电卡模块及电卡制冷装置的制作方法
1.本技术涉及电子设备制冷技术领域，例如涉及一种电卡模块及电卡制冷装置。
背景技术：
2.基于电卡效应的新型制冷技术，不必使用常用制冷器所需的压缩机与制冷剂。当施加或撤去在电卡材料上的电场时，材料将产生吸热或放热的现象，即电卡效应。目前，电卡制冷装置采用的电卡模块还是单个块体材料形态，通过在块体电卡材料两侧涂抹导电液体，并粘接导线接入电路，以此对块体电卡材料施加电场。然而，这种电卡模块，不仅制冷量低，而且传热效率低，仅存在实验室测试实验阶段，无法实现产业化制备。
技术实现要素：
3.为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
4.本公开实施例提供一种电卡模块及电卡制冷装置，以提高传热效率，实现产业化制备及应用。
5.在一些实施例中，所述电卡模块包括：
6.电卡组件，包括电卡元件及贴合于所述电卡元件相对两侧面的薄膜电极；
7.导热组件，包括相对设置的第一导热元件和第二导热元件，所述第一导热元件和/或所述第二导热元件构造有镂空部；
8.其中，所述电卡组件设于所述第一导热元件和所述第二导热元件之间，所述电卡元件与导热组件导热连接，且所述薄膜电极嵌置于所述镂空部内。
9.在一些实施例中，所述第一导热元件的侧面面积大于或等于所述电卡元件的侧面面积，所述第二导热元件的侧面面积大于或等于所述电卡元件的侧面面积；
10.其中，在所述第一导热元件和所述第二导热元件的侧面面积均大于所述电卡元件的侧面面积的情况下，所述第一导热元件与所述第二导热元件之间设有隔热垫，以使所述第一导热元件和所述第二导热元件隔开。
11.在一些实施例中，所述隔热垫的厚度小于或等于所述电卡元件的厚度。
12.在一些实施例中，所述第一导热元件和/或所述第二导热元件包括：
13.主体，用于与所述电卡元件导热连接；
14.延伸部，自所述主体的部分边缘向外延伸，以伸出并连接压电位移驱动器，使得所述导热组件在所述压电位移驱动器的驱动下往复移动。
15.在一些实施例中，在所述第一导热元件和所述第二导热元件均包括所述延伸部的情况下，所述第一导热元件的延伸部与所述第二导热元件的延伸部之间设置有所述隔热垫。
16.在一些实施例中，所述薄膜电极的引脚贯穿所述隔热垫，以与外部电源连接。
17.在一些实施例中，所述电卡制冷装置包括前述实施例中提供的所述电卡模块，所述电卡模块，用于与外部电源通断产生电卡效应。
18.在一些实施例中，所述电卡制冷装置还包括：
19.第一换热组件，设于所述电卡模块的一侧，且与所述电卡模块的第一导热片导热连接，以传递所述电卡模块的热量；
20.第二换热组件，设于所述电卡模块的另一侧，且与所述电卡模块的第二导热片导热连接，以传递所述电卡模块的冷量；
21.压电位移驱动器，与所述电卡模块的导热片组件驱动连接；
22.其中，所述第一换热组件与所述第二换热组件之间间隔预设距离，以使所述压电位移驱动器驱动所述电卡模块于所述第一换热组件和所述第二换热组件之间往复移动。
23.在一些实施例中，在所述压电位移驱动器驱动所述电卡模块与所述第一换热组件相贴合导热的情况下，所述电卡模块通电放热，所述第一换热组件传递所述电卡模块产生的热量；
24.在所述压电位移驱动器驱动所述电卡模块与所述第二换热组件相贴合导热的情况下，所述电卡模块断电吸热，所述第二换热组件传递所述电卡模块产生的冷量。
25.在一些实施例中，所述第一换热组件和/或所述第二换热组件包括：
26.水循环装置，用于传递电卡模块的热量或冷量；
27.换热器，与所述水循环装置连接，以散发所述水循环装置传递的热量或利用所述水循环装置传递的冷量进行制冷。
28.本公开实施例提供的电卡模块及电卡制冷装置，可以实现以下技术效果：
29.薄膜电极贴合于电卡元件的侧面，以使电卡元件在通/断电的情况下发生电卡效应，以放热/吸热；在电卡元件放热/吸热时，通过第一导热元件和第二导热元件分别将热量/冷量向外传递；通过第一导热元件和/或第二导热元件构造有镂空部，并将薄膜电极嵌置于镂空部内，不仅能够使电卡元件与导热组件实现直接的导热接触，以提高二者之间的导热效率，而且还能通过第一导热元件/第二导热元件限制薄膜电极，以保证电卡模块整体结构的稳定性，电卡模块被封装使用，实现产业化制备及应用。
30.以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本技术。
附图说明
31.一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
32.图1是本公开实施例提供的所述电卡模块的爆炸示意图；
33.图2是本公开实施例提供的所述第一导热元件/所述第二导热元件的结构示意图；
34.图3是本公开实施例提供的所述电卡制冷装置的局部爆炸示意图；
35.图4是本公开实施例提供的所述电卡制冷装置的局部结构示意图；
36.图5是本公开实施例提供的所述电卡制冷装置的框架示意图；
37.图6是本公开实施例提供的所述电卡制冷装置在通/断电情况下的热/冷量的变化示意图。
38.附图标记：
39.10：电卡组件；101：电卡元件；102：薄膜电极；201：第一导热元件；202：第二导热元件；203：镂空部；204：主体；205：延伸部；30：隔热垫；40：压电位移驱动器；50：第一换热组件；501：第一水冷头；502：第一水泵；503：第一换热器；504：风机；60：第二换热组件；601：第二水冷头；602：第二水泵；603：第二换热器；100：电卡模块。
具体实施方式
40.为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
41.本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
42.本公开实施例中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本公开实施例及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本公开实施例中的具体含义。
43.另外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。
44.除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。
45.本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，a/b表示：a或b。
46.术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，a和/或b，表示：a或b，或，a和b这三种关系。
47.需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
48.结合图1和图2所示，本公开实施例提供一种电卡模块，包括电卡组件10和导热组件，电卡组件10包括电卡元件101及贴合于电卡元件101相对两侧面的薄膜电极102；导热组件包括相对设置的第一导热元件201和第二导热元件202，第一导热元件201和/或第二导热元件202构造有镂空部203；其中，电卡组件10设于第一导热元件201和第二导热元件202之间，电卡元件101与导热组件导热连接，且薄膜电极102嵌置于镂空部203内。
49.采用本公开实施例提供的电卡模块100，薄膜电极102贴合于电卡元件101的侧面，
以使电卡元件101在通电、断电的情况下发生电卡效应，以放热/吸热；在电卡元件101放热/吸热时，通过第一导热元件201/第二导热元件202分别将热量/冷量向外传递；通过第一导热元件201和/或第二导热元件202构造有镂空部203，并将薄膜电极102嵌置于镂空部203内，不仅能够使电卡元件101与导热组件实现直接的导热接触，以提高二者之间的导热效率，而且还能通过第一导热元件201和/或第二导热元件202限制薄膜电极102，以达到电卡模块100的整体性，电卡模块100被封装使用，实现产业化制备及应用。
50.电卡元件101为片状结构或薄块状结构。电卡元件101的相对的两侧面均设有薄膜电极102，薄膜电极102与外部电源连接，通过周期性的通电、断电，对电卡元件101施加周期性的电场，从而产生电卡效应。其中，在通电的情况下，电卡元件101在电卡效应中放热；在通电转断电的情况下，电卡元件101在电卡效应中吸热。
51.电卡组件10与导热组件导热连接，尤其是，通过将电卡组件10设于第一导热元件201和第二导热元件202之间。这样，在电卡组件10放热的情况下，电卡组件10释放的热量传递至第一导热元件201，并通过第一导热元件201将热量传递至散热装置进行散热。在电卡组件10吸热的情况下，电卡组件10吸热制冷，并将冷量通过第二导热元件202传递至制冷装置，以实现制冷的目的。
52.可选地，电卡元件101可为圆形结构、方形结构。其中，电卡元件101的具体尺寸按需制定。电卡元件101可为铁电材料粉末按比例配置、球磨、烘干、研磨、压片及烧结制成。但是，电卡元件101的材料并不局限于通过铁电材料制成。
53.薄膜电极102贴合于电卡元件101的表面，能够填充修正电卡元件101不平整的表面，使得电卡组件10的外表面平整，以提高与导热组件之间的有效接触面积，从而提高二者之间的传热效率。
54.在实际应用中，第一导热元件201和第二导热元件202可均构造有镂空部203，也可择一构造镂空部203。在第一导热元件201和第二导热元件202均构造有镂空部203的情况下，能够提高导热组件和电卡组件10之间的连接稳定性。在第一导热元件201和第二导热元件202择一构造镂空部203的情况下，未构造镂空部203的导热元件与电卡组件10之间增加的接触面积，从而提高了二者之间的传热效率。
55.为了便于描述和区分，定义电卡元件101两侧的薄膜电极102分别为第一薄膜电极和第二薄膜电极。其中，第一薄膜电极嵌置于第一导热元件201的镂空部203内且与第一导热元件201导热连接；第二薄膜电极嵌置于第二导热元件202的镂空部203内且与第二导热元件202导热连接。第一薄膜电极和第二薄膜电极分别设置用于外接电源的引脚。
56.在实际应用中，为了提高导热效率及保证安全性，第一导热元件201和第二导热元件202选用高导热的绝缘材质。例如氮化铝、碳化硅、氮化镓、氮化硼、氧化铝等。其中，在电卡组件10设于第一导热元件201和第二导热元件202之间进行封装时，第一导热元件201和第二导热元件202之间沿电卡组件10的周向填充有绝缘密封胶，这样不仅能够起到绝缘的作用，而且还能够起到保温的作用。
57.可选地，第一导热元件201呈片状结构。可选地，第二导热元件202呈片状结构。
58.可选地，第一导热元件201的侧面面积大于或等于电卡元件101的侧面面积，第二导热元件202的侧面面积大于或等于电卡元件101的侧面面积；其中，在第一导热元件201和第二导热元件202的侧面面积均大于电卡元件101的侧面面积的情况下，第一导热元件201
与第二导热元件202之间设有隔热垫30，以使第一导热元件201和第二导热元件202隔开。
59.需要说明的是，此处“侧面面积”指第一导热元件201与电卡元件101相对侧的侧面面积。
60.在第一导热元件201的侧面面积大于或等于电卡元件101的侧面面积，第二导热元件202的侧面面积大于或等于电卡元件101的侧面面积的情况下，自电卡元件101传递的热量或冷量能够快速的传递至第一导热元件201或第二导热元件202，以实现热量或冷量与电卡元件101相分离。
61.在第一导热元件201和第二导热元件202的侧面面积均大于电卡元件101的侧面面积的情况下，第一导热元件201与第二导热元件202之间设置隔热垫30，能够有效避免热量或冷量在第一导热元件201与第二导热元件202之间相互传递，进而减少冷量的损失。
62.可选地，隔热垫30的厚度小于或等于电卡元件101的厚度。
63.通过将隔热垫30的厚度设置成小于或等于电卡元件101的厚度，能够避免因隔热垫30过厚，导致第一导热元件201和第二导热元件202相对电卡元件101被顶起，使得导热元件与电卡元件101之间的接触面积降低，从而影响二者之间的传热效率。
64.在隔热垫30的厚度小于或等于电卡元件101的厚度的情况下，不仅能够实现第一导热元件201和第二导热元件202之间的有效隔热，而且在电卡模块100封装后，还能够通过隔热垫30加强电卡模块100的强度及硬度，以便后续使用。
65.可选地，第一导热元件201和/或第二导热元件202包括主体204和延伸部205，主体204用于与电卡元件101导热连接；延伸部205自主体204的部分边缘向外延伸，以伸出并连接压电位移驱动器40，使得导热组件在压电位移驱动器40的驱动下往复移动。
66.延伸部205自主体204凸出设置，这样，能够便于与压电位移驱动器40连接，且还能够避免压电位移驱动器40影响电卡组件10及其产生的电卡效应。
67.延伸部205与主体204在同一平面，以保证通过驱动延伸部205的位移及延伸部205的位置，确定主体204及电卡组件10的移动距离及相应的位置。
68.在实际应用中，第一导热元件201和第二导热元件202均包括主体204和延伸部205的结构为较优的结构设计。其中，第一导热元件201的延伸部205和第二导热元件202的延伸部205的延伸方向及延伸长度相同，以保证电卡模块100的美观性。
69.可选地，在第一导热元件201和第二导热元件202均包括延伸部205的情况下，第一导热元件201的延伸部205与第二导热元件202的延伸部205之间设置有隔热垫30。
70.在第一导热元件201的延伸部205与第二导热元件202的延伸部205之间设置隔热垫30的情况下，不仅能够实现第一导热元件201和第二导热元件202之间于延伸部205处的有效隔热，而且在电卡模块100封装后，还能够通过隔热垫30加强电卡模块100的强度及硬度，有助于压电位移驱动器40驱动连接延伸部205移动。
71.在实际应用中，隔热垫30的尺寸可根据实际需要制定，在此处不再限定。
72.可选地，薄膜电极102的引脚贯穿隔热垫30，以与外部电源连接。
73.薄膜电极102的引脚贯穿隔热垫30，以防与导热组件相接触，从而影响引脚的使用寿命。薄膜电极102的引脚贯穿隔热垫30，还可通过隔热垫30起到限定保护的作用，以防引脚弯折或者两个薄膜电极102的引脚相接触，从而影响对电卡元件101的通断电，进而影响电卡元件101产生的电卡效应。
74.结合图1至图6所示，本公开实施例提供了一种电卡制冷装置，包括上述实施例提供的电卡模块100，电卡模块100用于与外部电源通断产生电卡效应。电卡模块100包括电卡组件10和导热组件，电卡组件10包括电卡元件101及贴合于电卡元件101相对两侧面的薄膜电极102；导热组件包括相对设置的第一导热元件201和第二导热元件202，第一导热元件201和/或第二导热元件202构造有镂空部203；其中，电卡组件10设于第一导热元件201和第二导热元件202之间，电卡元件101与导热组件导热连接，且薄膜电极102嵌置于镂空部203内。
75.采用本公开实施例提供的电卡制冷装置，电卡模块100与外部电源通过通电、断电，产生电卡效应，以此放热/吸热，在电卡模块100吸热的情况下，产生的冷量与电卡模块100分离，并传递向外传递，电卡制冷装置通过利用传递的冷量实现制冷的目的。薄膜电极102贴合于电卡元件101的侧面，以使电卡元件101在通电、断电的情况下发生电卡效应，以放热/吸热；在电卡元件101放热/吸热时，通过第一导热元件201/第二导热元件202分别将热量/冷量向外传递；通过第一导热元件201和/或第二导热元件202构造有镂空部203，并将薄膜电极102嵌置于镂空部203内，不仅能够使电卡元件101与导热组件实现直接的导热接触，以提高二者之间的导热效率，而且还能通过第一导热元件201和/或第二导热元件202限制薄膜电极102，以达到电卡模块100的整体性，电卡模块100被封装使用，实现产业化制备及应用。
76.可选地，电卡制冷装置还包括第一换热组件50、第二换热组件60和压电位移驱动器40，第一换热组件50设于电卡模块100的一侧，且与电卡模块100的第一导热片导热连接，以传递电卡模块100的热量；第二换热组件60设于电卡模块100的另一侧，且与电卡模块100的第二导热片导热连接，以传递电卡模块100的冷量；压电位移驱动器40与电卡模块100的导热片组件驱动连接；其中，第一换热组件50与第二换热组件60之间间隔预设距离，预设距离允许压电位移驱动器40驱动电卡模块100于第一换热组件50和第二换热组件60之间往复移动且满足电卡模块100与第一换热组件50或第二换热组件60导热连接。
77.电卡模块100通电放热时，电卡模块100与第一换热组件50导热连接，电卡模块100产生的热量传递至第一换热组件50进行散热降温。电卡模块100断电吸热时，电卡模块100与第二换热组件60导热连接，电卡模块100产生的冷量传递至第二换热组件60，并通过第二换热组件60传递至相关联设备进行制冷。电卡模块100通过压电位移驱动器40驱动其在第一换热组件50和第二换热组件60之间往复移动，从而实现电卡模块100在电卡效应中产生的热量和冷量的有效分离及利用。
78.可选地，在压电位移驱动器40驱动电卡模块100与第一换热组件50相贴合导热的情况下，电卡模块100通电放热，第一换热组件50传递电卡模块100产生的热量；在压电位移驱动器40驱动电卡模块100与第二换热组件60相贴合导热的情况下，电卡模块100断电吸热，第二换热组件60传递电卡模块100产生的冷量。这样，能够实现电卡模块100在电卡效应中产生的热量和冷量的有效分离。另外，第一换热组件50和第二换热组件60交替工作，能够有充足的时间对传递热量进行散热，对传递的冷量进行传递利用。
79.可选地，第一换热组件50和/或第二换热组件60包括水循环装置和换热器，水循环装置用于传递电卡模块100的热量或冷量；换热器与水循环装置连接，以散发水循环装置传递的热量或利用水循环装置传递的冷量进行制冷。
80.水循环装置内的水流经电卡模块100，并接收电卡模块100产生的热量或冷量，并将热量或冷量向外传递至相应的换热器，然后进行下一循环。
81.水循环装置包括水冷头、水泵和管路。管路串联水冷头和水泵，水泵驱动管路内的水流动，以实现水携带的热量或冷量向外传递的目的。水循环装置的部分管路内置或缠绕于换热器上，管路内的水与换热器进行换热。其中，水冷头用于与电卡模块100导热连接，通过水冷头能够与电卡模块100实现高效传热，提高换热组件与电卡模块100的传热效率。
82.在第一换热组件50和第二换热组件60均包括水循环装置和换热器的情况下，为了便于描述和区分，定义第一换热组件50包括第一水冷头501、第一水泵502和第一换热器503，定义第二换热组件60包括第二水冷头601、第二水泵602和第二换热器603。第一水冷头501与第二水冷头601通过紧固件连接，且第一水冷头501与第二水冷头601之间间隔预设距离，以便压电位移驱动器40驱动电卡模块100于第一水冷头501和第二水冷头601之间往复移动。
83.可选地，第一换热组件50还包括风机504，风机504设于第一换热器503一侧，风机504吹出的气流流经第一换热器503，以提高第一换热器503的散热效率。
84.以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开的实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
技术特征：
1.一种电卡模块，其特征在于，包括：电卡组件，包括电卡元件及贴合于所述电卡元件相对两侧面的薄膜电极；导热组件，包括相对设置的第一导热元件和第二导热元件，所述第一导热元件和/或所述第二导热元件构造有镂空部；其中，所述电卡组件设于所述第一导热元件和所述第二导热元件之间，所述电卡元件与导热组件导热连接，且所述薄膜电极嵌置于所述镂空部内。2.根据权利要求1所述的电卡模块，其特征在于，所述第一导热元件的侧面面积大于或等于所述电卡元件的侧面面积，所述第二导热元件的侧面面积大于或等于所述电卡元件的侧面面积；其中，在所述第一导热元件和所述第二导热元件的侧面面积均大于所述电卡元件的侧面面积的情况下，所述第一导热元件与所述第二导热元件之间设有隔热垫，以使所述第一导热元件和所述第二导热元件隔开。3.根据权利要求2所述的电卡模块，其特征在于，所述隔热垫的厚度小于或等于所述电卡元件的厚度。4.根据权利要求2所述的电卡模块，其特征在于，所述第一导热元件和/或所述第二导热元件包括：主体，用于与所述电卡元件导热连接；延伸部，自所述主体的部分边缘向外延伸，以伸出并连接压电位移驱动器，使得所述导热组件在所述压电位移驱动器的驱动下往复移动。5.根据权利要求4所述的电卡模块，其特征在于，在所述第一导热元件和所述第二导热元件均包括所述延伸部的情况下，所述第一导热元件的延伸部与所述第二导热元件的延伸部之间设置有所述隔热垫。6.根据权利要求2至5任一项所述的电卡模块，其特征在于，所述薄膜电极的引脚贯穿所述隔热垫，以与外部电源连接。7.一种电卡制冷装置，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的电卡模块，所述电卡模块，用于与外部电源通断产生电卡效应。8.根据权利要求7所述的电卡制冷装置，其特征在于，还包括：第一换热组件，设于所述电卡模块的一侧，且与所述电卡模块的第一导热片导热连接，以传递所述电卡模块的热量；第二换热组件，设于所述电卡模块的另一侧，且与所述电卡模块的第二导热片导热连接，以传递所述电卡模块的冷量；压电位移驱动器，与所述电卡模块的导热片组件驱动连接；其中，所述第一换热组件与所述第二换热组件之间间隔预设距离，以使所述压电位移驱动器驱动所述电卡模块于所述第一换热组件和所述第二换热组件之间往复移动。9.根据权利要求8所述的电卡制冷装置，其特征在于，在所述压电位移驱动器驱动所述电卡模块与所述第一换热组件相贴合导热的情况下，所述电卡模块通电放热，所述第一换热组件传递所述电卡模块产生的热量；在所述压电位移驱动器驱动所述电卡模块与所述第二换热组件相贴合导热的情况下，所述电卡模块断电吸热，所述第二换热组件传递所述电卡模块产生的冷量。
10.根据权利要求8所述的电卡制冷装置，其特征在于，所述第一换热组件和/或所述第二换热组件包括：水循环装置，用于传递电卡模块的热量或冷量；换热器，与所述水循环装置连接，以散发所述水循环装置传递的热量或利用所述水循环装置传递的冷量进行制冷。
技术总结
本申请涉及电子设备制冷技术领域，公开一种电卡模块，包括电卡组件，包括电卡元件及贴合于电卡元件相对两侧面的薄膜电极；导热组件，包括相对设置的第一导热元件和第二导热元件，第一导热元件和/或第二导热元件构造有镂空部；其中，电卡组件设于第一导热元件和第二导热元件之间，电卡元件与导热组件导热连接，且薄膜电极嵌置于镂空部内。通过第一导热元件和/或第二导热元件构造有镂空部，并将薄膜电极嵌置于镂空部内，不仅能够使电卡元件与导热组件实现直接的导热接触，提高了二者之间的导热效率，而且还能通过第一导热元件/第二导热元件限制薄膜电极，以保证电卡模块整体结构的稳定性，实现产业化制备及应用。本申请还公开一种电卡制冷装置。一种电卡制冷装置。一种电卡制冷装置。
