聚碳酸酯复合制品的制作方法
1.本发明属于聚合物复合材料领域。具体地，本发明涉及聚碳酸酯复合制品(其特别适用于天线外壳)、其制备方法及其用途。
背景技术：
：：2.5g技术是即将到来的第五代无线移动通信技术。5g无线网络将支持1000倍的容量增长、至少1000亿台设备的连接以及10gb/s的个人用户体验，能够实现极低的延迟和响应时间。5g是人工智能(ai)、物联网(iot)、自动化、联网汽车、远程医疗、智能城市等的支柱。这些网络的部署将在2020年至2030年出现。3.与4g技术不同，5g技术将采用有源天线单元[aau]而不是无源天线单元。有源天线的设计大大增加了最终天线部件的重量。考虑到杆的负载重量、天线在强风下的稳定性以及高的安装和维护成本，降低有源天线的重量变得尤为重要，尤其是对于部件尺寸相当大的宏天线。此外，归因于天线外壳的大尺寸，尺寸稳定性也是关键的。[0004]5g可以覆盖宽范围的波，包括低于6ghz的中间频段和高于24ghz的毫米波。由于较高频电磁波在其传输过程中遇到障碍物时的高衰减，因此高信号传输将是5g技术所用的天线保护材料的关键要求之一。[0005]更好的信号传输性能意味着材料的介电常数dk和损耗因子df低，并且在宽范围的频率和环境条件下稳定。若天线外壳具有双层或多层结构，则s11(回波损耗)和s21(增益)是表征天线传输性能的常用指标，其单位为db。[0006]存在一些与天线外壳相关的专利文件。例如，us4896164描述了一种传统的调谐分层天线外壳结构(图2)，其中聚酯树脂/e级玻璃(玻璃纤维)层压件的内层和外层分别放置在刚性聚酰亚胺泡沫的前侧和后侧，并且有相对于传统的反射消除所选择的特定厚度。尽管调谐分层天线外壳结构在插入损耗和回波损耗方面已经显著改善了宽带特性，但在6-42ghz范围内，36ghz处的插入损耗最小，但在两个窄带宽(8-12ghz)和(27-31ghz)之外，调谐结构不能有效使用。[0007]us2018/0241119描述了一种多壁雷达天线罩，其不仅提供微波信号的高穿透率，而且保护天线罩免受飞行物体的威胁。但是，由于复合体系和多层/多壁的复杂性，整个天线外壳的复合体系更加复杂。类似地，在两个4khz窄带宽(8-12khz和26-30khz)之外，调谐结构不能有效使用。[0008]因此，在5g相关应用中，仍需要具有改善的信号穿透性能、尺寸稳定性和轻质的天线外壳。技术实现要素：[0009]因此，本发明的一个目的是提供一种天线外壳，其具有改善的信号穿透性能、尺寸稳定性和轻质。[0010]本发明的另一目的是提供一种用于制备天线外壳的方法。[0011]根据本发明的第一方面，提供了一种聚碳酸酯复合制品，其包含：不透明发泡聚碳酸酯层；和在所述发泡聚碳酸酯层上的不发泡聚碳酸酯膜层；其中所述发泡聚碳酸酯层包含聚碳酸酯树脂、抗冲改性剂和任选的阻燃剂，所述不发泡聚碳酸酯膜层包含聚碳酸酯树脂和任选的uv稳定剂，并具有0.2-1.00mm的厚度；所述不发泡聚碳酸酯膜层的厚度与所述发泡聚碳酸酯层的厚度之比在1:3-1:20范围内；所述聚碳酸酯复合制品不包含无机增强材料。[0012]根据本发明的第二方面，提供了一种用于制备根据本发明的聚碳酸酯复合制品的方法，其包括以下步骤：将所述不发泡聚碳酸酯膜置于注塑模具的内表面上并封闭模具以形成腔室；且通过在所述腔室中注射包含聚碳酸酯树脂、抗冲改性剂和任选的阻燃剂的熔融聚碳酸酯组合物并使之发泡来形成所述发泡聚碳酸酯层。[0013]根据本发明的第三方面，提供了根据本发明的聚碳酸酯复合制品作为天线外壳的用途。[0014]根据本发明的聚碳酸酯复合制品通过组合发泡聚碳酸酯层和不发泡聚碳酸酯膜层可以实现改善的信号穿透性能、尺寸稳定性，并可以实现重量减轻。[0015]附图简述下面参考附图对本发明进行更详细的说明，其中：图1显示了根据本发明的一种实施方案的聚碳酸酯复合制品的示意图，其中10表示不发泡聚碳酸酯膜层且20表示发泡聚碳酸酯层。[0016]发明详述现在将参考附图描述本发明的一些具体实施方案，以用于例示而非限制的目的。[0017]本技术中各种特征的描述可以在不存在矛盾时相互结合，并且全部落入本技术所要求的保护范围内。[0018]除非另外定义，否则本文中使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。当本说明书中术语的定义与本发明所属领域的技术人员通常理解的含义冲突时，应以本文描述的定义为准。[0019]根据本发明的第一方面，提供了一种聚碳酸酯复合制品，其包含：不透明发泡聚碳酸酯层；和在所述发泡聚碳酸酯层上的不发泡聚碳酸酯膜层；其中所述发泡聚碳酸酯层包含聚碳酸酯树脂、抗冲改性剂和任选的阻燃剂，所述不发泡聚碳酸酯膜层包含聚碳酸酯树脂和任选的uv稳定剂，并具有0.2-1.0mm的厚度；所述不发泡聚碳酸酯膜层的厚度与所述发泡聚碳酸酯层的厚度之比在1:3-1:20范围内；所述聚碳酸酯复合制品不包含无机增强材料。[0020]图1显示了根据本发明的一种实施方案的聚碳酸酯复合制品的示意图，其中10表示不发泡聚碳酸酯膜层且20表示发泡聚碳酸酯层。应理解，图1用于例示，而非限制。[0021]所述发泡聚碳酸酯是不透明的。根据本发明，不透明特征定义为，根据eniso13468-2:2006，相应材料具有小于5%、优选小于1%、最优选小于0.1%的透光率，分别在10mm的层厚处测量。[0022]优选地，所述发泡聚碳酸酯层的厚度在1.5-10.0mm、优选2.0-6.0mm、且更优选2.0-4.0mm范围内。[0023]优选地，所述不发泡聚碳酸酯膜层的厚度在0.2-0.6mm(例如0.2-0.5mm)范围内。[0024]所述不发泡聚碳酸酯膜层的厚度与所述发泡聚碳酸酯层的厚度之比是重要的，以便于实现良好的信号穿透性能。[0025]优选地，所述不发泡聚碳酸酯膜层的厚度与所述发泡聚碳酸酯层的厚度之比在1:3-1:15范围内。[0026]本领域技术人员可以根据需要选择抗冲改性剂、阻燃剂和uv稳定剂的类型和量。[0027]例如，抗冲改性剂可以是选自以下的一种或更多种：具有核壳结构的基于丁二烯或苯乙烯-丁二烯橡胶并且甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯接枝(mbs)的抗冲改性剂、具有核壳结构的硅酮-丙烯酸酯橡胶、基于丙烯酸酯橡胶的核壳抗冲改性剂等。[0028]优选地，基于丁二烯或苯乙烯-丁二烯橡胶的核壳抗冲改性剂是基于丁二烯或苯乙烯-丁二烯橡胶的接枝甲基丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物的抗冲改性剂，例如可获自kaneka的kaneacem732，以及可获自dowchemicals的paraloidtmexl2650j、exl2690和exl2691j等。[0029]具有核壳结构的合适的硅氧烷-丙烯酸酯橡胶可由甲基丙烯酸烷基酯和/或丙烯酸烷基酯、交联剂和接枝剂制备。在此背景下，示例性和优选的甲基丙烯酸烷基酯和/或丙烯酸烷基酯是c1至c8烷基酯，例如，甲酯、乙酯、正丁酯、叔丁酯、正丙酯、正己酯、正辛酯、正月桂酯和2-乙基己酯；卤代烷基酯，优选卤代c1至c8烷基酯，例如丙烯酸氯乙酯，以及这些单体的混合物。特别优选丙烯酸正丁酯。[0030]具有多于一个可聚合双键的单体可用作硅氧烷-丙烯酸酯橡胶的聚(甲基)丙烯酸烷基酯-橡胶组分的交联剂。优选的交联单体的实例是具有3至8个碳原子的不饱和一元羧酸与具有3至12个碳原子的不饱和一元醇或具有2至4个oh基团和2至20个碳原子的饱和多元醇的酯，例如，二甲基丙烯酸乙二醇酯、二甲基丙烯酸丙二醇酯、二甲基丙烯酸1,3-丁二醇酯和二甲基丙烯酸1,4-丁二醇酯。此类交联剂可单独使用或作为至少两种交联剂的混合物使用。[0031]示例性和优选的接枝剂为甲基丙烯酸烯丙酯、氰尿酸三烯丙酯、异氰尿酸三烯丙酯或其混合物。甲基丙烯酸烯丙酯还可用作交联剂。此类接枝剂可以单独使用，或作为至少两种接枝剂的混合物使用。[0032]基于硅氧烷-丙烯酸酯橡胶的聚(甲基)丙烯酸烷基酯-橡胶组分的总重量计，交联剂和接枝剂以0.1wt%至20wt%的量存在。[0033]适合使用的优选的硅氧烷-丙烯酸酯橡胶例如为可获自mitsubishirayon的metablens-2100、s-2001、s-2006等，以及来自kaneka公司的kaneacemr-01。[0034]优选基于丙烯酸酯橡胶的核壳抗冲改性剂是接枝甲基丙烯酸甲酯的基于丙烯酸酯橡胶的抗冲改性剂，包括可获自dowchemicals的paraloidtmexl2311、exl2313、exl2315、exl2300、exl2330和exl2390；以及可获自arkema的durastrength®410、440和480。[0035]特别优选的是基于硅酮-丙烯酸酯的核壳抗冲改性剂，以改善低温抗冲击性。[0036]上述抗冲改性剂可单独使用或组合使用。[0037]相对于所述发泡聚碳酸酯层的重量计，抗冲改性剂的量优选为1.0wt%至8.0wt%且更优选为1.0wt%至6.0wt%、特别优选为2.0wt%至5.0wt%。[0038]阻燃剂可以是聚碳酸酯材料领域中常用的阻燃剂，例如基于有机磷的阻燃剂，例如双酚a双(二苯基磷酸酯)(bdp)、磷酸三苯酯(tpp)、磷腈和间苯二酚双(二苯基磷酸酯)(rdp)。[0039]上述阻燃剂可单独使用或组合使用。[0040]若存在，相对于所述发泡聚碳酸酯层的重量计，阻燃剂优选以1.0wt%至5.0wt%、且更优选1.5wt%至3.0wt%范围内的量存在。[0041]uv稳定剂可以是聚碳酸酯材料领域中常用的uv稳定剂。[0042]合适的uv稳定剂例如描述于ep1308084a1、de102007011069a1和de10311063a1中。[0043]特别合适的uv稳定剂是羟基苯并三唑，例如2-(3',5'-双(1,1-二甲基苯基)-2'-羟基苯基)苯并三唑(tinuvin@234,basfse,ludwigshafen)、2-(2'-羟基-5'-(叔辛基)苯基)苯并三唑(tinuvin®ꢀ329,basfse,ludwigshafen)、2-(2'-羟基-3'-(2-丁基)-5'-(叔丁基)苯基)苯并三唑(tinuvin®ꢀ350,basfse,ludwigshafen)、双(3-(2h-苯并三唑基)-2-羟基-5-叔辛基)甲烷(tinuvin®ꢀ360,basfse,ludwigshafen)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-(己氧基)苯酚(tinuvin®ꢀ1577,basfse,ludwigshafen)、以及还有二苯甲酮2,4-二羟基二苯甲酮(chimasorb®ꢀ22,basfse,ludwigshafen)和2-羟基-4-(辛氧基)二苯甲酮(chimasorb®ꢀ81,basfse,ludwigshafen)、2-丙烯酸、2-氰基-3,3-联苯、2,2-双[[(2-氰基-1-氧代-3,3-二苯基-2-丙烯基)氧基]甲基]-1,3-丙二醇酯(9ci)(uvinul®ꢀ3030,basfse,ludwigshafen)、242-羟基-4-(2-乙基己基)氧基]苯基-4,6-二(4-苯基)苯基-1,3,5-三嗪(tinuvin®ꢀ1600,basfse,ludwigshafen)或2,2'-(1,4-亚苯基二亚甲基)二丙二酸四乙酯(hostavin®ꢀb-cap,clariantag)。也可使用这些uv稳定剂的混合物。[0044]若存在，相对于所述不发泡聚碳酸酯膜层的重量计，uv稳定剂优选以0.10wt%至1.00wt%且更优选0.10wt%至0.50wt%、特别优选0.10wt%至0.30wt%范围内的量存在。[0045]优选地，所述发泡聚碳酸酯层和所述不发泡聚碳酸酯膜层包含同一种聚碳酸酯树脂，使得发泡聚碳酸酯层和不发泡聚碳酸酯膜层之间的粘合性更好。[0046]在一些实施方案中，所述聚碳酸酯复合制品由所述发泡聚碳酸酯层和所述不发泡聚碳酸酯膜层组成。[0047]在一些实施方案中，所述发泡聚碳酸酯层的密度为0.80-1.18g/cm3。[0048]轻质和减少的信号损耗可通过所述发泡聚碳酸酯层中的泡孔来实现。[0049]可将不发泡聚碳酸酯膜置于模腔中并粘附在模具的内表面上，随后可将包含聚碳酸酯树脂、抗冲改性剂和任选的阻燃剂的聚碳酸酯组合物注入腔室中并使之发泡以形成发泡聚碳酸酯层，由此可在不使用额外的粘合剂的情况下形成根据本发明的聚碳酸酯复合制品。[0050]因此，在一些实施方案中，在所述不发泡聚碳酸酯膜层和所述发泡聚碳酸酯层之间不存在粘合剂。[0051]本发明的聚碳酸酯复合制品中的不发泡聚碳酸酯膜层可以满足各种外观要求，例如高光泽度、不同的颜，并且可以在该膜层上实现不同的装饰图案。此外，所述不发泡聚碳酸酯膜层可根据应用需要提供防水、抗紫外线性、耐候性、抗冲击性、阻燃性以及其它性能。其可在室外或室内使用，以满足相关性能要求。[0052]与具有相同厚度的现有不发泡聚碳酸酯制品相比，本发明的聚碳酸酯复合制品通过发泡聚碳酸酯层和不发泡聚碳酸酯膜层的组合可以实现改善的信号穿透性能、更好的尺寸稳定性和轻质。[0053]电磁波在介质中传输过程中的信号损耗受到许多因素的影响。对于作为传输介质的外壳，除了厚度和从外壳到天线的距离之外，材料的介电常数dk和损耗因子df是两个特别关键的因素。dk是一个宏观物理量，表示介质的极化程度和介质储存电能的能力，由此表征阻碍信号传输的能力。df是一个物理量，表示电介质导致信号损耗的能力。dk越高，df越高，这表示介质阻挡信号传输的能力越强，并且信号传输损耗越大。对于5g信号，尤其是毫米波，需要降低天线外壳材料的dk和df，以降低信号损耗。如果天线外壳具有两层或多层结构，则如前所述，s11(回波损耗)和s21(增益)是表征天线传输性能的常用指标，其单位为db。[0054]与具有相同厚度的现有聚碳酸酯制品相比，根据本发明的聚碳酸酯复合制品具有相对较低的回波损耗(s11)和增益损耗(s21)。[0055]根据本发明的第二方面，提供了一种用于制备根据本发明的聚碳酸酯复合制品的方法，其包括以下步骤：将所述不发泡聚碳酸酯膜置于注塑模具的内表面上并封闭模具以形成腔室；且通过在所述腔室中注射包含聚碳酸酯树脂、抗冲改性剂和任选的阻燃剂的熔融聚碳酸酯组合物并使之发泡来形成所述发泡聚碳酸酯层。[0056]通过上述方法，可实现设计自由。例如，可选择不同的不发泡聚碳酸酯膜的厚度，并且还可通过注射发泡形成具有所需厚度、泡孔尺寸和密度的发泡聚碳酸酯层。[0057]包含聚碳酸酯树脂、抗冲改性剂和任选的阻燃剂的聚碳酸酯组合物可通过首先混合聚碳酸酯粒子与抗冲改性剂和任选的阻燃剂、之后熔融来获得。[0058]基于发泡机理，注射发泡工艺可以是物理发泡工艺和化学发泡工艺。物理发泡工艺利用物理方法来使塑料发泡。主要存在两种方法：第一种方法涉及将超临界流体(通常是n2或co2)与聚合物熔体在高压下混合，以形成单相溶液；然后将该单相溶液注入腔室，并且由于腔室中的压降，气泡成核以形成气泡种；随着模具冷却，气泡种持续生长并产生内部泡孔结构；随后在固化后形成泡孔尺寸为约5-100微米的发泡部件。[0059]第二种方法涉及向塑料中加入空心球以形成泡沫，从而产生发泡效果。[0060]优选地，trexel的mucell®发泡技术用于以氮气n2作为超临界流体进行物理发泡。氮气是使用最广泛的物理发泡剂。与二氧化碳(co2)相比，在相同的失重条件下，氮气(n2)的用量约低75%。同时，氮气(n2)可提供更均匀的泡孔结构，是一种更强的发泡剂。[0061]化学发泡工艺利用化学反应产生气体来使塑料发泡。通过向塑料粒子中引入化学发泡剂，并通过加热注射成型桶和通过螺杆剪切热来分解化学发泡剂以释放气体而实现发泡。此外，还可通过使用塑料组合物中每种组分之间的化学反应释放的气体来实现发泡。[0062]化学发泡剂可以是粉末或成型的泡沫颗粒。颗粒发泡剂可以是例如来自bergen的xo-331或来自clariant公司的hydrocerol®。在注射成型过程中，这些泡孔持续生长，直到模腔完全充满和冷却并形成最终泡孔。[0063]注射发泡工艺可以降低所获得制品的内应力和变形。气泡在整个腔室中均匀生长，并且可以减少所获得制品的收缩。因此，所形成的聚碳酸酯复合制品的变形大大降低，尺寸稳定性良好。[0064]通过调整注射工艺参数可以实现所需的重量减轻。[0065]发明人已经发现，具有各向同性的不发泡聚碳酸酯膜层和低密度发泡聚碳酸酯层的复合制品可用作具有足够强度的天线外壳，使得单个天线外壳可用于宽范围的电磁波段。[0066]因此，根据本发明的第三方面，提供了根据本发明的聚碳酸酯复合制品作为天线外壳的用途。[0067]当根据本发明的聚碳酸酯复合制品用作天线外壳时，所述不发泡聚碳酸酯膜层是暴露于外部环境的外层，且所述发泡聚碳酸酯层是靠近天线的内层。[0068]根据本发明的天线外壳可用作大型室外天线、小型室内天线以及便携式电气和电子设备天线的保护外壳。[0069]特别地，根据本发明的天线外壳可用作5g天线外壳。[0070]根据本发明的天线外壳在室外安装后可保护5g天线免受阳光、雨雪、冰雹和风的影响。[0071]聚碳酸酯复合制品可以设计成具有适当尺寸的所需轮廓，以便在包括天线外壳在内的许多应用中使用。当用作天线外壳时，该天线外壳可以具有长方体、立方体、半椭球体、半球体等轮廓。[0072]所述不发泡聚碳酸酯膜层提供抗紫外线性和/或抗冲击性，并防止水分被吸收到所述发泡聚碳酸脂层中。湿气的存在可能会降低天线外壳的机械和电气性能。所述不发泡聚碳酸酯层提供与在天线所需安装位置处、在预期环境条件下所要求的强度和/或刚度相对应的结构强度。[0073]与常规聚碳酸酯天线外壳相比，根据本发明的天线外壳可以减少5g频段中电磁波的信号损耗，并提供5%-20%的重量减轻。实施例[0074]将参考实施例进一步描述本发明的概念、具体结构和技术效果，以便本领域技术人员可以充分理解本发明的目的、特征和效果。本领域技术人员可容易理解，本文中的实施例仅用于例示目的，而本发明的范围不限于此。[0075]设备使用engel260吨注射成型机，它集成了来自trexel的mucell®物理发泡系统。[0076]原材料厚度分别为0.25mm、0.5mm、1mm和2mm的不发泡聚碳酸酯膜来自科思创聚合物(中国)有限公司，名称为makrofol®de1-4。[0077]用于发泡聚碳酸酯层的注射成型原材料是来自科思创聚合物(中国)有限公司的聚碳酸酯组合物，相对于聚碳酸酯组合物的重量计，其含有3.5wt%的kaneacemr-01(一种来自kaneka公司的抗冲改性剂)和2.0wt%的磷腈。[0078]超临界流体是氮气(n2)。[0079]测量根据iso527-2:2012测试拉伸模量和屈服应力。[0080]根据astmd150，采用来自keysighttechnologies的16451b介电测试夹具测试介电常数dk和损耗因子df，其中keysight谐振腔法用于1.1ghz-15.0ghz的频率范围，并且keysight波导传输线法用于18.0ghz-50.0ghz的频率范围。[0081]模拟过程基于东南大学授权的ctsstudiosuite2014(cst微波工作室)版本。在模拟过程中，使用了实际材料特性，例如，铜用于金属馈电结构(metalfeedstructure)。使用不发泡聚碳酸酯膜和发泡聚碳酸脂层的实测dk和df作为天线外壳的输入数据，并且模拟输出数据为s11和s21。s11是s参数之一，其表示回波损耗特性。该参数表示天线的传输效率。该值越高，天线本身反射的能量越大，并且天线的传输效率越差。s21是正向传输系数，即增益，该值越高，天线的传输效率越好。[0082]比较实施例1(ce1)将不含超临界流体的熔融聚碳酸酯组合物注入模腔，获得厚度为4mm且密度为1.2g/cm³的不发泡pc膜产品。注射成型工艺参数显示于表1中。[0083]表2和表3中分别显示了该不发泡pc产品的外观、机械性能、信号传输性能和模拟结果。[0084]比较实施例2(ce2)将含有超临界流体(n2)的熔融聚碳酸酯组合物注入模腔，并调整注射工艺，使得与比较实施例1中所获得的不发泡聚碳酸酯产品相比，实现7wt%的重量减轻，并且获得了厚度为4mm且密度为1.12g/cm³的发泡聚碳酸酯产品。所用的注射发泡工艺参数显示于表1中。[0085]表2和表3中分别显示了该产品的外观、机械性能、信号传输性能和模拟结果。[0086]比较实施例3(ce3)将含有超临界流体(n2)的熔融聚碳酸酯组合物注入模腔，并调整注射工艺，使得与比较实施例1中所获得的不发泡聚碳酸酯产品相比，实现15wt%的重量减轻，并且获得了厚度为4mm且密度为1.02g/cm³的发泡聚碳酸酯产品。所用的注射发泡工艺参数显示于表1中。[0087]表2和表3中分别显示了该产品的外观、机械性能、信号传输性能和模拟结果。[0088]比较实施例4(ce4)切割厚度为2.00mm的不发泡聚碳酸酯膜，并将其置于模具内表面上。将含有超临界流体(n2)的熔融聚碳酸酯组合物注入模具腔，并调整注射工艺，使得与比较实施例1中所获得的不发泡聚碳酸酯产品相比，实现7.5wt%的重量减轻，并且获得了厚度为4mm且平均密度为1.11g/cm³的双层聚碳酸酯复合产品。注射发泡工艺参数显示于表1中。[0089]表2和表3中分别显示了该产品的外观、机械性能、信号传输性能和模拟结果。[0090]发明实施例1(ie1)切割厚度为0.25mm的不发泡聚碳酸酯膜，并将其置于模具内表面上。将含有超临界流体(n2)的熔融聚碳酸酯组合物注入模具腔。调整注射发泡工艺，使得与比较实施例1中所获得的不发泡聚碳酸酯产品相比，实现7wt%的重量减轻，并且获得了厚度为4mm且平均密度为1.12g/cm³的双层聚碳酸酯复合产品。注射发泡工艺参数显示于表1中。[0091]表2和表3中分别显示了该产品的外观、机械性能、信号传输性能和模拟结果。[0092]发明实施例2(ie2)切割厚度为0.50mm的不发泡聚碳酸酯膜，并将其置于模具内表面上。将含有超临界流体(n2)的熔融聚碳酸酯组合物注入模具腔，并调整注射发泡工艺，使得与比较实施例1中所获得的不发泡聚碳酸酯产品相比，实现7wt%的重量减轻。获得厚度为4mm且平均密度为1.13g/cm³的双层聚碳酸酯复合产品。注射发泡工艺参数显示于表1中。[0093]表2和表3中分别显示了该产品的外观、机械性能、信号传输性能和模拟结果。[0094]发明实施例3(ie3)切割厚度为0.25mm的不发泡聚碳酸酯膜，并将其置于模具内表面上。将含有超临界流体(n2)的熔融聚碳酸酯组合物注入模具腔，并调整注射发泡工艺，使得与比较实施例1中所获得的不发泡聚碳酸酯产品相比，实现15wt%的重量减轻。获得厚度为4mm且平均密度为1.03g/cm³的双层聚碳酸酯复合产品。注射发泡工艺参数显示于表1中。[0095]表2和表3中分别显示了该产品的外观、机械性能、信号传输性能和模拟结果。[0096]发明实施例4(ie4)切割厚度为0.50mm的不发泡聚碳酸酯膜，并将其置于模具内表面上。将含有超临界流体(n2)的熔融聚碳酸酯组合物注入模具腔，并调整注射发泡工艺，使得与比较实施例1中所获得的不发泡聚碳酸酯产品相比，实现13wt%的重量减轻，并获得厚度为4mm且平均密度为1.04g/cm³的双层聚碳酸酯复合产品。注射成型工艺参数显示于表1中。[0097]表2和表3中分别显示了该产品的外观、机械性能、信号传输性能和模拟结果。[0098]发明实施例5(ie5)切割厚度为1.00mm的不发泡聚碳酸酯膜，并将其置于模具内表面上。将含有超临界流体(n2)的熔融聚碳酸酯组合物注入模具腔，并调整注射发泡工艺，使得与比较实施例1中所获得的不发泡聚碳酸酯产品相比，实现11wt%的重量减轻。获得厚度为4mm且平均密度为1.07g/cm³的双层聚碳酸酯复合产品。注射发泡工艺参数显示于表1中。[0099]表2和表3中分别显示了该产品的外观、机械性能、信号传输性能和模拟结果。[0100]表1：用于比较实施例(ce1-ce4)和发明实施例(ie1-ie5)的工艺参数mucell工艺压力(mpp)*：在塑化阶段，在气体注射期间，向螺杆末端施加压力，以便生成并保持单相溶液。[0101]表2：在比较实施例(ce1-ce4)和发明实施例(ie1-ie5)中获得的产品性质从表2可以看出，与在比较实施例1(ce1)中制备的产品相比，由比较实施例2(ce2)和比较实施例3(ce3)制备的不含pc膜的发泡聚碳酸酯产品可以分别实现7wt%至15wt%的重量减轻，但产品表面上有明显的流痕，并且力学性能也显著降低。[0102]从表2可以看出，在发明实施例1(ie1)和发明实施例(ie2)中制备的双层聚碳酸酯复合产品在与比较实施例2(ce2)中的那些相同的重量减轻的情况下不仅具有改善的机械性能，而且具有良好的产品表面质量，没有表面缺陷。与由比较实施例3(ce3)制备的产品相比，在发明实施例3-5(ie3-ie5)中制备的双层聚碳酸酯复合产品具有改善的机械性能。此外，在发明实施例3-5(ie3-ie5)中获得的聚碳酸酯复合产品的表面光滑且无瑕疵，具有良好的外观。[0103]表3：在比较实施例(ce1-ce4)和发明实施例(ie1-ie5)中获得的产品的dk、df、s11和s21从表3可以看出，与由比较实施例(ce1)制备的产品相比，在发明实施例(ie1-ie5)中制备的双层聚碳酸酯复合产品在不同频率下具有不同的天线回波。在发明实施例(ie1-ie5)中制备的双层聚羧酸酯复合制品的回波损耗(s11)值相对较低，而增益(s21)值相对较高，表明与不发泡聚碳酸酯产品相比，本发明的聚碳酸酯复合制品具有改善的信号穿透性能。[0104]与不发泡聚碳酸酯膜层与发泡聚碳酸酯层的厚度比为1:1的在比较实施例4(ce4)中制备的产品相比，不发泡聚碳酸酯膜层与发泡聚碳酸酯层的厚度比为1:3至1:15的在发明实施例(ie1-ie5)中制备的双层聚碳酸酯复合产品对于不同频率下的天线具有相对较低的回波损耗(s11)和相对较高的增益(s21)，表明本发明的聚碳酸酯复合制品具有改善的信号穿透性能。当前第1页12当前第1页12
