一种用于加工微型钻头的砂轮的制作方法
1.本实用新型涉及砂轮技术领域，尤指一种用于加工微型钻头的砂轮。
背景技术：
2.一般传统式现有的微型钻头是指用于印刷电路板的钻孔加工，外径为3.2mm以下的钻头。微型钻头组成部分为采用不锈钢制成的钻柄，采用碳化钨钢制作而成的钻身，钻身和钻柄一端的15
°
的圆锥过渡斜面之间采用焊接的方式进行固定连接。焊接完成后通过砂轮对15
°
的圆锥过渡斜面及焊缝和钻身进行一次性同时加工，保证钻头整体的圆跳动和同轴度。现有的加工方式进采用单独的砂轮对不同的位置进行摩削加工，来满足钻头整体的圆跳动和同轴度。采用传统的加工方式钻头整体的圆跳动和同轴度的一致性较差，加工速度较慢。
技术实现要素：
3.为解决上述问题，本实用新型提供一种用于加工微型钻头的砂轮，通过在基体上设置金刚砂层和绿碳化硅层，既能保证微型钻头整体的圆跳动和同轴度，又能提高加工效率。
4.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于加工微型钻头的砂轮，包括基体，沿基体厚度方向依次设有绿碳化硅层和金刚砂层，绿碳化硅层和金刚砂层上设有摩削面，绿碳化硅层的摩削面与中心轴之间的夹角α，夹角α为15
°
。
5.作为优选的，绿碳化硅层的厚度为金刚砂层厚度的1/3。
6.本实用新型的有益效果在于：通过在基体上设置金刚砂层和绿碳化硅层，微型钻头的钻身和焊缝及15
°
的圆锥过渡斜面同时加工，既能保证整体的圆跳动和同轴度，又能提高加工效率。
附图说明
7.图1是本实用新型剖视图。
8.附图标号说明：1.绿碳化硅层；2.金刚砂层；3.摩削面；4.基体。
具体实施方式
9.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。
10.请参阅图1所示，本实用新型关于一种用于加工微型钻头的砂轮，呈圆盘状，包括基体，沿基体厚度方向依次设有绿碳化硅层1和金刚砂层2，绿碳化硅层1和金刚砂层2上设有摩削面3，摩削面绿碳化硅层1的部分的与中心轴之间的夹角α，夹角α为15
°
。
11.绿碳化硅层1的厚度为金刚砂层厚度2的1/3。
12.微型钻头组成部分为采用不锈钢制成的钻柄，采用碳化钨钢制作而成的钻身，钻
身和钻柄一端的15
°
的圆锥过渡斜面之间采用焊接的方式进行固定连接。焊接完成后通过砂轮对15
°
的圆锥过渡斜面及焊缝和钻身进行一次性同时加工，从而更能保证钻头整体的圆跳动和同轴度。将绿碳化硅层1的摩削面制作成15
°
，在焊缝进行一次摩削加工既可以保证焊缝地倾斜角度。进而保证焊缝成15
°
圆锥形，保证焊接强度。由于本发明由金刚砂层和绿碳化硅层，在使用时，绿碳化硅层对焊缝和15
°
的圆锥过渡斜面进行磨削，而金刚砂层对钻身进行加工，从而实现过渡斜面及焊缝和钻身同时加工，既能保证整体的圆跳动和同轴度。又能提高加工效率。
13.以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
技术特征：
1.一种用于加工微型钻头的砂轮，其特征在于，包括基体，沿所述基体厚度方向依次设有绿碳化硅层和金刚砂层，所述绿碳化硅层和金刚砂层上均设有摩削面，所述绿碳化硅层的摩削面与中心轴之间的夹角α，所述夹角α为15
°
。2.根据权利要求1所述的用于加工微型钻头的砂轮，其特征在于：所述绿碳化硅层的厚度为所述金刚砂层厚度的1/3。
技术总结
本实用新型涉及砂轮技术领域，尤指一种用于加工微型钻头的砂轮。包括基体，沿基体厚度方向依次设有绿碳化硅层和金刚砂层，绿碳化硅层和金刚砂层上设有摩削面，绿碳化硅层摩削面与中心轴之间的夹角为15
