一种预埋元器件的电路板加工工艺的制作方法
1.本发明涉及电路板生产技术领域，特别是涉及一种预埋元器件的电路板加工工艺。
背景技术：
2.高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小，近年来电子产品小型化和高密度、精细化，要求在电路板的一定空间内，集成更多的元器件，因而需要将一部分元器件集成电路板内。
3.公开号为cn216626224u的专利公开了一种电路板自动棕化装置，包括工作台、支撑腿、万向轮、棕化池和电路板，工作台顶端两侧均固定有第一固定板和第二固定板，第二固定板位于第一固定板的内侧，第一固定板内侧固定有横板，横板与第二固定板之间固定有多个固定轴，固定轴轴体上活动连接有滚轮，两个第二固定板之间设置有传送装置，工作台顶端固定有支撑架，支撑架底部设置有打磨装置。本实用新型当移动到设定位置时打磨装置中的伸缩杆下降，打磨板与电路板顶部相挤压，从而对电路板进行打磨，打磨后的电路板经斜板进入到棕化池中进行棕化，该装置的设置优化了棕化效果，提高了电路板的质量。
4.但是在上述技术方案中还存在一定的缺陷：
5.1、上述结构在使用时，上述结构在使用时只能通过滚轮，来实现自动化将工件置入到打磨装置内以及棕化池内，而棕化过程中，工件和棕化液处于相对静止状态，使得棕化的效果一般。
6.2、在上述结构中通过滚轮可以实现对棕化过程中的上料效果，而棕化结束后无法实现便捷的取出，使得后续的再次棕化过程速度受到影响。
技术实现要素：
7.本发明的目的在于提供一种预埋元器件的电路板加工工艺，以解决上述背景技术中提出的工件和棕化液处于相对静止状态，使得棕化的效果一般以及棕化结束后无法实现便捷的取出，使得后续的再次棕化过程速度受到影响的问题。
8.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种预埋元器件的电路板加工工艺，包括以下工艺步骤：
9.s1，基板开孔制作：在经过开料后的板件上进行钻孔，在对钻孔产生的碎屑清理后，对开孔进行金属化处理，进而通过热固性树脂对金属化的孔进行填塞，涂覆的树脂厚度小于14微米；
10.s2，基板预处理：将经过开孔的板件置入到预处理装置中，板件首先进入到预浸液中，预浸30秒到1分钟，确保孔壁被均匀浸润，同时对板件上的杂质去除，再将板件取出后放入到活化液中活化，活化温度控制在30℃-50℃，时间为4-6分钟；
11.s3，沉铜电镀：将板件放入沉铜液，沉铜前须向沉铜液中加入定量的甲醛，使沉铜
液开始产生化学反应后，将板件放入沉铜液，沉铜反映应进行10—15分钟，沉铜反应结束后，通过电镀装置对板件进行电镀，得到pcb基板；
12.s4，成像蚀刻：利用涂胶装置在pcb基板涂上感光抗蚀剂，进而利用曝光装置内组件进行曝光，经过照射的部分形成不溶于蚀刻液的大分子结构，然后喷洒蚀刻液，完成线路制作；
13.s5，棕化处理：将pcb基板置入到棕化装置内，使得pcb板浸入到棕化液中，棕化温度30℃-35℃，时间为30-70s，使得pcb表面杂物清理掉，并且使得铜面上形成一层匀称的毛绒，使得后续的压合效果更好；
14.s6，元器件装配：将得到的pcb基板表面贴上对应的元器件，并制作设于多个单层pcb基板间及两外层pcb基板外的绝缘层，绝缘层与pcb基板上元器件相对应的位置通过开槽装置开设有空槽；
15.s7，压合：将上述的pcb板和绝缘层依次层叠，进而利用压合装置进行压合，形成具有预埋元器件的电路板。
16.作为本发明进一步的方案：所述预处理装置包括预处理箱，所述预处理箱内底部通过隔断板分隔成预浸池和活化池，所述预处理箱内顶部横向贯穿安装有第一驱动轨，所述第一驱动轨内滑动安装有第一吊块，所述第一吊块的底部通过第一电动推杆连接有吊笼，所述预处理箱的顶部安装有两个定位转动组件，且定位转动组件分别位于预浸池和活化池的上方。
17.通过采用上述技术方案，方便实现连续的送料进入到预处理箱内，进而进行沉铜电镀前的浸泡处理效果，使得后续的沉铜效果更佳。
18.作为本发明进一步的方案：所述第一吊块内安装有可转动的圆柱转动块，且圆柱转动块的底部与第一电动推杆连接，所述圆柱转动块的顶部安装有内六角套筒，且内六角套筒的顶部贯穿出第一吊块的顶部。
19.通过采用上述技术方案，方便通过内六角套筒的转动来带动圆柱转动块和底部的第一电动推杆的旋转，使得工件在浸泡过程中自动缓慢旋转，提高浸泡的效果。
20.作为本发明进一步的方案：所述定位转动组件包括液压缸、升降台、第一电机和驱动块，所述预处理箱的顶部通过液压缸安装有升降台，且升降台的顶部安装有第一电机，所述第一电机的输出轴贯穿升降台与驱动块连接，所述预处理箱的顶部与驱动块对齐的位置开设有开口，所述驱动块的形状与内六角套筒相匹配。
21.通过采用上述技术方案，当第一吊块移动到开口的底部，进而通过液压缸带动升降台和第一电机的下降，使得驱动块插入到内六角套筒内，实现卡合并利用第一电机的启动来带动内六角套筒、圆柱转动块、第一电动推杆和吊笼整体旋转。
22.作为本发明进一步的方案：所述棕化装置包括棕化台，所述棕化台的内部开设有四个处理池，且处理池内底部均转动安装有搅拌叶，所述棕化台的侧壁底部安装有第二电机，且第二电机的输出轴连接贯穿到棕化台底部的传动杆，所述传动杆与各个搅拌叶的转轴上均安装有锥齿组，所述传动杆上的锥齿组分别与对应的搅拌叶转轴上的锥齿组啮合，所述棕化台的上方设有第二驱动轨。
23.通过采用上述技术方案，工件进入到棕化台内后，通过第二电机实现带动各个搅拌叶的旋转，使得液体来回流动，避免单一位置得到液体浓度影响处理效果。
24.作为本发明进一步的方案：所述第二驱动轨内滑动安装有第二吊块，所述第二吊块的底部通过多级伸缩杆连接有连接柱，且连接柱的底部卡合连接有工件箱，所述连接柱的底部两侧安装有限位凸块，所述工件箱的顶部设有卡合部，所述卡合部的顶部开设有卡口，所述卡口的形状与连接柱和限位凸块整体相同，所述工件箱的两侧和底部开设有开放槽。
25.通过采用上述技术方案，当限位凸块与卡口对齐时，工件箱与连接柱分离，实现工件箱便捷拆卸效果。
26.作为本发明进一步的方案：所述开槽装置包括开槽台，所述开槽台的顶部一侧设有开槽组件，所述开槽台的顶部另一侧安装有定位组件，所述开槽组件包括立柱、横臂、转动安装头和开槽机构，所述开槽台的顶部安装有电滑轨，且电滑轨的顶部设有立柱，所述立柱的侧壁顶部安装有可升降的横臂，所述横臂远离立柱的一侧转动安装有转动安装头，所述转动安装头的外侧四个方向均安装有开槽机构，且开槽机构上安装有不同的开槽头。
27.通过采用上述技术方案，方便通过转动安装头的旋转，实现不同的开槽机构和开槽头对工件进行开槽效果，使得开槽的槽内壁可以在不同的开槽头加工下更加平整。
28.作为本发明进一步的方案：所述横臂内安装有驱动转动安装头转动的驱动电机，所述横臂的侧壁上安装有气缸，且气缸的输出轴上安装有卡合头，所述转动安装头上靠近横臂的一侧与每个所述开槽机构对齐的位置均安装开设有卡槽，所述卡合头与卡槽的形状相同。
29.通过采用上述技术方案，方便一组开槽机构和开槽头转动到底部时，通过气缸带动卡合头移动到卡槽内，实现对转动安装头的位置卡合，避免在开槽时发生偏移影响开槽效果。
30.作为本发明进一步的方案：所述定位组件包括夹板、推动板和第二电动推杆，所述开槽台顶部开设有的滑槽内竖直安装有两个推动板，两个所述推动板之间设有两个夹板，且推动板上安装有与夹板连接的第二电动推杆，两个所述推动板被同一根丝杆贯穿，且丝杆与第三电机的输出轴连接。
31.通过采用上述技术方案，实现对工件的固定，并且可以利用丝杆实现对推动板的横向驱动效果，使得夹板和工件同步横向移动。
32.与现有技术相比，本发明的有益效果是：该预埋元器件的电路板加工工艺，
33.(1)通过设置有搅拌叶、第二电机、传动杆和锥齿组，利用第二电机带动传动杆的转动，进而通过锥齿组的传动，实现搅拌叶的旋转，使得棕化液能够很好的流动，避免某一处的棕化效果下降；
34.(2)通过设置有第二驱动轨、连接柱、限位凸块、工件箱和卡合部，通过第二驱动轨可以带动第二吊块实现横向的自由移动，使得工件可以自由的移动到各个处理池内实现处理的过程，而连接柱与工件箱的卡合部通过限位凸块实现卡合的效果，在安装时，将限位凸块与卡合部顶部的卡口对齐并插入，再转动90度实现卡合效果，在重力作用下，工件箱不会与连接柱分离，下料时，通过转动工件箱90度使得限位凸块再次与卡口对齐，解除卡合状态，实现便捷的下料效果。
附图说明
35.图1为本发明工艺流程图；
36.图2为本发明预处理装置剖视结构示意图；
37.图3为本发明a处放大结构示意图；
38.图4为本发明棕化装置剖视结构示意图；
39.图5为本发明连接柱和工件箱立体结构示意图；
40.图6为本发明开槽装置正视结构示意图；
41.图7为本发明开槽台俯视结构示意图。
42.图中：
43.1、预处理箱；101、隔断板；102、预浸池；103、活化池；104、第一驱动轨；105、第一吊块；106、第一电动推杆；107、吊笼；108、液压缸；109、升降台；110、第一电机；111、驱动块；112、开口；113、圆柱转动块；114、内六角套筒；
44.2、棕化台；201、处理池；202、搅拌叶；203、第二电机；204、传动杆；205、锥齿组；206、第二驱动轨；207、第二吊块；208、多级伸缩杆；209、连接柱；2091、限位凸块；210、工件箱；2101、卡合部；2102、卡口；2103、开放槽；
45.3、开槽台；301、立柱；302、横臂；303、转动安装头；304、开槽机构；305、开槽头；306、气缸；307、卡合头；308、卡槽；309、夹板；310、推动板；311、第二电动推杆；312、第三电机；313、电滑轨。
具体实施方式
46.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
47.请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种预埋元器件的电路板加工工艺，包括包括以下工艺步骤：
48.s1，基板开孔制作：在经过开料后的板件上进行钻孔，在对钻孔产生的碎屑清理后，对开孔进行金属化处理，进而通过热固性树脂对金属化的孔进行填塞，涂覆的树脂厚度小于14微米；
49.s2，基板预处理：将经过开孔的板件置入到预处理装置中，板件首先进入到预浸液中，预浸30秒到1分钟，确保孔壁被均匀浸润，同时对板件上的杂质去除，再将板件取出后放入到活化液中活化，活化温度控制在30℃-50℃，时间为4-6分钟；
50.s3，沉铜电镀：将板件放入沉铜液，沉铜前须向沉铜液中加入定量的甲醛，使沉铜液开始产生化学反应后，将板件放入沉铜液，沉铜反映应进行10—15分钟，沉铜反应结束后，通过电镀装置对板件进行电镀，得到pcb基板；
51.s4，成像蚀刻：利用涂胶装置在pcb基板涂上感光抗蚀剂，进而利用曝光装置内组件进行曝光，经过照射的部分形成不溶于蚀刻液的大分子结构，然后喷洒蚀刻液，完成线路制作；
52.s5，棕化处理：将pcb基板置入到棕化装置内，使得pcb板浸入到棕化液中，棕化温
度30℃-35℃，时间为30-70s，使得pcb表面杂物清理掉，并且使得铜面上形成一层匀称的毛绒，使得后续的压合效果更好；
53.s6，元器件装配：将得到的pcb基板表面贴上对应的元器件，并制作设于多个单层pcb基板间及两外层pcb基板外的绝缘层，绝缘层与pcb基板上元器件相对应的位置通过开槽装置开设有空槽；
54.s7，压合：将上述的pcb板和绝缘层依次层叠，进而利用压合装置进行压合，形成具有预埋元器件的电路板。
55.进一步的，请参阅图2，预处理装置包括预处理箱1，预处理箱1内底部通过隔断板101分隔成预浸池102和活化池103，预处理箱1内顶部横向贯穿安装有第一驱动轨104，第一驱动轨104内滑动安装有第一吊块105，第一吊块105的底部通过第一电动推杆106连接有吊笼107，预处理箱1的顶部安装有两个定位转动组件，且定位转动组件分别位于预浸池102和活化池103的上方。
56.具体的，在使用该预处理装置时，通过第一驱动轨104将第一吊块105带动到预处理箱1内，进而利用第一电动推杆106带动吊笼107下降，使得工件浸没到预浸池102内，此时通过定位转动组件实现对工件驱动缓慢转动的效果，使得浸没的过程中，工件可以转动，提高预浸处理的效果，再通过第一驱动轨104和第一吊块105使得吊笼107进入到活化池103内实现第二次的活化处理效果。
57.进一步的，请参阅图2和图3，第一吊块105内安装有可转动的圆柱转动块113，且圆柱转动块113的底部与第一电动推杆106连接，圆柱转动块113的顶部安装有内六角套筒114，且内六角套筒114的顶部贯穿出第一吊块105的顶部。
58.具体的，在使用时通过圆柱转动块113自身可转动的设计，使得内六角套筒114可以带动圆柱转动块113进行转动，并且圆柱转动块113可以带动底部的第一电动推杆106转动，实现吊笼107内的工件转动效果。
59.进一步的，请参阅图2和图3，定位转动组件包括液压缸108、升降台109、第一电机110和驱动块111，预处理箱1的顶部通过液压缸108安装有升降台109，且升降台109的顶部安装有第一电机110，第一电机110的输出轴贯穿升降台109与驱动块111连接，预处理箱1的顶部与驱动块111对齐的位置开设有开口112，驱动块111的形状与内六角套筒114相匹配。
60.具体的，当第一吊块105移动到定位转动组件的底部时，通过液压缸108带动升降台109和第一电机110下降，使得驱动块111底部穿过开口112并插入到内六角套筒114内与内六角套筒114内壁卡合，进而通过第一电机110的启动，使得驱动块111带动内六角套筒114转动，进而内六角套筒114带动圆柱转动块113和第一电动推杆106转动，从而使得工件被带动实现转动的过程。
61.进一步的，请参阅图4和图5，棕化装置包括棕化台2，棕化台2的内部开设有四个处理池201，且处理池201内底部均转动安装有搅拌叶202，棕化台2的侧壁底部安装有第二电机203，且第二电机203的输出轴连接贯穿到棕化台2底部的传动杆204，传动杆204与各个搅拌叶202的转轴上均安装有锥齿组205，传动杆204上的锥齿组205分别与对应的搅拌叶202转轴上的锥齿组205啮合，棕化台2的上方设有第二驱动轨206。
62.具体的，在棕化时，棕化台2的四个处理池201依次为酸洗池、水洗池一、棕化池和水洗池二，工件依次进入到各个处理池201内进行处理过程，在工件进入到处理池201内后，
通过第二电机203带动传动杆204的转动，并且通过锥齿组205的传动效果，使得各个搅拌叶202实现旋转，对处理池201内液体实现搅动效果，提高工件的处理效果，需要注意的是，搅拌叶202为抗蚀材料制成的，避免损坏。
63.进一步的，请参阅图4和图5，第二驱动轨206内滑动安装有第二吊块207，第二吊块207的底部通过多级伸缩杆208连接有连接柱209，且连接柱209的底部卡合连接有工件箱210，连接柱209的底部两侧安装有限位凸块2091，工件箱210的顶部设有卡合部2101，卡合部2101的顶部开设有卡口2102，卡口2102的形状与连接柱209和限位凸块2091整体相同，工件箱210的两侧和底部开设有开放槽2103。
64.具体的，在使用时通过第二驱动轨206来带动第二吊块207移动到指定的位置，再通过多级伸缩杆208带动连接柱209和工件箱210的下降，使得工件进入到处理池201内，实现依次的处理过程，处理完毕后，通过转动工件箱210，使得卡口2102与限位凸块2091与连接柱209对齐时，工件箱210与连接柱209分离，实现便捷的卸下工件箱210的效果，方便工件的下料和上料。
65.进一步的，请参阅图6和图7，开槽装置包括开槽台3，开槽台3的顶部一侧设有开槽组件，开槽台3的顶部另一侧安装有定位组件，开槽组件包括立柱301、横臂302、转动安装头303和开槽机构304，开槽台3的顶部安装有电滑轨313，且电滑轨313的顶部设有立柱301，立柱301的侧壁顶部安装有可升降的横臂302，横臂302远离立柱301的一侧转动安装有转动安装头303，转动安装头303的外侧四个方向均安装有开槽机构304，且开槽机构304上安装有不同的开槽头305。
66.具体的，在使用该开槽装置时，通过定位组件对工件进行夹持效果，进而通过转动安装头303的转动，使得指定的开槽机构304和开槽头305移动到底部，利用横臂302在立柱301上的升降，进行开槽的过程，由于开槽的过程是由粗到细的，所以对同一材料进行开槽时，所使用的开槽头305是越来越小的，电滑轨313的设计方便实现开槽机构304和开槽头305在开槽台3上的前后移动。
67.进一步的，请参阅图6和图7，横臂302内安装有驱动转动安装头303转动的驱动电机，横臂302的侧壁上安装有气缸306，且气缸306的输出轴上安装有卡合头307，转动安装头303上靠近横臂302的一侧与每个开槽机构304对齐的位置均安装开设有卡槽308，卡合头307与卡槽308的形状相同。
68.具体的，当转动安装头303带动一个开槽机构304移动到底部后，通过气缸306带动卡合头307移动到卡槽308内，使得转动安装头303与横臂302之间相对位置固定，避免在加工过程中转动安装头303发生偏移而影响加工效果。
69.进一步的，请参阅图6和图7，定位组件包括夹板309、推动板310和第二电动推杆311，开槽台3顶部开设有的滑槽内竖直安装有两个推动板310，两个推动板310之间设有两个夹板309，且推动板310上安装有与夹板309连接的第二电动推杆311，两个推动板310被同一根丝杆贯穿，且丝杆与第三电机312的输出轴连接。
70.具体的，在加工时，通过第二电动推杆311的设计可以实现夹板309对不同宽度的工件进行夹持，并且，第三电机312带动丝杆的旋转可以实现两个推动板310实现横向的移动效果，方便调节工件的横向位置，方便辅助进行开槽时位置的调节。
71.术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明的简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。
72.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
技术特征：
1.一种预埋元器件的电路板加工工艺，其特征在于：包括以下工艺步骤：s1，基板开孔制作：在经过开料后的板件上进行钻孔，在对钻孔产生的碎屑清理后，对开孔进行金属化处理，进而通过热固性树脂对金属化的孔进行填塞，涂覆的树脂厚度小于14微米；s2，基板预处理：将经过开孔的板件置入到预处理装置中，板件首先进入到预浸液中，预浸30秒到1分钟，确保孔壁被均匀浸润，同时对板件上的杂质去除，再将板件取出后放入到活化液中活化，活化温度控制在30℃-50℃，时间为4-6分钟；s3，沉铜电镀：将板件放入沉铜液，沉铜前须向沉铜液中加入定量的甲醛，使沉铜液开始产生化学反应后，将板件放入沉铜液，沉铜反映应进行10—15分钟，沉铜反应结束后，通过电镀装置对板件进行电镀，得到pcb基板；s4，成像蚀刻：利用涂胶装置在pcb基板涂上感光抗蚀剂，进而利用曝光装置内组件进行曝光，经过照射的部分形成不溶于蚀刻液的大分子结构，然后喷洒蚀刻液，完成线路制作；s5，棕化处理：将pcb基板置入到棕化装置内，使得pcb板浸入到棕化液中，棕化温度30℃-35℃，时间为30-70s，使得pcb表面杂物清理掉，并且使得铜面上形成一层匀称的毛绒，使得后续的压合效果更好；s6，元器件装配：将得到的pcb基板表面贴上对应的元器件，并制作设于多个单层pcb基板间及两外层pcb基板外的绝缘层，绝缘层与pcb基板上元器件相对应的位置通过开槽装置开设有空槽；s7，压合：将上述的pcb板和绝缘层依次层叠，进而利用压合装置进行压合，形成具有预埋元器件的电路板。2.根据权利要求1所述的一种预埋元器件的电路板加工工艺，其特征在于：所述预处理装置包括预处理箱(1)，所述预处理箱(1)内底部通过隔断板(101)分隔成预浸池(102)和活化池(103)，所述预处理箱(1)内顶部横向贯穿安装有第一驱动轨(104)，所述第一驱动轨(104)内滑动安装有第一吊块(105)，所述第一吊块(105)的底部通过第一电动推杆(106)连接有吊笼(107)，所述预处理箱(1)的顶部安装有两个定位转动组件，且定位转动组件分别位于预浸池(102)和活化池(103)的上方。3.根据权利要求2所述的一种预埋元器件的电路板加工工艺，其特征在于：所述第一吊块(105)内安装有可转动的圆柱转动块(113)，且圆柱转动块(113)的底部与第一电动推杆(106)连接，所述圆柱转动块(113)的顶部安装有内六角套筒(114)，且内六角套筒(114)的顶部贯穿出第一吊块(105)的顶部。4.根据权利要求2所述的一种预埋元器件的电路板加工工艺，其特征在于：所述定位转动组件包括液压缸(108)、升降台(109)、第一电机(110)和驱动块(111)，所述预处理箱(1)的顶部通过液压缸(108)安装有升降台(109)，且升降台(109)的顶部安装有第一电机(110)，所述第一电机(110)的输出轴贯穿升降台(109)与驱动块(111)连接，所述预处理箱(1)的顶部与驱动块(111)对齐的位置开设有开口(112)，所述驱动块(111)的形状与内六角套筒(114)相匹配。5.根据权利要求1所述的一种预埋元器件的电路板加工工艺，其特征在于：所述棕化装置包括棕化台(2)，所述棕化台(2)的内部开设有四个处理池(201)，且处理池(201)内底部
均转动安装有搅拌叶(202)，所述棕化台(2)的侧壁底部安装有第二电机(203)，且第二电机(203)的输出轴连接贯穿到棕化台(2)底部的传动杆(204)，所述传动杆(204)与各个搅拌叶(202)的转轴上均安装有锥齿组(205)，所述传动杆(204)上的锥齿组(205)分别与对应的搅拌叶(202)转轴上的锥齿组(205)啮合，所述棕化台(2)的上方设有第二驱动轨(206)。6.根据权利要求1所述的一种预埋元器件的电路板加工工艺，其特征在于：所述第二驱动轨(206)内滑动安装有第二吊块(207)，所述第二吊块(207)的底部通过多级伸缩杆(208)连接有连接柱(209)，且连接柱(209)的底部卡合连接有工件箱(210)，所述连接柱(209)的底部两侧安装有限位凸块(2091)，所述工件箱(210)的顶部设有卡合部(2101)，所述卡合部(2101)的顶部开设有卡口(2102)，所述卡口(2102)的形状与连接柱(209)和限位凸块(2091)整体相同，所述工件箱(210)的两侧和底部开设有开放槽(2103)。7.根据权利要求1所述的一种预埋元器件的电路板加工工艺，其特征在于：所述开槽装置包括开槽台(3)，所述开槽台(3)的顶部一侧设有开槽组件，所述开槽台(3)的顶部另一侧安装有定位组件，所述开槽组件包括立柱(301)、横臂(302)、转动安装头(303)和开槽机构(304)，所述开槽台(3)的顶部安装有电滑轨(313)，且电滑轨(313)的顶部设有立柱(301)，所述立柱(301)的侧壁顶部安装有可升降的横臂(302)，所述横臂(302)远离立柱(301)的一侧转动安装有转动安装头(303)，所述转动安装头(303)的外侧四个方向均安装有开槽机构(304)，且开槽机构(304)上安装有不同的开槽头(305)。8.根据权利要求7所述的一种预埋元器件的电路板加工工艺，其特征在于：所述横臂(302)内安装有驱动转动安装头(303)转动的驱动电机，所述横臂(302)的侧壁上安装有气缸(306)，且气缸(306)的输出轴上安装有卡合头(307)，所述转动安装头(303)上靠近横臂(302)的一侧与每个所述开槽机构(304)对齐的位置均安装开设有卡槽(308)，所述卡合头(307)与卡槽(308)的形状相同。9.根据权利要求8所述的一种预埋元器件的电路板加工工艺，其特征在于：所述定位组件包括夹板(309)、推动板(310)和第二电动推杆(311)，所述开槽台(3)顶部开设有的滑槽内竖直安装有两个推动板(310)，两个所述推动板(310)之间设有两个夹板(309)，且推动板(310)上安装有与夹板(309)连接的第二电动推杆(311)，两个所述推动板(310)被同一根丝杆贯穿，且丝杆与第三电机(312)的输出轴连接。
技术总结
本发明适用与电路板加工技术领域，提供了一种预埋元器件的电路板加工工艺，包括以下工艺步骤：S1，基板开孔制作：实现钻孔效果；S2，基板预处理：对板件表面处理；S3，沉铜电镀：实现镀铜效果；S4，成像蚀刻：形成电路；S5，棕化处理：表面粗化处理；S6，元器件装配：实现元器件的安装；S7，压合：进行最后的装配；该预埋元器件的电路板加工工艺，通过设置有搅拌叶、第二电机、传动杆和锥齿组，利用第二电机带动传动杆的转动，进而通过锥齿组的传动，实现搅拌叶的旋转，使得棕化液能够很好的流动，避免某一处的棕化效果下降。处的棕化效果下降。处的棕化效果下降。
