辅助电子元器件教学用的功能试验板的制作方法
1.本实用新型涉及教学教具的技术领域，特别涉及一种辅助电子元器件教学用的功能试验板。
背景技术：
2.在电工电子技术教学中，让学生熟悉和掌握各类基础电子元元件的功能是最基本的教学要求。目前，市场上的实验板分为两种：一种是带有线路布图的裸板，由学生依照电路原理图将功能元件和基础元件焊接在试验板的对应的焊盘位上，焊接过后的实验板难以循环利用；另一种是洞洞板，需要学生根据原理图将功能元件和基础元件插接在洞洞板，再通过电线将这些电子元件连接起来，虽然板子和元器件可以重复利用，但试验过程中需要学生预先掌握好各电子元器件之间的关系并且在实操时注意连接，否则很容易出错。
3.因此，需要对现有技术进行改进。
技术实现要素：
4.本实用新型的主要目的是提供一种辅助电子元器件教学用的功能试验板，旨在辅助学生熟悉和掌握各类基础电子元元件的功能，降低教学难度。
5.为实现上述目的，本实用新型提出的辅助电子元器件教学用的功能试验板，包括pcb基板，pcb基板上设置连接线路，连接线路上设置有用于电子元件的焊盘位、以及用于测量电子元件贴装效果的测试点；所述电子元件的外设置有安装座，所述电子元件嵌设在安装座的容置槽内，容置槽的周侧设置有插接部，所述焊盘位的周侧设置有与所述插接部对应的插孔；所述安装座插接在pcb板的插孔时，将电子元件的贴装位压紧在焊盘位上形成电性接触。
6.可选地，所述焊盘位和/或电子元件的贴装位贴附有接触弹片，所述安装座将电子元件压接在其对应的焊盘位时，所述焊盘位和/或电子元件的贴装位上的接触弹片被挤压变形，形成紧密的电性接触。
7.可选地，所述容置槽的深度比所述电子元件的厚度小。
8.可选地，不同类型的电子元件对应的插孔形状不同。
9.可选地，所述插孔的形状为圆形、方形、直角形。
10.可选地，所述插孔沿焊盘位的对角线分布。
11.可选地，所述插孔为贯穿pcb基板的通孔。
12.可选地，所述安装座由透明材料制造而成。
13.可选地，所述透明材料为聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇脂、聚丙烯、聚氯乙烯、abs、热塑性聚氨酯弹性体橡胶或者聚苯乙烯。
14.可选地，所述连接线路以可见形式设置在pcb基板上。。
15.本实用新型的有益效果在于：
16.通过在pcb基板上设置连接线路，连接线路上设置用于电子元件的焊盘位、以及用
于测量电子元件贴装效果的测试点，并在电子元件的外设置安装座，容置槽的周侧设置插接部；在焊盘位的周侧设置与插接部对应的插孔，贴装时，先将电子元件嵌设在安装座的容置槽内，而后，再将电子元件随安装座一起插接在pcb基板上，安装座通过插接部和插孔的卡合配合紧配在pcb基板上，从而将电子元件的贴装位压紧在焊盘位上，使得电子元件与pcb基板形成电性接触。
17.这种在pcb基板上设置好线路，然后在电子元件上罩设安装座，并在pcb基板的焊盘位周围设置供安装座插接的插孔的结构设计，使得贴片式电子元件能够采用插接的形式贴装在pcb基板上，学生在实验时仅需根据电路原理图进行电子器件的插接，无需连接，无需焊锡，不易出错，且便于操作；并且，贴装后的电子元件在试验结束后可以从pcb拨出，使得电子元件和pcb基板都能够重复利用，降低教学成本。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
19.图1为本实用新型提供一种二极管功能实验板的基板示意图；
20.图2为本实用新型提供二极管功能实验板的电路原理图；
21.图3为本实用新型一实施例中二极管功能实验板中电阻的贴装示意图；
22.图4为本实用新型一实施例中电阻与安装座的配合示意图；
23.图5为本实用新型另一实施例中电阻与安装座的配合示意图；
24.图6为本实用新型一实施例中电阻贴装在pcb基板上的俯视图；
25.图7为图5中a-a处的剖视图。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
28.另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
29.本实用新型提出一种二极管功能实验板，该功能试验板用于验证二极管的工作原理、二极管的功能及二极管的特性而开发设计的。如图2所示，该试验板的pcb基板10上设置有连接线路，连接线路上设置有用于焊接功能电子元件和外围电子元件以及开关对应焊盘位、以及用于测量试验数据的测试点。如图2所示，二极管功能实验板上的功能电子元件包
括两个单二极管（d1、d6）、一个复合二极管d2，外围电子元件包括与四个电阻（r45、r46、r47、r48）、四个led灯珠（led6、led7、led8、led21），测试点包括测试点（tp17、tp18、tp19、tp20、tp21、tp22、tp23、tp24），开关包括四个开关（sw6、sw7、sw8、sw9）。相应地，pcb基板10上的焊盘位包括与两个单二极管（d1、d6）和一个复合二极管d2对应的第一焊盘位（未图示）、与四个电阻（r45、r46、r47、r48）对应的第二焊盘位10b、与四个led灯珠（led6、led7、led8、led21）对应的第三焊盘位10a，以及测试点tp17、tp18、tp19、tp20、tp21、tp22、tp23、tp24）对应的测试位。
30.在本实施例中，四个开关插接在pcb基板10上通过焊锡焊接固定，而电阻、led灯珠、单二极管、复合二极管均为贴片元件，采用可拆卸的方式无焊锡贴装在pcb板上。
31.具体地，如图3-4所示，以贴片电阻11为例，在贴片电阻11上套设一安装座12，贴片电阻11嵌设在安装座12的容置槽内，容置槽的周侧设置插接部12a，并在贴片电阻11对应的第二焊盘位10b周侧设置与所述插接部12a对应的插孔10d。在进行贴片电阻11的贴装时，先将贴片电阻11嵌设在安装座12的容置槽内，而后，再贴片电阻11随安装座12一起插接在pcb基板10的插孔10d内，安装座12通过插接部12a和插孔11d的卡合配合紧配在pcb基板10上，从而将贴片电阻11的贴装位压紧在第二焊盘位10b上，使得电子元件与pcb基板10上的线路形成电性接触。
32.同理，贴片led、贴片二极管均采用安装座压贴在pcb基板10上。
33.实验时，通过控制开关sw6、sw7、sw8及sw9的开合，使得led21、led7、led8、led6发光，完成对单二极管d1、复合二极管d2以及单二极管d6的测试。
34.本实用新型的有益效果在于：
35.通过在pcb基板上设置好线路，然后在电子元件上罩设安装座，并在pcb基板的焊盘位周围设置供安装座插接的插孔的结构设计，使得贴片式电子元件能够采用插接的形式贴装在pcb基板上，学生在实验时仅需根据电路原理图进行电子器件的插接，无需连接，无需焊锡，不易出错，且便于操作；并且，贴装后的电子元件在试验结束后可以从pcb拨出，使得电子元件和pcb基板都能够重复利用，降低教学成本。
36.较佳地，如图4-6所示，在本实施例中，安装座12的容置槽的深度比贴片电阻的厚度小0.5-0.8mm，以此使得贴片电阻11嵌设在安装座12的容置槽内后，部分突出与容置槽。同时，在槽内或者贴片电阻11的表面刷胶，以通过黏胶来加强贴片电阻11与安装座12的结合强度，避免槽深不够导致贴片电阻11容易脱落的问题。贴片led灯珠、贴片二极管与其安装座之间的连接采用相同的结构设计。
37.可选地，如图5所示，在另一本实施例中，在贴片电阻11的贴装为贴附接触弹片11a，这样仅需接触弹片11a突出于容置槽，贴片电阻11可完全嵌设在容置槽内，贴装时，贴片电阻11可通过接触弹片11a与贴片电阻11对应的第二焊盘位10b形成电性接触。且接触弹片11a被挤压的变形的过程中，能够与第二焊盘位10b形成良好且紧密的接触，保证贴片电阻11与线路的有效导通。贴片led灯珠和贴片二极管同理。
38.除此之前，也可选在在焊盘位上设置接触弹片，相比于在贴片电阻的贴砖未，焊盘位的面积更大，更方便设置接触弹片。亦或者在焊盘位和贴片电阻上同时都设置接触弹片。
39.可选地，在本实施例中，不同类型的电子元件对应的插孔形状不同。如图1和图3所示，贴片电阻11的第二焊盘位10b周侧的两个插孔10d为直角形，贴片led灯珠的第三焊盘位
10a周侧的两个插孔10c为圆形，贴片二极管的第一焊盘位周侧的两个插孔10e为方形。这样，即便避免在电子元件的安装座大小、形状相同时，出现混插的情况。
40.可选地，在本实施例中，焊盘位周侧的两个插孔沿焊盘位的对角线分布，以更好的固定住电子元件，同时，对于有方向的电子元件，例如二极管，还能够实现防呆的作用。
41.可选地，在本实施例中，插孔设置为贯穿pcb基板10的通孔，由此在拆除电子元件时，可通过工具或者模具将电子元件从pcb基板10上顶出，为电子元件的拆除提供便利，且还能够损伤pcb基板10或者电子元件，利于pcb基板10和电子元件的二次回收利用。此外，还在能够在插孔堵塞的时候来疏通插孔。
42.可选地，在本实施例中，所述安装座设置为透明材料制造而成，例如聚甲基丙烯酸甲酯（pmma，俗称亚克力或有机玻璃）、聚碳酸酯（pc）、聚对苯二甲酸乙二醇脂（pet）、聚丙烯（pp）、聚氯乙烯（pvc）、abs、热塑性聚氨酯弹性体橡胶（tpu）或者聚苯乙烯（ps）等。这样，不影响学生对电子元件的识别。
43.可选地，在本实施例中，所述连接线路以可见形式设置在pcb基板10上。由此，以便于学生能够更加直观清晰地查看各个电子元件之间如何连接，便于学生学习、了解、掌握电子元件之间的连接关系。
44.应当说明的是，上述仅为本实用新型的一种实施方式，并不局限于二极管功能实验板，也可应用在其他电子元器件的教学当中，如三极管、电容、mos管等等，
45.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
技术特征：
1.一种辅助电子元器件教学用的功能试验板，包括pcb基板，pcb基板上设置连接线路，连接线路上设置有用于电子元件的焊盘位以及用于测量电子元件贴装效果的测试点；其特征在于，所述电子元件的外设置有安装座，所述电子元件嵌设在安装座的容置槽内，容置槽的周侧设置有插接部，所述焊盘位的周侧设置有与所述插接部对应的插孔；所述安装座插接在pcb板的插孔时，将电子元件的贴装位压紧在焊盘位上形成电性接触。2.根据权利要求1所述的辅助电子元器件教学用的功能试验板，其特征在于，所述焊盘位和/或电子元件的贴装位贴附有接触弹片，所述安装座将电子元件压接在其对应的焊盘位时，所述焊盘位和/或电子元件的贴装位上的接触弹片被挤压变形，形成紧密的电性接触。3.根据权利要求1所述的辅助电子元器件教学用的功能试验板，其特征在于，所述容置槽的深度比所述电子元件的厚度小。4.根据权利要求1所述的辅助电子元器件教学用的功能试验板，其特征在于，不同类型的电子元件对应的插孔形状不同。5.根据权利要求4所述的辅助电子元器件教学用的功能试验板，其特征在于，所述插孔的形状为圆形、方形、直角形。6.根据权利要求5所述的辅助电子元器件教学用的功能试验板，其特征在于，所述插孔沿焊盘位的对角线分布。7.根据权利要求1所述的辅助电子元器件教学用的功能试验板，其特征在于，所述插孔为贯穿pcb基板的通孔。8.根据权利要求1-7任意一项所述的辅助电子元器件教学用的功能试验板，其特征在于，所述安装座由透明材料制造而成。9.根据权利要求8所述的辅助电子元器件教学用的功能试验板，其特征在于，所述透明材料为聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇脂、聚丙烯、聚氯乙烯、abs、热塑性聚氨酯弹性体橡胶或者聚苯乙烯。10.根据权利要求1所述的辅助电子元器件教学用的功能试验板，其特征在于，所述连接线路以可见形式设置在pcb基板上。
技术总结
本实用新型公开一种辅助电子元器件教学用的功能试验板，通过在PCB基板上设置连接线路，连接线路上设置用于电子元件的焊盘位，电子元件的外设置安装座，容置槽的周侧设置插接部；在焊盘位的周侧设置与插接部对应的插孔。贴装时，电子元件随安装座一起通过通过插接部和插孔的卡合配合紧配在PCB基板上，与PCB基板形成电性接触，无需连接，无需焊锡，不易出错，且便于操作；并且，贴装后的电子元件在试验结束后可以从PCB拨出，使得电子元件和PCB基板都能够重复利用，降低教学成本。降低教学成本。降低教学成本。
