；4、研磨机构；41、安装架；42、z轴丝杆；43、安装板；44、驱动电机；45、铣刀；5、二号x轴滑台；6、取料夹爪；7、载具；8、输送带；9、检测组件；91、调节滑台；92、检测电机；93、升降组件；931、连接块；932、螺纹套；933、螺纹杆；934、引导滑杆；94、位置调节组件；941、一号齿轮；942、小型滑台；943、固定板；944、小型电机；945、二号齿轮；95、汇总块；96、一号测量组件；961、滑槽；962、一号导电杆；963、接触套；964、一号弹簧；965、一号导电环；966、一号导电条；97、二号测量组件；971、延伸块；972、空腔；973、薄膜；974、液体压力传感器；98、对准组件；981、套筒；982、二号导电杆；983、二号弹簧；984、顶针；985、二号导电环；986、二号导电条；10、二号y轴滑台。
具体实施方式
33.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。
34.因此，以下对本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的部分实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
35.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。
36.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
37.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，这类术语仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
38.实施例1：
39.如图1所示，本实施方式提出一种具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置，包括台面1，台面1的顶部安装设有一号y轴滑台2，一号y轴滑台2的顶部设有载具7，载具7用于放置电路板，所述一号y轴滑台2上方设有固定安装于台面1的一号x轴滑台3，一号y轴滑台2带动载具7移动，一号x轴滑台3的滑台上安装有研磨机构4，一号x轴滑台3的滑台上安装有研磨机构4，研磨机构4用于打磨电子元件，台面1顶部的一侧通过支架固定安装有位于一号y轴滑台2顶部的二号x轴滑台5，二号x轴滑台5驱动二号y轴滑台10前后移动，二号x轴滑台5的滑台上固定安装有二号y轴滑台10，二号y轴滑台10驱动取料夹爪6左右移动，二号y轴滑台10的滑台上固定安装有取料夹爪6，取料夹爪6用于夹起电路板，台面1的顶部安装有位于一号y轴滑台2后端的输送带8，输送带8上方的一侧设有检测组件9，将电路板放置到输送带8上由输送带8输送，二号x轴滑台5和二号y轴滑台10驱动取料夹爪6从输送带8上夹起电路板放置到载具7上，一号y轴滑台2带动载具7移动到研磨机构4下方，研磨机构4打磨电子元件，打磨完毕后取料夹爪6将电路板夹回输送带8上，检测组件9检测损坏的电子元件是否打磨完全。
40.实施例2：
41.下面结合具体的工作方式对实施例1中的方案进行进一步的介绍，详见下文描述：
42.如图4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，研磨机构4包括固定连接于一号x轴滑台3的滑台上的安装架41，安装架41上固定安装有z轴丝杆42，z轴丝杆42上螺纹连接有安装板43，z轴丝杆42控制安装板43上下移动，安装板43上固定安装有驱动电机44，驱动电机44的转轴穿过安装板43固定设有铣刀45，驱动电机44带动铣刀45转动对电子元件进行打磨，安装板43的前端固定设有位于铣刀45边侧的一号识别相机，一号识别相机识别标记电子元件的位置。
43.如图1、图2所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，检测组件9包括与支架固定连接的调节滑台91，调节滑台91的滑台上固定安装有检测电机92，调节滑台91用于驱动检测电机92移动，检测电机92的下方设有升降组件93，升降组件93用于驱动汇总块95上下移动，升降组件93的下方设有汇总块95，汇总块95的下方的中部设有二号测量组件97。
44.如图5所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，升降组件93包括固定连接于检测电机92底端的连接块931，连接块931的中部滑动设有螺纹套932，螺纹套932与汇总块95的顶端固定连接，螺纹套932的内部螺纹连接有螺纹杆933，检测电机92带动螺纹杆933转动，螺纹杆933通过螺纹带动螺纹套932上下移动，螺纹杆933与检测电机92的转轴固定连接。
45.如图5所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，连接块931底端的四边角穿插设有引导滑杆934，引导滑杆934的底端与汇总块95的顶部固定连接，引导滑杆934用于保持汇总块95升降时的稳定性。
46.如图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，汇总块95的外部设有位置调节组件94，位置调节组件94用于调整对准组件98的位置，使对准组件98能够避开电子元件，位置调节组件94的滑台上设有对准组件98，对准组件98用于检测电路板的高度。
47.如图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，位置调节组件94包括转动连接于汇总块95圆周侧的一号齿轮941，一号齿轮941的一边侧固定设有小型滑台942，汇总块95的另一边侧固定设有固定板943，固定板943的顶部固定安装有小型电机944，小型电机944的转动穿过固定板943固定安装有二号齿轮945，二号齿轮945与一号齿轮941啮合，小型电机944带动二号齿轮945转动，二号齿轮945带动一号齿轮941转动，小型滑台942驱动对准组件98远离或靠近汇总块95，从而实现调整对准组件98的位置。
48.如图7所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，对准组件98包括固定连接于小型滑台942的滑台上的套筒981，套筒981内部的顶端固定设有二号导电杆982，二号导电杆982上套设有顶针984、二号导电环985和二号弹簧983，二号导电环985固定连接于顶针984的顶端，二号弹簧983位于二号导电环985的顶端，套筒981的一侧内壁固定设有二号导电条986，顶针984抵住电路板后，顶针984相对于套筒981向上移动，二号导电环985在二号导电杆982上滑动，将二号导电杆982和二号导电条986连接电源，二号导电杆982、二号导电条986和二号导电条986组成滑动变阻器，测量经过回路的电流大小，实现准电路板的位置。
49.如图6所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，二号测量组件97包括固定连接于汇总块95底端中部的延伸块971，延伸块971的底端开设有空腔972，空腔972底部的内壁固定设有薄膜973，薄膜973与检测位置接触后，当研磨位置未打磨完全时，残留的电子元件将薄膜973顶起，空腔972内部压强增大二号测量组件97还包括固定设于汇总块95内部的液体压力传感器974，空腔972的顶部设有输液管，输液管的顶端开口与液体压力传感器974的检测端相通，液体压力传感器974检测压强的变化，实现检测是否打磨完全，空腔972和输液管内均充满液体。
50.如图6所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，汇总块95底端的圆周侧设有若干个一号测量组件96，一号测量组件96包括开设于汇总块95底部的滑槽961，滑槽961顶端的内壁固定设有一号导电杆962，一号导电杆962上套设有一号弹簧964、一号导电环965以及接触套963，一号导电环965固定连接于接触套963的顶部，一号弹簧964位于一号导电环965的上方，一号导电杆962和一号导电条966的顶端连接电源时，当一号导电环965在一号导电条966表面滑动，一号导电杆962、一号导电环965和一号导电条966组成滑动变阻器，与对准组件98的原理相同，当需要打磨的电子元件较大时，使接触套963与打磨位置接触，接触点位置高于电路板的时，则判断未打磨完全，接触套963的底部转动设有滚珠，调节滑台91底部固定安装有两个二号识别相机。
51.实施例3：
52.下面结合具体的工作方式对实施例1和实施例2中的方案进行进一步的介绍，详见下文描述：
53.具体的，本具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置在工作时/使用时：将电路板放置到输送带8上由输送带8输送，二号x轴滑台5和二号y轴滑台10驱动取料夹爪6从输送带8上夹起电路板放置到载具7上，一号y轴滑台2带动载具7移动到研磨机构4下方，一号x轴滑台3带动研磨机构4对准电子元件，研磨机构4打磨电子元件，打磨完毕后取料夹爪6将电路板夹回输送带8上，检测组件9检测损坏的电子元件是否打磨完全，检测时二号识别相机检测电路板位置，调节滑台91将检测电机92移动至电路板的上方，二号测量组件97对
准待检测位置，薄膜973与检测位置接触后，当研磨位置打磨完全时，空腔972内部压强无变化，当研磨位置未打磨完全时，残留的电子元件将薄膜973顶起，空腔972内部压强增大，液体压力传感器974检测压强的变化，实现检测是否打磨完全，当需要打磨的电子元件较大时，利用一号测量组件96和对准组件98检测电路板以及打磨位置是否存在高度差，当高度差存在时，说明打磨不完全，实现了较大电子元件是否完全打磨的检测。
54.以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但本实用新型不局限于上述具体实施方式，因此任何对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
技术特征：
1.一种具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置，其特征在于，包括台面（1），所述台面（1）的顶部安装设有一号y轴滑台（2），所述一号y轴滑台（2）的顶部设有载具（7），所述一号y轴滑台（2）上方设有固定安装于台面（1）的一号x轴滑台（3），所述一号x轴滑台（3）的滑台上安装有研磨机构（4），所述台面（1）顶部的一侧通过支架固定安装有位于一号y轴滑台（2）顶部的二号x轴滑台（5），所述二号x轴滑台（5）的滑台上固定安装有二号y轴滑台（10），所述二号y轴滑台（10）的滑台上固定安装有取料夹爪（6），所述台面（1）的顶部安装有位于一号y轴滑台（2）后端的输送带（8），所述输送带（8）上方的一侧设有检测组件（9）。2.根据权利要求1所述的一种具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置，其特征在于，所述研磨机构（4）包括固定连接于一号x轴滑台（3）的滑台上的安装架（41），所述安装架（41）上固定安装有z轴丝杆（42），所述z轴丝杆（42）上螺纹连接有安装板（43），所述安装板（43）上固定安装有驱动电机（44），所述驱动电机（44）的转轴穿过安装板（43）固定设有铣刀（45），所述安装板（43）的前端固定设有位于铣刀（45）边侧的一号识别相机。3.根据权利要求2所述的一种具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置，其特征在于，所述检测组件（9）包括与支架固定连接的调节滑台（91），所述调节滑台（91）的滑台上固定安装有检测电机（92），所述检测电机（92）的下方设有升降组件（93），所述升降组件（93）的下方设有汇总块（95），所述汇总块（95）的下方的中部设有二号测量组件（97）。4.根据权利要求3所述的一种具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置，其特征在于，所述升降组件（93）包括固定连接于检测电机（92）底端的连接块（931），所述连接块（931）的中部滑动设有螺纹套（932），所述螺纹套（932）与汇总块（95）的顶端固定连接，所述螺纹套（932）的内部螺纹连接有螺纹杆（933），所述螺纹杆（933）与检测电机（92）的转轴固定连接。5.根据权利要求4所述的一种具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置，其特征在于，所述连接块（931）底端的四边角穿插设有引导滑杆（934），所述引导滑杆（934）的底端与汇总块（95）的顶部固定连接。6.根据权利要求5所述的一种具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置，其特征在于，所述汇总块（95）的外部设有位置调节组件（94），所述位置调节组件（94）的滑台上设有对准组件（98）。7.根据权利要求6所述的一种具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置，其特征在于，所述位置调节组件（94）包括转动连接于汇总块（95）圆周侧的一号齿轮（941），所述一号齿轮（941）的一边侧固定设有小型滑台（942），所述汇总块（95）的另一边侧固定设有固定板（943），所述固定板（943）的顶部固定安装有小型电机（944），所述小型电机（944）的转动穿过固定板（943）固定安装有二号齿轮（945），所述二号齿轮（945）与一号齿轮（941）啮合。8.根据权利要求7所述的一种具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置，其特征在于，所述对准组件（98）包括固定连接于小型滑台（942）的滑台上的套筒（981），所述套筒（981）内部的顶端固定设有二号导电杆（982），所述二号导电杆（982）上套设有顶针（984）、二号导电环（985）和二号弹簧（983），所述二号导电环（985）固定连接于顶针（984）的顶端，所述二号弹簧（983）位于二号导电环（985）的顶端，所述套筒（981）的一侧内壁固定设有二号导电条（986）。
9.根据权利要求8所述的一种具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置，其特征在于，所述二号测量组件（97）包括固定连接于汇总块（95）底端中部的延伸块（971），所述延伸块（971）的底端开设有空腔（972），所述空腔（972）底部的内壁固定设有薄膜（973），所述二号测量组件（97）还包括固定设于汇总块（95）内部的液体压力传感器（974），所述空腔（972）的顶部设有输液管，所述输液管的顶端开口与液体压力传感器（974）的检测端相通。10.根据权利要求9所述的一种具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置，其特征在于，所述汇总块（95）底端的圆周侧设有若干个一号测量组件（96），所述一号测量组件（96）包括开设于汇总块（95）底部的滑槽（961），所述滑槽（961）顶端的内壁固定设有一号导电杆（962），所述一号导电杆（962）上套设有一号弹簧（964）、一号导电环（965）以及接触套（963），所述一号导电环（965）固定连接于接触套（963）的顶部，所述一号弹簧（964）位于一号导电环（965）的上方。
技术总结
本申请提供了一种具有成品检测机构的手机主板芯片元件研磨装置，包括台面，所述台面的顶部安装设有一号Y轴滑台，所述一号Y轴滑台的顶部设有载具，所述一号Y轴滑台上方设有固定安装于台面的一号X轴滑台，所述一号X轴滑台的滑台上安装有研磨机构，所述台面顶部的一侧通过支架固定安装有位于一号Y轴滑台顶部的二号X轴滑台。本申请通过设置的二号测量组件，薄膜与检测位置接触后，当研磨位置打磨完全时，空腔内部压强无变化，当研磨位置未打磨完全时，残留的电子元件将薄膜顶起，空腔内部压强增大，液体压力传感器检测压强的变化，实现检测是否打磨完全，解决了现有技术中拆卸电子元件后不能检测到电子元件是否打磨完全的问题。件后不能检测到电子元件是否打磨完全的问题。件后不能检测到电子元件是否打磨完全的问题。
