发光器件、发光器件制作方法及显示模组与流程
1.本发明涉及到发光器件领域，具体涉及到一种发光器件、发光器件制作方法及显示模组。
背景技术：
2.在led显示器中，相邻器件之间的点间距的减小，能够显著提升产品的显示分辨率、显示亮度、显示对比度等方面的性能，点间距的减小要求对应的发光芯片、焊盘等相关结构的尺寸相应的减小，这对芯片制作、芯片转移、芯片固晶等生产工艺提出了更高的技术要求。
3.倒装芯片技术是近年来较热门的技术，倒装芯片的引脚位于发光芯片的下方，引脚通过锡膏与线路板进行连接，同时承担着发光芯片的固定和发光芯片的电连接功能，但在实际生产中，由于现有技术下的发光芯片的引脚仅在底部具有连接功能，当锡膏塌陷、锡膏粘结力不足、锡膏偏移等问题容易导致发光芯片与线路板之间不能进行正常连接，通过增加锡膏的用量等手段可以提高生产良率，但同时还存在着锡膏与倒装芯片结合不牢导致倒装芯片易脱出、锡膏用量过高导致生产成本过高等问题，制约着倒装芯片的发展。
技术实现要素：
4.本发明提供了一种发光器件、发光器件制作方法及显示模组，通过在倒装芯片的第一外表面和第二外表面增设导电层的方式，使得倒装芯片的侧面也能供锡膏等固晶材料进行附着连接，一方面增大了可供固晶材料附着的面积，提高固晶材料与倒装芯片之间的连接力，保证了线路板与倒装芯片之间的连接稳定性，另一方面，可通过固定功能和电连接功能的分离降低高成本的锡膏用量，降低发光器件的生产成本。
5.相应的，本发明提供了一种发光器件，包括倒装芯片，所述倒装芯片包括外延层、第一电极和第二电极；
6.所述发光器件还包括第一导电层和第二导电层；
7.所述第一电极朝向所述第二电极的侧面为第一内表面，所述第一电极除所述第一内表面外的其余侧面为第一外表面，所述第一导电层设置在所述第一外表面上，所述第一导电层与外延层保持绝缘；
8.所述第二电极朝向所述第一电极的侧面为第二内表面，所述第二电极除所述第二内表面外的其余侧面为第二外表面，所述第二导电层设置在所述第二外表面上，所述第二导电层与外延层保持绝缘。
9.可选的实施方式，所述第一导电层向上延伸并覆盖在所述外延层的侧面上；
10.和/或所述第二导电层向上延伸并覆盖在所述外延层的侧面上。
11.可选的实施方式，所述第一导电层向上延伸并覆盖在所述外延层的顶面上；
12.和/或所述第二导电层向上延伸并覆盖在所述外延层的顶面上。
13.可选的实施方式，所述第一导电层的外侧表面为锯齿状结构或阶梯状结构；
14.和/或所述第二导电层的外侧面为锯齿状结构或阶梯状结构。
15.可选的实施方式，还包括线路板；
16.所述线路板包括基板和至少一个焊盘单元，所述焊盘单元包括第一焊盘和第二焊盘；每一个所述倒装芯片设置在对应的一个焊盘单元上，所述第一电极和/或第一导电层键合在所述第一焊盘上，所述第二电极和/或第二导电层键合在所述第二焊盘上。
17.可选的实施方式，所述第一焊盘包括相互电性连接的第一底焊盘和第一侧焊盘，所述第二焊盘包括相互电性连接的第二底焊盘和第二侧焊盘；
18.所述第一底焊盘和所述第二底焊盘根据所述发光器件的第一电极和第二电极之间的间距配合设置在基板上，所述第一侧焊盘位于所述第一底焊盘远离所述第二底焊盘的一侧上，所述第二侧焊盘位于所述第二底焊盘远离所述第一底焊盘的一侧上；
19.所述第一电极通过粘结剂固定在所述第一底焊盘上，所述第一导电层通过导电材料与所述第一侧焊盘电性连接；
20.和/或所述第二电极通过粘结剂固定在所述第二底焊盘上，所述第二导电层通过导电材料与所述第二侧焊盘电性连接。
21.可选的实施方式，在所述线路板上还设置有遮挡层，所述遮挡层覆盖在所述线路板未设置有所述焊盘单元的区域上。
22.可选的实施方式，还包括封装层，所述封装层封装在所述基板上，所述封装层封装所述倒装芯片及所述焊盘单元。
23.相应的，本发明还提供了一种发光器件制作方法，用于所述的发光器件的加工，包括：
24.倒装芯片准备：所述倒装芯片包括外延层、第一电极和第二电极；
25.第一绝缘层加工：在所述外延层对应于所述第一电极一侧的外侧面上加工得到第一绝缘层；
26.第二绝缘层加工：在所述外延层对应于所述第二电极一侧的外侧面上加工得到第二绝缘层；
27.第一导电层加工：在所述第一电极的第一外表面上加工得到第一导电层；
28.第二导电层加工：在所述第二电极的第二外表面上加工得到第二导电层。
29.可选的实施方式，所述第一绝缘层加工还包括：所述第一绝缘层还覆盖设置在所述第一外表面上，且所述第一外表面至少有部分表面外露于所述第一绝缘层；
30.和/或所述第二绝缘层加工还包括：所述第二绝缘层还覆盖设置在所述第二外表面上，且所述第二外表面至少有部分表面外露于所述第二绝缘层。
31.可选的实施方式，还包括：
32.倒装芯片固晶：线路板包括基板和至少一个焊盘单元，每一个所述焊盘单元包括第一焊盘和第二焊盘，将所述第一电极和/或第一导电层键合在所述第一焊盘上，将所述第二电极和/或第二导电层键合在所述第二焊盘上；
33.封装层封装：在所述线路板上封装封装层，所述封装层封装所述倒装芯片及焊盘单元。
34.可选的实施方式，在所述倒装芯片的数量大于两个时，所述发光器件制作方法还包括：
35.切割：根据预设轨迹切割所述线路板及所述封装层。
36.可选的实施方式，所述第一焊盘包括相互电性连接的第一底焊盘和第一侧焊盘，所述第二焊盘包括相互电性连接的第二底焊盘和第二侧焊盘；
37.所述第一底焊盘和所述第二底焊盘根据所述发光器件的第一电极和第二电极之间的间距配合设置在所述基板上，所述第一侧焊盘位于所述第一底焊盘远离所述第二底焊盘的一侧上，所述第二侧焊盘位于所述第二底焊盘远离所述第一底焊盘的一侧上；
38.所述倒装芯片固晶包括：
39.将所述第一电极通过粘结剂固定在所述第一底焊盘上，将所述第二电极通过粘结剂固定在所述第二底焊盘上；
40.将所述第一导电层通过导电材料与所述第一侧焊盘电性连接，将所述第二导电层通过导电材料与所述第二侧焊盘电性连接。
41.相应的，本发明还提供了一种显示模组，包括模组线路板和所述的发光器件；所述发光器件键合在所述模组线路板上。
42.综上，本发明实施例提供了一种发光器件、发光器件制作方法及显示模组，通过在倒装芯片的第一外表面和第二外表面增设导电层的方式，使得倒装芯片的侧面也能供锡膏等材料进行附着连接，一方面增大了可供固晶材料附着的面积，提高固晶材料与倒装芯片之间的连接力，保证了线路板与倒装芯片之间的连接稳定性，另一方面，可通过固定功能和电连接功能的分离，使得银浆的用量降低，降低发光器件的加工成本；对于发光器件中的线路板，则通过适配于倒装芯片的合理结构设计，使得倒装芯片与线路板之间的连接性能增强，具有良好的实施便利性。
附图说明
43.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
44.图1为本发明实施例的倒装芯片的三维结构第一示意图。
45.图2为本发明实施例的倒装芯片的三维结构第二示意图。
46.图3为本发明实施例的倒装芯片的剖面结构示意图。
47.图4为本发明实施例的发光器件剖面结构示意图。
48.图5为本发明实施例的发光器件俯视结构示意图。
49.图6为本发明实施例的具有封装层的发光器件剖面结构示意图。
50.图7为本发明实施例的发光器件制作方法流程图。
具体实施方式
51.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
52.图1示出了本发明实施例的倒装芯片的三维结构第一示意图，图2示出了本发明实施例的倒装芯片的三维结构第二示意图，图3示出了本发明实施例的倒装芯片的剖面结构示意图。
53.相应的，本发明提供了一种发光器件，包括至少一个倒装芯片，在本发明实施例中，倒装芯片是指现有技术下的常规结构的倒装芯片，基本的，倒装芯片包括外延层和位于所述外延层下方的第一电极和第二电极，第一电极和第二电极是指倒装芯片用于供外部电性连接的基本结构，外延层是指除第一电极和第二电极外的其余结构的集合。此外，在一个发光器件中所采用的倒装芯片的数量可以为多个，具体实践中，通过多种不同颜的倒装芯片的组合，可实现发光器件的全彩化显示效果。
54.需要说明的是，在现有技术下，倒装芯片的基本结构可表征为芯片具有两个位于底部的电极，以此为基础，根据实际采用结构的不同，外延层的实际结构具有一定的差异性；为了实施例的具体性，本发明实施例以倒装芯片的其中一种实施方式为例进行说明。
55.在本发明实施例中，所述倒装芯片包括衬底1、第一氮化镓层2、发光层3、第二氮化镓层4、第一电极层5和第一凸点6、第二电极层7和第二凸点8；所述第一氮化镓层2贴合设置在所述衬底1下方。
56.其中，第一凸点6和第二凸点8的作用为使得倒装芯片的两个电极具有一定的高度并保证两个电极的底面处于同一平面上，此外，第一凸点6和第二凸点8的材料一般为稳定性较好的材料，可避免较为脆弱的电极(第一电极和第二电极)材料外露使用，保证倒装芯片的可使用性。
57.具体的，在本发明实施例中，第一电极层5和第一凸点6的组合可视为第一电极，第二电极层7和第二凸点8的组合可视为第二电极。
58.此外，在实际实施中，一般还会在该基础的倒装芯片结构外设置一层保护层，该保护层起着保护作用和绝缘作用，第一电极和第二电极结构一般仅露出第一凸点6的下部和第二凸点8的下部以供外部固晶材料连接使用。
59.具体的，所述发光器件还包括第一导电层10和第二导电层12；
60.所述第一电极朝向所述第二电极的侧面为第一内表面，所述第一电极除所述第一内表面外的其余侧面为第一外表面，所述第一导电层设置在所述第一外表面上，所述第一导电层与外延层保持绝缘；
61.所述第二电极朝向所述第一电极的侧面为第二内表面，所述第二电极除所述第二内表面外的其余侧面为第二外表面，所述第二导电层设置在所述第二外表面上，所述第二导电层与外延层保持绝缘。
62.在本发明实施例中，所述第一导电层10至少应与与所述第一凸点6接触，所述第二导电层12至少应与所述第二凸点8接触。
63.具体的，在本发明实施例中定义内表面和外表面的意义在于，芯片在固晶后，由于内表面是位于倒装芯片内侧的，外界不能够对内表面进行有效的操作，相对应的，外表面则是可供操作的，因此，在本发明实施例中，主要在外表面上设置相应结构。需要说明的是，本发明实施例仅限定外表面上的相应结构，具体实施中，相关结构也可以延伸至内表面上，本发明实施例仅针对其实际发生有效作用的部分进行重点说明。
64.在外表面(第一外表面和第二外表面)上设置的导电层(第一导电层10和第二导电
层12)，其主要作用在于对电极进行结构的补充，以扩展其功能。
65.具体的，根据前述说明，在保护层的实施结构下，现有技术下的倒装芯片一般仅有电极的下部(即凸点)能够用于供外部进行连接使用，在具体实施中，一方面，固晶材料与电极之间的接触面积较小，倒装芯片与线路板之间的连接不牢固，实际实施中还可能会因为固晶材料的涂刷加工等问题产生各种各样的不良情况；另一方面，固晶材料需要同时发挥固定介质和连接介质的作用，当连接出现异常时修复容易对其位置造成影响，且由于倒装芯片的电极位于底部，修复难度较高，一般仅能直接去除不良的倒装芯片后再进行新的倒装芯片的固晶，在该操作过程中，还会容易对周围的倒装芯片产生影响。
66.而在本发明实施例中，通过设置导电层，重点解决了以下问题：导电层位于第一部件和第二部件对应的外表面上，导电层是可供固晶材料附着的，固晶材料与倒装芯片的接触面积增大，固晶材料可更好的对倒装芯片进行固定；固晶材料的补充和添加能够从倒装芯片的侧面进行补充，对于修复固晶材料不足等不良问题时，修复更为便利，不需要更换倒装芯片；实际操作中，还可以单独利用粘结剂23将倒装芯片固定完成后，再采用导电材料24使倒装芯片与线路板产生电连接，将电连接和固定两个功能通过两种工艺(相对应需要两种材料)分别实现，通过该实施方式，倒装芯片的连接不良的修复不会影响倒装芯片的固定，保证了倒装芯片的位置不变性。
67.结合附图图1和图2所示结构可知，导电层对外表面的覆盖是三维的，相对应的，为了保证导电层与相应结构的绝缘性，倒装芯片本身的保护层(绝缘层)结构也是相对应设置的，实际实施中，保护层的覆盖面积更更广，导电层的覆盖区域也是根据加工方式的不同具有一定的差异性，附图为了结构示意的清晰性，仅示出其中一种实施方式；后续的示意图主要以剖面图的形式示意，可结合附图图1和附图图2的示意内容进行理解。
68.进一步的，所述第一氮化镓层2的顶面轮廓位于所述衬底1的底面轮廓内部，即衬底1的轮廓是大于第一氮化镓层2的轮廓的，衬底1的底面上具有未被第一氮化镓层2覆盖的区域，该设置结构的目的在于辅助导电层的成型。
69.可选的实施方式，所述第一导电层向上延伸并覆盖在所述外延层的侧面上；和/或所述第二导电层向上延伸并覆盖在所述外延层的侧面上。在本发明实施例中，在所述第一外表面上，所述第一导电层10向上延伸并覆盖在所述衬底1的底面上；和/或在所述第二外表面上，所述第二导电层12向上延伸并覆盖在所述衬底1的底面上。
70.进一步的，为了增加到导电层的表面积，进一步的，所述第一导电层10向上延伸并覆盖在所述衬底1的侧面上；和/或所述第二导电层12向上延伸并覆盖在所述衬底1的侧面上。
71.进一步的，可选的实施方式，所述第一导电层向上延伸并覆盖在所述外延层的顶面上；和/或所述第二导电层向上延伸并覆盖在所述外延层的顶面上。基于相类似的原因，在本发明实施例中，所述第一导电层10从所述衬底1的侧面向所述衬底1的顶面延伸；和/或所述第一导电层10从所述衬底1的侧面向所述衬底1的顶面延伸。需要说明的是，由于第一氮化镓层2设置在所述衬底1的底面上，基于成型的手段出发，第一氮化镓层2是不可能越过衬底1的底面轮廓成型的，因此，第一氮化镓层2的顶面轮廓始终位于所述衬底1的底面轮廓内部，或者第一氮化镓层2的顶面轮廓与所述衬底1的底面轮廓是局部重叠或完全重叠的；无论在何种形式下，导电层均能延伸覆盖所述衬底1的侧面以及所述衬底1的顶面；而在第
一氮化镓层2的顶面轮廓始终位于所述衬底1的底面轮廓内部时，由于衬底1相对于所述第一氮化镓层2具有凸出的结构，当导电层延伸覆盖至所述衬底1的顶面上时，只要导电层不越过第一氮化镓层2在衬底1顶面上的投影轮廓时，导电层并不会对倒装芯片的发光造成影响和干扰。
72.可选的实施方式，所述第一导电层10的外侧表面为锯齿状结构或阶梯状结构；和/或所述第二导电层12的外侧面为锯齿状结构或阶梯状结构。具体的，关于锯齿状结构在附图图1和附图图2中并未示出，锯齿状结构实质是由若干个峰结构与谷结构交替排列形成的，一方面，相较于平面而言，锯齿状结构能够提供更多的附着面积供相关的连接材料进行附着，提高连接材料与导电层之间的结合力；另一方面，相较于斜面而言，锯齿状结构能够改变连接材料与导电层之间在结合位置上的连接力方向，提高了二者间的脱离难度。
73.图4示出了本发明实施例的发光器件剖面结构示意图，具体的，在实际实施中，在大部分应用场景下，倒装芯片还需要增加线路板结构以便于使用。因此，具体的，所述发光器件还包括线路板；
74.基本的，所述线路板包括基板和至少一个焊盘单元，所述焊盘单元包括第一焊盘和第二焊盘；每一个所述倒装芯片设置在对应的一个焊盘单元上，所述第一电极和/或第一导电层键合在所述第一焊盘上，所述第二电极和/或第二导电层键合在所述第二焊盘上。
75.在本发明实施例中，还针对性的对焊盘单元的结构进行了改进。
76.具体的，所述第一焊盘包括相互电性连接的第一底焊盘21和第一侧焊盘22，所述第二焊盘包括相互电性连接的第二底焊盘31和第二侧焊盘32；
77.根据所述发光器件的第一电极和第二电极之间的间距，所述第一底焊盘21和所述第二底焊盘31配合设置在基板20上，所述第一侧焊盘22位于所述第一底焊盘21远离所述第二底焊盘31的一侧上，所述第二侧焊盘32位于所述第二底焊盘31远离所述第一底焊盘21的一侧上；具体实施中，第一侧焊盘22的结构为第一底焊盘21远离第二焊盘的方向向上延伸(按照图4示意方向)形成，第二侧焊盘32的结构为第二底焊盘31远离第一焊盘的方向向上延伸(按照图4示意方向)形成；相应的，第二侧焊盘32的顶面高度会高于第二底焊盘31的顶面高度，第二侧焊盘32和第二底焊盘31在图4方向观察会形成一l型结构；同理，第一侧焊盘22的顶面高度会高于第一底焊盘21的顶面高度。
78.在本发明实施例中，为了适配倒装芯片的结构，本发明实施例对线路板上的焊盘结构进行了相应的改进，具体的，每一个焊盘由底焊盘和侧焊盘组成，其中，底焊盘主要是供凸点结构进行连接固定，侧焊盘主要是供导电层进行连接使用。
79.在实际使用时，倒装芯片的第一电极和第二电极分别与第一焊盘和第二焊盘键合连接，具体的键合连接方式有多种，在本发明实施例中，所述第一电极的底部(具体为第一凸点6结构)通过粘结剂23固定在所述第一底焊盘21上，所述第一导电层10通过导电材料24与所述第一侧焊盘22电性连接，所述第二电极的底部(具体为第二凸点8)通过粘结剂23固定在所述第二底焊盘31上，所述第二导电层12通过导电材料24与所述第二侧焊盘32电性连接。具体加工中，通过粘结剂23先将倒装芯片固定，然后再利用连接材料是倒装芯片与线路板之间产生电性连接，该实施方式的好处在于，倒装芯片与线路板之间的电连接功能和固定功能的实现结构可以是分离的，常用的导电材料24(同时满足固定和连接功能的导电材料24，一般为银浆)的成本较高，通过功能分离的方式，可降低发光器件的加工成本。
80.需要说明的是，粘结剂可根据选用材料的不同实现不同的技术效果，具体的，粘结剂可根据导电性分类为导电粘结剂和绝缘粘结剂两类，其中，导电粘结剂除了具有对两个被连接物的粘结固定功能外，还具有对两个被连接物进行电性连接的功能，相应的，凸点与底焊盘之间通过粘结剂连接，粘结剂除了可对凸点和底焊盘进行连接固定的功能外，还能使凸点与底焊盘之间产生电连接关系。相应的，当凸点与底焊盘之间的粘结剂采用导电粘结剂时，导电粘结剂本质为一种导电材料，凸点与底焊盘之间的连接、导电层与侧焊盘之间的连接实质均为通过导电材料进行连接，粘结剂和导电材料可采用同一材料，并在同一步骤中加工得到所需结构。
81.进一步的，具体实施中，结合图4示意的发光器件结构，焊盘或侧焊盘的高度可与键合后的倒装芯片的顶面相平。
82.进一步的，参照图5示出的发光器件俯视结构示意图，在发光器件设置有线路板以及线路板上设置有一个或多个倒装芯片的结构下，可选的实施方式，在所述线路板上还设置有遮挡层40，所述遮挡层40覆盖在所述线路板未设置有所述焊盘单元的区域上。所述遮挡层40的作用主要用于隔离不同倒装芯片之间的串光影响，提高分辨率。一般的，遮挡层40的顶面颜一般为深，优选为黑。
83.进一步的，参照附图图6所示意的具有封装层的发光器件，在本发明实施例中，发光器件还包括封装层50，所述封装层50封装在所述基板上，所述封装层50封装所述倒装芯片及所述焊盘单元。具体的，封装层能够起到保护倒装芯片的作用，进一步的，封装层可采用灰等颜的透光材料制成，可起到提高发光器件的发光分辨率的作用。
84.图7为本发明实施例的发光器件制作方法流程图。相对应的，本发明实施例还提供了一种发光器件制作方法，用于所述发光器件的加工，包括：
85.s101：倒装芯片准备；
86.具体的，根据前述说明，在该步骤中的倒装芯片仅包括外延层和位于所述外延层下方的第一电极和第二电极。
87.s102：第一绝缘层加工；
88.在所述外延层对应于所述第一电极一侧的外侧面上加工得到第一绝缘层；在本发明实施例中，基本的，所述第一外表面在对应于所述发光层3、所述第二氮化镓层4和所述第一电极层5的区域被所述第一绝缘层9覆盖。
89.s103：第二绝缘层加工；
90.在所述外延层对应于所述第二电极一侧的外侧面上加工得到第二绝缘层；基本的，所述第二外表面在对应于第二电极层7的区域被所述第二绝缘层11覆盖。
91.具体的，绝缘层是根据导电层的设置进行设置的，绝缘层可使用现有技术下的保护层替代。现有技术下的倒装芯片的保护层仅保持第一凸点6和第二凸点8的暴露，整个倒装芯片的其余结构均受到保护层的覆盖，因此，绝缘层可采用保护层进行替代。基本的，绝缘层需要覆盖除凸点外的其余结构，进一步的，实际实施中，只需要保证部分凸点的结构外露与绝缘层即可，因此，所述第一绝缘层9加工还包括：所述第一绝缘层还覆盖设置在所述第一外表面上，且所述第一外表面至少有部分表面外露于所述第一绝缘层；和/或所述第二绝缘层加工还包括：所述第二绝缘层还覆盖设置在所述第二外表面上，且所述第二外表面至少有部分表面外露于所述第二绝缘层。
92.s104：第一导电层加工：在所述第一电极的第一外表面上制加工得到第一导电层；
93.s105：第二导电层加工：在所述第二电极的第二外表面上加工得到第二导电层。
94.具体的，第一导电层10和第二导电层12的加工是相类似的，具体实施中，对于导电层可选的实施方式为：利用掩模对非导电层的设置区域进行遮挡，然后可利用喷涂金属粉末、气相沉积金属、涂覆金属等手段进行加工。
95.s106：遮挡层加工；
96.具体的，在所述线路板未设置有所述焊盘单元的区域上加工出所需的遮挡层，以提高该发光器件的分辨率。具体的，遮挡层的加工可采用喷涂方式实现，首先对所述线路板的焊盘单元进行遮盖，然后利用喷涂特定遮挡层材料的方式加工出所需的遮挡层；所述遮挡层的加工还可以采用压合的方式得到，具体的，在线路板的外部首先加工好呈薄片状的遮挡层片，遮挡层片与线路板相适配，遮挡层片在对应于焊盘单元的位置镂空，然后通过压合的方式将遮挡层片压合在线路板上，形成线路板上的遮挡层。
97.s107：倒装芯片固晶；
98.具体的，倒装芯片需要固定在线路板上以便于使用，具体的，线路板包括基板和至少一个焊盘单元，每一个所述焊盘单元包括第一焊盘和第二焊盘，将所述第一电极和/或第一导电层键合在所述第一焊盘上，将所述第二电极和/或第二导电层键合在所述第二焊盘上；
99.进一步的，所述第一焊盘包括相互电性连接的第一底焊盘和第一侧焊盘，所述第二焊盘包括相互电性连接的第二底焊盘和第二侧焊盘；
100.所述第一底焊盘和所述第二底焊盘根据所述发光器件的第一电极和第二电极之间的间距配合设置在所述基板上，所述第一侧焊盘位于所述第一底焊盘远离所述第二底焊盘的一侧上，所述第二侧焊盘位于所述第二底焊盘远离所述第一底焊盘的一侧上；
101.具体的，在本发明实施例中，可将倒装芯片的固定以及倒装芯片的电连接功能通过不同的结构进行实现，相应的，所述倒装芯片固晶包括：
102.将所述第一凸点6通过粘结剂23固定在所述第一底焊盘21上，将所述第二凸点8通过粘结剂23固定在所述第二底焊盘31上；
103.将所述第一导电层10通过导电材料24与所述第一侧焊盘22电性连接，将所述第二导电层12通过导电材料24与所述第二侧焊盘32电性连接。
104.具体的，根据前述说明，粘结剂23可选用导电粘结剂和绝缘粘结剂，实际实施中，当粘结剂23选用导电粘结剂时，凸点和底焊盘能够实现电性连接关系；进一步的，当导电粘结剂23与导电材料24相同时，还可以在同一加工步骤中完成凸点与底焊盘、导电层与侧焊盘之间的连接。
105.s108：封装层封装；
106.在所述线路板上封装封装层，所述封装层封装所述倒装芯片及焊盘单元。具体的，所述封装层可用于提高发光单元的密封性能和抗水气性能。
107.进一步的，所述封装胶可以为灰等颜的透光封装胶，可用于提高发光单元的显示对比度。
108.s108：切割；
109.具体的，该步骤主要用于将多个倒装芯片切割成单个倒装芯片，具体的，切割步骤
主要应用在所述倒装芯片的数量大于两个时的条件下，根据预设轨迹切割所述线路板及所述封装胶，使每一个倒装芯片及对应的线路板、封装胶被切割为一个独立的整体器件。
110.相应的，本发明实施例还提供一种显示模组，所述显示模组包括模组线路板和上述的发光器件；所述发光器件键合在所述模组线路板上。
111.具体的，在所述显示模组中，一般会设置有多个发光器件，多个发光器件组合可用于显示出多样的图案，所述模组线路板用于供多个发光器件进行键合安装，并通过模组线路板对发光器件进行发光控制，
112.所述显示装置具有可靠性高、稳定性强等优势。
113.综上，本发明实施例提供了一种发光器件、发光器件制作方法、显示模组，通过在倒装芯片的第一外表面和第二外表面增设导电层的方式，使得倒装芯片的侧面也能供锡膏等材料进行附着连接，一方面增大了可供固晶材料附着的面积，提高固晶材料与倒装芯片之间的连接力，保证了线路板与倒装芯片之间的连接稳定性，另一方面，可通过固定功能和电连接功能的分离，使得银浆的用量降低，降低发光器件的加工成本；对于发光器件中的线路板，则通过适配于倒装芯片的合理结构设计，使得倒装芯片与线路板之间的连接性能增强，具有良好的实施便利性。
114.以上对本发明实施例所提供的一种发光器件、发光器件制作方法及显示模组进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
技术特征：
1.一种发光器件，包括倒装芯片，所述倒装芯片包括外延层、第一电极和第二电极；其特征在于，所述发光器件还包括第一导电层和第二导电层；所述第一电极朝向所述第二电极的侧面为第一内表面，所述第一电极除所述第一内表面外的其余侧面为第一外表面，所述第一导电层设置在所述第一外表面上，所述第一导电层与外延层保持绝缘；所述第二电极朝向所述第一电极的侧面为第二内表面，所述第二电极除所述第二内表面外的其余侧面为第二外表面，所述第二导电层设置在所述第二外表面上，所述第二导电层与外延层保持绝缘。2.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述第一导电层向上延伸并覆盖在所述外延层的侧面上；和/或所述第二导电层向上延伸并覆盖在所述外延层的侧面上。3.如权利要求2所述的发光器件，其特征在于，所述第一导电层向上延伸并覆盖在所述外延层的顶面上；和/或所述第二导电层向上延伸并覆盖在所述外延层的顶面上。4.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述第一导电层的外侧表面为锯齿状结构或阶梯状结构；和/或所述第二导电层的外侧面为锯齿状结构或阶梯状结构。5.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，还包括线路板；所述线路板包括基板和至少一个焊盘单元，所述焊盘单元包括第一焊盘和第二焊盘；每一个所述倒装芯片设置在对应的一个焊盘单元上，所述第一电极和/或第一导电层键合在所述第一焊盘上，所述第二电极和/或第二导电层键合在所述第二焊盘上。6.如权利要求5所述的发光器件，其特征在于，所述第一焊盘包括相互电性连接的第一底焊盘和第一侧焊盘，所述第二焊盘包括相互电性连接的第二底焊盘和第二侧焊盘；所述第一底焊盘和所述第二底焊盘根据所述发光器件的第一电极和第二电极之间的间距配合设置在基板上，所述第一侧焊盘位于所述第一底焊盘远离所述第二底焊盘的一侧上，所述第二侧焊盘位于所述第二底焊盘远离所述第一底焊盘的一侧上；所述第一电极通过粘结剂固定在所述第一底焊盘上，所述第一导电层通过导电材料与所述第一侧焊盘电性连接；和/或所述第二电极通过粘结剂固定在所述第二底焊盘上，所述第二导电层通过导电材料与所述第二侧焊盘电性连接。7.如权利要求5所述的发光器件，其特征在于，在所述线路板上还设置有遮挡层，所述遮挡层覆盖在所述线路板未设置有所述焊盘单元的区域上。8.如权利要求5所述的发光器件，其特征在于，还包括封装层，所述封装层封装在所述基板上，所述封装层封装所述倒装芯片及所述焊盘单元。9.一种发光器件制作方法，其特征在于，用于如权利要求1至8任一项所述的发光器件的加工，包括：倒装芯片准备：所述倒装芯片包括外延层、第一电极和第二电极；第一绝缘层加工：在所述外延层对应于所述第一电极一侧的外侧面上加工得到第一绝缘层；
第二绝缘层加工：在所述外延层对应于所述第二电极一侧的外侧面上加工得到第二绝缘层；第一导电层加工：在所述第一电极的第一外表面上加工得到第一导电层；第二导电层加工：在所述第二电极的第二外表面上加工得到第二导电层。10.如权利要求9所述的发光器件制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层加工还包括：所述第一绝缘层还覆盖设置在所述第一外表面上，且所述第一外表面至少有部分表面外露于所述第一绝缘层；和/或所述第二绝缘层加工还包括：所述第二绝缘层还覆盖设置在所述第二外表面上，且所述第二外表面至少有部分表面外露于所述第二绝缘层。11.如权利要求9所述的发光器件制作方法，其特征在于，还包括：倒装芯片固晶：线路板包括基板和至少一个焊盘单元，每一个所述焊盘单元包括第一焊盘和第二焊盘，将所述第一电极和/或第一导电层键合在所述第一焊盘上，将所述第二电极和/或第二导电层键合在所述第二焊盘上；封装层封装：在所述线路板上封装封装层，所述封装层封装所述倒装芯片及焊盘单元。12.如权利要求11所述的发光器件制作方法，其特征在于，在所述倒装芯片的数量大于两个时，所述发光器件制作方法还包括：切割：根据预设轨迹切割所述线路板及所述封装层。13.如权利要求11所述的发光器件制作方法，其特征在于，所述第一焊盘包括相互电性连接的第一底焊盘和第一侧焊盘，所述第二焊盘包括相互电性连接的第二底焊盘和第二侧焊盘；所述第一底焊盘和所述第二底焊盘根据所述发光器件的第一电极和第二电极之间的间距配合设置在所述基板上，所述第一侧焊盘位于所述第一底焊盘远离所述第二底焊盘的一侧上，所述第二侧焊盘位于所述第二底焊盘远离所述第一底焊盘的一侧上；所述倒装芯片固晶包括：将所述第一电极通过粘结剂固定在所述第一底焊盘上，将所述第二电极通过粘结剂固定在所述第二底焊盘上；将所述第一导电层通过导电材料与所述第一侧焊盘电性连接，将所述第二导电层通过导电材料与所述第二侧焊盘电性连接。14.一种显示模组，其特征在于，包括模组线路板和权利要求5至9任一项所述的发光器件；所述发光器件键合在所述模组线路板上。
技术总结
本发明提供了一种发光器件、发光器件制作方法及显示模组，发光器件包括倒装芯片，倒装芯片包括外延层、第一电极和第二电极；倒装芯片还包括第一导电层和第二导电层；第一电极朝向第二电极的侧面为第一内表面，第一电极除第一内表面外的其余侧面为第一外表面，第一导电层设置在第一外表面上，第一导电层与外延层保持绝缘；第二电极朝向第一电极的侧面为第二内表面，第二电极除第二内表面外的其余侧面为第二外表面，第二导电层设置在第二外表面上，第二导电层与外延层保持绝缘。该发光器件通过在倒装芯片的第一外表面和第二外表面增设导电层的方式，可通过固定功能和电连接功能的分离降低高成本的锡膏用量，降低倒装芯片的生产成本。本。本。
