一种发热体组件、雾化器和电子雾化装置的制作方法
1.本技术涉及电子雾化产品领域，具体涉及一种发热体组件、雾化器和电子雾化装置。
背景技术：
2.电子雾化装置包括雾化器和电池。发热体是雾化器的核心部件，影响气溶胶的雾化量和口感。发热体通常包括基体和发热元件，基体为多孔陶瓷或开设微孔阵列的致密材料，发热元件设置在基体的雾化面上。发热体在雾化面发热元件的两侧设置连接供电电路的电极。
3.然而，现有的发热组件、雾化器和和电子雾化装置的可靠性较差。
技术实现要素：
4.因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中发热组件、雾化器和和电子雾化装置的可靠性较差的问题。
5.本技术提供一种发热体组件，包括：基体，所述基体包括相对的第一面和第二面，所述基体包括雾化区和电极区，所述基体中具有自所述第一面至所述第二面贯穿所述基体的微孔组，所述微孔组包括位于所述雾化区的第一微孔和位于所述电极区的第二微孔；发热件，设置在所述第一面的一侧，所述发热件至少跨过部分所述雾化区；电极件，所述电极区在所述第一面和所述第二面设有对应的电极件；导电连接部，所述导电连接部位于所述第二微孔中，且所述导电连接部分别与所述第一面的电极件和所述第二面的电极件电学连接。
6.可选的，所述导电连接部包括导电连接膜，所述导电连接膜位于所述第二微孔的内壁表面。
7.可选的，所述导电连接膜的两端分别延伸至与所述第一面的所述电极件和所述第二面的所述电极件连接，所述导电连接膜的厚度小于所述第二微孔的孔径的1/2。
8.可选的，所述第二微孔的孔径为10微米至100微米，所述导电连接膜的厚度为200纳米至10微米。
9.可选的，所述发热件完全设置在所述雾化区的表面。
10.可选的，所述导电连接部填充满所述第二微孔。
11.可选的，所述发热件包括发热膜；所述电极件为电极膜。
12.可选的，所述电极膜的厚度大于所述导电连接膜的厚度。
13.可选的，所述电极膜、所述导电连接膜和所述发热膜的材料相同。
14.可选的，所述基体的厚度与所述第二微孔的孔径的比值为15:1至5:1；所述基体的厚度与所述第一微孔的孔径的比值为15:1至5:1。
15.可选的，所述基体的厚度为0.2毫米至1毫米。
16.可选的，所述基体包括陶瓷基体、玻璃基体或者硅基体。
17.可选的，所述发热件的材料包括铝、铜、银、金或其中任意几种的合金；所述电极件的材料包括铝、铜、银、金或其中任意几种的合金；所述导电连接部的材料包括铝、铜、银、金或其中任意几种的合金。
18.可选的，所述发热膜的厚度为200nm至5um；所述发热膜的电阻为0.5 欧姆至2欧姆。
19.可选的，还包括：引出连接件，所述引出连接件的一端与所述第二面的所述电极件连接。
20.可选的，所述电极区分别位于所述雾化区的两侧。
21.本技术还提供一种发热体组件的制备方法，包括：提供基体，所述基体包括相对的第一面和第二面，所述基体包括雾化区和电极区，所述基体中具有自所述第一面至所述第二面贯穿所述基体的微孔组，所述微孔组包括位于所述雾化区的第一微孔和位于所述电极区的第二微孔；在所述第一面的一侧形成发热件，所述发热件至少跨过部分所述雾化区；在所述第二微孔中形成导电连接部；形成电极件，所述电极区在所述第一面和所述第二面设有对应的电极件，所述导电连接部分别与所述第一面的电极件和所述第二面的电极件电学连接。
22.可选的，在所述第一面的一侧形成发热件的步骤为：在所述第一面形成发热膜；形成所述电极件的步骤包括：在所述电极区对应的第一面形成第一子电极膜，在所述电极区对应的第二面形成第二子电极膜。
23.可选的，所述第二微孔包括在所述基体的厚度方向排布的第一子微孔区和第二子微孔区，所述第一子微孔区至所述第一面的距离小于所述第二子微孔区至所述第一面的距离；在所述第二微孔中形成导电连接部的步骤包括：形成覆盖第一子微孔区的内壁表面的第一子导电连接部，形成覆盖第二子微孔区的内壁表面的第二子导电连接部；在形成所述发热膜的过程中，形成所述第一子电极膜和所述第一子导电连接部；在形成所述第二子电极膜的过程中，形成所述第二子导电连接部。
24.可选的，形成所述发热膜、第一子电极膜和第一子导电连接部的工艺包括物理气相沉积、化学气相沉积、喷涂或印刷；形成所述第二子电极膜和所述第二子导电连接部的工艺包括物理气相沉积、化学气相沉积、喷涂或印刷。
25.本技术还提供一种雾化器，包括：本技术的发热体组件；储液腔，所述储液腔与所述基体的第二面导液连通。
26.本技术还提供一种电子雾化装置，包括：本技术的雾化器。
27.本技术具有以下有益效果：
28.本技术技术方案提供的发热体组件中，所述电极区在所述第一面和所述第二面设有对应的电极件，通过导电连接部将第一面的电极件和第二面的电极件电学连接，第二面的电极件用于通过引出连接件与电源连接。因此发热件一侧的烟气的流通和传输不会受到阻碍。其次，第二面的电极件能朝向电源连接，无需由第一面的电极件绕过基体与电源电学连接，降低了漏液的风险。综上，提高了发热组件的可靠性。
29.进一步，引出连接件的一端与所述第二面的电极件连接。抽吸过程中即使第一面的温度较高，雾化区对应的第一面至引出连接件的距离较大，雾化区对应的第一面上的热量不容易传输至引出连接件，避免引出连接件的温度升高，因此引出连接件的连接较为稳
定，引出连接件不会失效。
30.本技术技术方案提供的发热体组件的制备方法中，在所述第一面一侧形成发热件，所述发热件至少跨过部分所述雾化区；在所述第二微孔中形成导电连接部；形成电极件，所述电极区在所述第一面和所述第二面设有对应的电极件，所述导电连接部分别与第一面的电极件和第二面的电极件电学连接。通过导电连接部将第一面的电极件和第二面的电极件电学连接，第二面的电极件用于通过引出连接件与电源连接。因此发热件一侧的烟气的流通和传输不会受到阻碍。其次，第二面的电极件能朝向电源连接，无需由第一面的电极件绕过基体与电源电学连接，降低了漏液的风险。综上，提高了发热组件的可靠性。
31.本技术技术方案提供的雾化器，包括本技术的发热体组件，提高了电子雾化器的可靠性。
32.本技术技术方案提供的电子雾化装置，包括本技术的发热体组件。提高了电子雾化装置的可靠性。
附图说明
33.为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
34.图1和图2是本技术一实施例提供的发热组件的立体结构示意图；
35.图3是本技术一实施例提供的发热组件的剖面示意图；
36.图4是本技术另一实施例提供的发热组件的剖面示意图；
37.图5是本技术又一实施例提供的发热组件的剖面示意图；
38.图6和图7是本技术又一实施例提供的发热组件的立体结构示意图；
39.图8是本技术又一实施例提供的发热组件制备过程的流程图；
40.图9至图11是本技术又一实施例提供的发热组件制备过程的示意图；
41.图12为本技术又一实施例提供的电子雾化装置的外部示意图；
42.图13为本技术雾化器的内部的示意图。
具体实施方式
43.正如背景技术所述，现有的发热组件和电子雾化装置的可靠性较差。
44.一种发热组件，包括：基体；基体的雾化面的发热件；位于发热件两侧且与雾化面同侧的电极；与电极连接的引线或顶针。
45.上述发热组件存在可靠性较差的问题，经申请人研究发现，原因在于：
46.引线或者顶针会穿过雾化腔，但这种横穿雾化腔的方式一方面会减小了雾化腔的空间，不利于充分雾化，另一方面还会阻碍烟气的流通和传输；此外，抽吸过程中雾化面的温度较高，热量容易传输至引线或顶针，使引线或顶针温度升高，严重时会导致电极连接不稳定甚至失效。
47.其次，雾化面朝上的结构，因为电子雾化装置中的电源在下方，外部加热电路需要穿过固定基体的部件才能连接电极和电源，这样的结构增加了加工难度，也容易导致漏液
风险。
48.综上，发热组件的可靠性较差。
49.本技术实施例提供一种发热体组件，提高了发热组件的可靠性。
50.下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
51.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
52.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
53.此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
54.实施例1
55.本实施例提供一种发热体组件10，请结合参考图1、图2和图3，包括：
56.基体100，所述基体100包括相对的第一面q1和第二面q2，所述基体 100包括雾化区b和电极区a，所述基体100中具有自第一面q1至第二面 q2贯穿所述基体100的微孔组，所述微孔组包括位于所述雾化区b的第一微孔110a和位于所述电极区a的第二微孔110b；
57.发热件130，设置在所述第一面q1的一侧，所述发热件130至少跨过部分所述雾化区b；
58.电极件(120a、120b)，所述电极区a在所述第一面q1和所述第二面 q2设有对应的电极件；
59.导电连接部150，所述导电连接部150位于所述第二微孔110b中，且所述导电连接部150分别与第一面q1的电极件120a和第二面的电极件120b 电学连接。
60.所述基体100包括陶瓷基体、玻璃基体或者硅基体。所述陶瓷基体包括多孔陶瓷基体，多孔陶瓷基体的比表面积大、吸附力强，导液能力好。可以理解的是，对基体100的形状不作限制，只要烟油能够进入第一微孔 110a内，且第一微孔110a能够将烟油传导至发热件即可。
61.本实施例中，所述电极区a分别位于所述雾化区b的两侧。
62.第一微孔110a用于导液，将烟油传到至发热件130。
63.本实施例中，所述微孔组为微孔组阵列，第一微孔110a和第二微孔110b 呈阵列排布，第一微孔110a具有若干个，第二微孔110b具有若干个，第二微孔110b的孔径和第一微孔110a的孔径相同。
64.第二微孔110b的孔径和第一微孔110a的孔径相同，这样使得基体100 的结构简
单，容易制作。
65.在其他实施例中，第二微孔的孔径和第一微孔的孔径不同。
66.在一个实施例中，所述基体100的厚度与所述第二微孔110b的孔径的比值为15:1至5:1；所述基体100的厚度与所述第一微孔110a的孔径的比值为15:1至5:1，例如15:1、12:1、10:1、8:1、或5:1。
67.在一个具体的实施例中，第一微孔110a的孔径为10微米至100微米，第二微孔110b的孔径为10微米至100微米，例如30微米；所述基体100 的厚度为0.2毫米至0.5毫米，例如0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米或0.5 毫米。
68.发热件130用于将烟油雾化。发热件130可以为发热膜、发热线路、发热片或发热网，能够使烟油均匀受热，受热温度较为一致，不会因为局部温度低而致使雾化颗粒较大，有效保证了雾化颗粒均匀，提高了电子雾化装置的口感。在一个实施例中，发热件130位于雾化区b对应的第一面；在其他实施例中，发热件嵌入基体的第一面。
69.在本实施例中，所述发热件130完全设置在所述雾化区b的表面。
70.在本实施例中，发热件为发热膜，发热膜完全设置在所述雾化区的表面。
71.本实施例中，雾化区b的第一面q1为雾化面，第二面q2为吸液面。
72.所述电极件包括：位于所述电极区a的第一面q1的电极件和位于所述电极区a的第二面q2的电极件。本实施例中，所述电极件为电极膜。在其他实施例中，所述电极件还可以为电极块。位于所述电极区a的第一面q1 的电极件为第一子电极件120a。位于所述电极区a的第二面q2的电极件为第二子电极件120b。
73.本实施例中，第二微孔110b包括在所述基体100的厚度方向排布的第一子微孔区(未标示)和第二子微孔区(未标示)，所述第一子微孔区至第一面q1的距离小于所述第二子微孔区至第一面q1的距离；所述导电连接部150包括覆盖第一子微孔区的内壁表面的第一子导电连接部151和覆盖第二子微孔区的内壁表面的第二子导电连接部152。第一子导电连接部 151和第二子导电连接部152接触。所述第二子导电连接部152和所述第一子导电连接部151的材料可以相同或者不同。
74.在其他实施例中，导电连接部为一体成型结构。
75.本实施例中，所述导电连接部150为导电连接膜，所述导电连接膜位于所述第二微孔110b的内壁表面，所述导电连接膜的两端分别延伸至与所述第一面q1的电极件120a和第二面q2的所述电极件120b连接，所述导电连接膜的厚度小于所述第二微孔110b的孔径的1/2，在这种情况下，第二微孔110b的部分区域没有填满。所述导电连接膜可以选择与位于第一面 q1的电极膜一体成型。其次，导电连接膜的材料使用较少，能降低成本。
76.在一个具体的实施例中，所述第二微孔110b的孔径为10微米至100 微米，所述导电连接膜的厚度为200纳米至10微米。若第二微孔110b的孔径过小，则导电连接膜在第二微孔110b的填充能力降低，导电连接膜无法深入第二微孔110b内部；若第二微孔110b的孔径过大，则当导电连接部为导电连接膜时，剩余的第二微孔110b的锁液能力较好，也就是说，即使有烟油进入第二微孔110b，第二微孔110b也会将烟油锁存住，避免烟油通过第二微孔110b传到至第一面q1，有效的避免了漏液。
77.在一个具体的实施例中，所述电极膜的厚度大于所述导电连接膜的厚度。具体的，位于第一面q1的电极膜的厚度大于所述导电连接膜的厚度，位于第二面的电极膜q1的厚度
大于所述导电连接膜的厚度。电极膜的厚度相对较大，提高了位于第一面的电极膜与发热件130的接触性能，且提高了位于第二面的电极膜与引出连接件的接触性能。导电连接膜的厚度指的是：导电连接膜在第二微孔的单侧的侧壁表面的厚度寸尺。
78.在其他实施例中，电极膜的厚度还可以选择和导电连接膜的厚度相同，或者，电极膜的厚度还可以选择小于导电连接膜的厚度。
79.本实施例中，所述电极膜、所述导电连接膜和所述发热膜的材料相同。位于第一面的电极膜的厚度与发热膜的厚度相同。位于第一面的电极膜的厚度和位于第二面的电极膜的厚度相同。
80.在其他实施例中，位于第一面q1的电极膜的厚度与位于第二面q2的电极膜的厚度不同。
81.在一个具体的实施例中，所述基体100的厚度为0.2毫米至1毫米，如0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.8毫米或1毫米，好处在于：基体100的厚度较薄，使得第一微孔110a的导液能力提高，且当导电连接部150为导电连接膜时，导电连接膜靠近第一面q1的区域和靠近第二面的区域能容易的连接在一起，降低了导电连接膜的制备难度。
82.所述发热件130的材料包括铝、铜、银、金或其中任意几种的合金；所述电极件的材料包括铝、铜、银、金或其中任意几种的合金；所述导电连接部150的材料包括铝、铜、银、金或其中任意几种的合金。选择这些材料时，发热件、电极件和导电连接部150的导电率均较高，利于降低电阻。
83.在一个实施例中，所述发热膜的厚度为200nm至5um；所述发热膜的电阻为0.5欧姆至2欧姆。由于目前电子雾化装置的锂电池电压范围不超过 3.7v，功率不超过10w，一般是6.5w至8.5w，相应的，发热膜的电阻范围需要设置为0.5欧姆至2欧姆，采用铝、铜、银、金或其中任意几种的合金作为发热膜的材料，对应的发热膜的厚度为200nm至5um。
84.本实施例中，还包括：位于所述第一微孔110a的部分内壁表面的附加发热膜131，附加发热膜131与发热件130连接。
85.参考图6和图7，所述发热体组件还包括：引出连接件160，所述引出连接件160的一端与所述第二面q2的电极件连接。电子雾化装置中的电源通过引出连接件160、q2第二面的电极件、导电连接部150和第一面q1的电极件给发热件130上施加电信号。
86.本实施例中，引出连接件160无须穿过雾化腔，避免引出连接件阻碍烟气的流通和传输。即使发热件130使得雾化区a对应的第一面q1的温度较高，但是雾化区a对应的第一面q1至引出连接件160的距离较大，雾化区a对应的第一面q1上的热量不容易传输至引出连接件160，避免引出连接件160的温度升高，因此引出连接件160的连接较为稳定，引出连接件 160不会失效。
87.所述引出连接件160可以选择引线或顶针。
88.第二面q2的电极件能朝向电源连接，无需由第一面q1的电极件绕过基体100与电源电学连接，降低了漏液的风险。
89.再次，发热件与电极件通过最短的路径实现电连接，减少电路损失。
90.实施例2
91.本实施例与实施例1的区别在于：参考图4，第一微孔110a的内部表面没有设置附加发热膜，第一微孔110a整个内壁表面均暴露出基体100的材料。
92.关于本实施例与实施例1相同的部分，不再详述。
93.实施例3
94.本实施例与实施例1的区别在于：参考图5，导电连接部150a填充满第二微孔。本实施例中，第二微孔包括在所述基体100的厚度方向排布的第一子微孔区(未标示)和第二子微孔区(未标示)，所述第一子微孔区至第一面q1的距离小于所述第二子微孔区至第一面q1的距离；所述导电连接部150a包括覆盖第一子微孔区的内壁表面的第一子导电连接部151a 和覆盖第二子微孔区的内壁表面的第二子导电连接部152a。第一子导电连接部151a和第二子导电连接部152a接触。所述第二子导电连接部152a和所述第一子导电连接部151a的材料可以相同或者不同。
95.本实施例中与实施例2相同的内容，不再详述。
96.实施例4
97.本实施例提供一种发热体组件的制备方法，参考图8，包括：
98.s1：提供基体，所述基体包括相对的第一面和第二面，所述基体包括雾化区和电极区，所述基体中具有自所述第一面至所述第二面贯穿所述基体的微孔组，所述微孔组包括位于所述雾化区的第一微孔和位于所述电极区的第二微孔；
99.s2：在所述第一面的一侧形成发热件；
100.s3：在所述第二微孔中形成导电连接部；
101.s4：形成电极件，所述电极区在所述第一面和所述第二面设有对应的电极件，所述导电连接部分别与所述第一面的电极件和所述第二面的电极件电学连接。
102.在所述第一面的一侧形成发热膜的步骤为：在所述第一面形成发热膜。
103.形成所述电极件的步骤包括：在所述电极区对应的第一面形成第一子电极膜，在所述电极区对应的第二面形成第二子电极膜。所述第二微孔包括在所述基体的厚度方向排布的第一子微孔区和第二子微孔区，所述第一子微孔区至所述第一面的距离小于所述第二子微孔区至所述第一面的距离。在所述第二微孔中形成导电连接部的步骤包括：形成覆盖第一子微孔区的内壁表面的第一子导电连接部，形成覆盖第二子微孔区的内壁表面的第二子导电连接部；在形成所述发热膜的过程中，形成所述第一子电极膜和所述第一子导电连接部；在形成所述第二子电极膜的过程中，形成所述第二子导电连接部。
104.参考图9，提供基体，所述基体包括相对的第一面q1和第二面q2，所述基体包括雾化区b和位于所述雾化区侧部的电极区a；在所述基体中形成自第一面q1至第二面q2贯穿所述基体的微孔组，所述微孔组包括位于所述雾化区b的第一微孔110a和位于所述电极区a的第二微孔110b。
105.形成第一微孔110a和第二微孔110b的工艺包括激光打孔工艺。
106.参考图10，在形成发热膜130a的过程中，形成第一子电极膜120a’和第一子导电连接部151。
107.本实施例中，还包括：在形成发热膜130a的过程中，在第一微孔110a 的部分内壁表面形成附加发热膜131，附加发热膜131与发热膜130a连接。
108.参考图11，在形成第二子电极膜120b’的过程中，形成第二子导电连接部152。
109.第一子导电连接部151和第二子导电连接部152构成导电连接部150。
110.形成所述发热膜130a、第一子电极膜120a’和第一子导电连接部151 的工艺包括
物理气相沉积、化学气相沉积、喷涂或印刷；形成所述第二子电极膜120b’和所述第二子导电连接部152的工艺包括物理气相沉积、化学气相沉积、喷涂或印刷。
111.本实施例中，形成第一子电极膜和第一子导电连接部和发热膜之后，形成第二子电极膜和第二子导电连接部。在其他实施例中，形成第二子电极膜和第二子导电连接部之后，形成第一子电极膜和第一子导电连接部和发热膜。
112.实施例5
113.本实施例与实施例4的区别在于：在形成发热膜、第一子电极膜第一子导电连接部的同时，形成第二子电极膜和第二子导电连接部。
114.具体的，将溅射源设置在基板的两侧，溅射源包括第一溅射源和第二溅射源，基板竖立放置，第一溅射源与第一面相对设置，第二溅射源与第二面相对设置，第一溅射源和第二溅射源同时进行溅射，这样提高了工艺效率。第一溅射源进行溅射用于形成发热膜、第一子电极膜第一子导电连接部，第二溅射源进行溅射用于形成第二子电极膜和第二子导电连接部。
115.实施例6
116.对于图4和图5中的发热体组件，在形成发热件、导电连接部和电极件之前，在第一微孔中填充牺牲材料，在形成发热件、导电连接部和电极件之后，去除牺牲材料。这样就不会在第一微孔中形成附加发热膜。
117.实施例7
118.本实施例提供一种电子雾化装置，结合参考图12和图13，包括雾化器 1(参考图12)和电池装置2。所述电池装置2和雾化器1电连接并为雾化器1供电。所述雾化器1位于所述电池装置2的上方。
119.所述雾化器1包括上述实施例提供的发热体组件。基体200(参考图 13)参考上述实施例的基体100。所述雾化器1中具有引出连接件160(参考图13)，引出连接件160也就是顶针电极。引出连接件160与电池装置 2电连接。
120.所述雾化器中具有出气通道202和用于存储烟油的储液腔201，储液腔 201位于基体100远离电池装置2的一侧，所述储液腔201与所述基体200 的第二面导液连通，储液腔201中的液体通过进液口203流至进液腔。第一面朝向出气通道202，第二面朝向电池装置2，储液腔201和所述出气通道202间隔。基体200的背离电池装置2的一侧具有雾化腔204，雾化腔 204与出气通道202连通。引出连接件160和进气通道161位于基体100的下方。
121.实施例8
122.本实施例还提供一种雾化器，参考图13，包括：上述的发热体组件；储液腔，所述储液腔201与所述基体200的第二面导液连通。
123.所述雾化器1中具有引出连接件160(参考图13)，引出连接件160 也就是顶针电极。所述雾化器中具有出气通道202和用于存储烟油的储液腔201，所述储液腔201与所述基体200的第二面导液连通，储液腔201中的液体通过进液口203流至进液腔。第一面朝向出气通道202。储液腔201 和所述出气通道202间隔。雾化腔204朝向所述第一面。雾化腔204与出气通道202连通。引出连接件160和进气通道161位于基体100的下方。
124.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或
变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
技术特征：
1.一种发热体组件，其特征在于，包括：基体，所述基体包括相对的第一面和第二面，所述基体包括雾化区和电极区，所述基体中具有自所述第一面至所述第二面贯穿所述基体的微孔组，所述微孔组包括位于所述雾化区的第一微孔和位于所述电极区的第二微孔；发热件，设置在所述第一面的一侧，所述发热件至少跨过部分所述雾化区；电极件，所述电极区在所述第一面和所述第二面设有对应的电极件；导电连接部，所述导电连接部位于所述第二微孔中，且所述导电连接部分别与所述第一面的电极件和所述第二面的电极件电学连接。2.根据权利要求1所述的发热体组件，其特征在于，所述导电连接部包括导电连接膜，所述导电连接膜位于所述第二微孔的内壁表面。3.根据权利要求2所述的发热体组件，其特征在于，所述导电连接膜的两端分别延伸至与所述第一面的所述电极件和所述第二面的所述电极件连接，所述导电连接膜的厚度小于所述第二微孔的孔径的1/2。4.根据权利要求3所述的发热体组件，其特征在于，所述第二微孔的孔径为10微米至100微米，所述导电连接膜的厚度为200纳米至10微米。5.根据权利要求1所述的发热体组件，其特征在于，所述发热件完全设置在所述雾化区的表面。6.根据权利要求1所述的发热体组件，其特征在于，所述导电连接部填充满所述第二微孔。7.根据权利要求2至4任一项所述的发热体组件，其特征在于，所述发热件包括发热膜；所述电极件为电极膜。8.根据权利要求7所述的发热体组件，其特征在于，所述电极膜的厚度大于所述导电连接膜的厚度。9.根据权利要求7所述的发热体组件，其特征在于，所述电极膜、所述导电连接膜和所述发热膜的材料相同。10.根据权利要求1所述的发热体组件，其特征在于，所述基体的厚度与所述第二微孔的孔径的比值为15:1至5:1；所述基体的厚度与所述第一微孔的孔径的比值为15:1至5:1。11.根据权利要求1或10所述的发热体组件，其特征在于，所述基体的厚度为0.2毫米至1毫米。12.根据权利要求1所述的发热体组件，其特征在于，所述基体包括陶瓷基体、玻璃基体或者硅基体。13.根据权利要求1、2或6所述的发热体组件，其特征在于，所述发热件的材料包括铝、铜、银、金或其中任意几种的合金；所述电极件的材料包括铝、铜、银、金或其中任意几种的合金；所述导电连接部的材料包括铝、铜、银、金或其中任意几种的合金。14.根据权利要求7所述的发热体组件，其特征在于，所述发热膜的厚度为200nm至5um；所述发热膜的电阻为0.5欧姆至2欧姆。15.根据权利要求1所述的发热体组件，其特征在于，还包括：引出连接件，所述引出连接件的一端与所述第二面的所述电极件连接。16.根据权利要求1所述的发热体组件，其特征在于，所述电极区分别位于所述雾化区
的两侧。17.一种雾化器，其特征在于，包括：权利要求1至16任意一项所述的发热体组件；储液腔，所述储液腔与所述基体的第二面导液连通。18.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：权利要求17所述的雾化器。
技术总结
本申请提供一种发热体组件、雾化器和电子雾化装置，发热体组件包括：基体，所述基体包括相对的第一面和第二面，所述基体包括雾化区和电极区，所述基体中具有自所述第一面至所述第二面贯穿所述基体的微孔组，所述微孔组包括位于所述雾化区的第一微孔和位于所述电极区的第二微孔；发热件，设置在所述第一面的一侧，所述发热件至少跨过部分所述雾化区；电极件，所述电极区在所述第一面和所述第二面设有对应的电极件；导电连接部，所述导电连接部位于所述第二微孔中，且所述导电连接部分别与第一面的电极件和第二面的电极件电学连接。所述发热组件和电子雾化装置的可靠性提高。组件和电子雾化装置的可靠性提高。组件和电子雾化装置的可靠性提高。
