一种高频连接器的制作方法
1.本实用新型涉及高频连接器技术领域，具体为一种高频连接器。
背景技术：
2.高频连接器通常指工作频率在100mhz以上的电路中使用的连接器。这类连接器在结构上要考虑高频电场的泄漏或反射等问题。由于通常都采用同轴结构的同轴线相连接，所以也常称为同轴连接器。
3.现有高频连接器结构复杂，装配效率低，且组装后结构稳定性不高，在使用过程中容易出现松动现象。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供一种高频连接器，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高频连接器，包括外壳体，所述外壳体的内部活动设置有内壳体，所述外壳体内壁上固接有第一凸台，所述内壳体的外壁上固接有第二凸台，且第二凸台与第一凸台的相对面设置有相互嵌合的台阶面；所述内壳体的内部固接有绝缘体，所述绝缘体的左端安装有端子，右端安装有同轴线，且同轴线的一端与端子的连接部连接；所述外壳体的左端内部安装有前壳体，所述外壳体的右端内部安装有后壳体。
6.优选的，所述前壳体罩设在内壳体的外部，所述前壳体的外壁上设置有外螺纹，且外螺纹与外壳体内壁上设置的内螺纹相匹配。
7.优选的，所述前壳体与第一凸台之间设置有平垫密封圈，且平垫密封圈嵌套在内壳体的外部。
8.优选的，所述后壳体的外壁上设置有外螺纹，且外螺纹与外壳体内壁上设置的内螺纹相匹配。
9.优选的，所述外壳体的右端内壁上设置有o型密封圈，且o型密封圈与后壳体转动连接。
10.优选的，所述外壳体的外壁上开设有防滑槽。
11.优选的，所述内壳体为两端连通的中空结构，且内壳体的右端口径与同轴线相适配，且同轴线与内壳体右端开口处焊接。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型中提供的高频连接器进行组装时，先将端子、同轴线分别安装在绝缘体的两端，之后将同轴线的一端从内壳体的左端插入，右端穿出，将绝缘体固定安装在内壳体中，通过焊接将同轴线与内壳体的左端焊接在一起，之后，将组装的内壳体从外壳体的左端插入，并使第二凸台与第一凸台嵌合，能够在拔出过程中提高内壳体的稳定性；之后，对平垫密封圈进行安装，安装时，将前壳体、后壳体螺纹连接在外壳体的两端，完成拼装，整体
结构简单，装配效率快，且内壳体在第二凸台与第一凸台的嵌合作用下，再配合前壳体与后壳体的封堵，能够使内壳体在插拔的过程中不易出现松动现象。
附图说明
14.图1为本实用新型的整体结构示意图。
15.图中：1、外壳体；2、内壳体；3、第一凸台；4、第二凸台；5、绝缘体；6、端子；7、同轴线；8、前壳体；9、后壳体；10、平垫密封圈；11、o型密封圈；12、防滑槽。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
18.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
19.请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种高频连接器，包括外壳体1，所述外壳体1的内部活动设置有内壳体2，所述外壳体1内壁上固接有第一凸台3，所述内壳体2的外壁上固接有第二凸台4，且第二凸台4与第一凸台3的相对面设置有相互嵌合的台阶面；所述内壳体2的内部固接有绝缘体5，所述绝缘体5的左端安装有端子6，右端安装有同轴线7，且同轴线7的一端与端子6的连接部连接；所述外壳体1的左端内部安装有前壳体8，所述外壳体1的右端内部安装有后壳体9。
20.进一步的，所述前壳体8罩设在内壳体2的外部，所述前壳体8的外壁上设置有外螺纹，且外螺纹与外壳体1内壁上设置的内螺纹相匹配。
21.进一步的，所述前壳体8与第一凸台3之间设置有平垫密封圈10，且平垫密封圈10嵌套在内壳体2的外部。
22.进一步的，所述后壳体9的外壁上设置有外螺纹，且外螺纹与外壳体1内壁上设置的内螺纹相匹配。
23.进一步的，所述外壳体1的右端内壁上设置有o型密封圈11，且o型密封圈11与后壳体9转动连接，用于提高高频连接器的密封性。
24.进一步的，所述外壳体1的外壁上开设有防滑槽12，提高了高频连接器的防滑效果，便于对高频连接器进行插拔。
25.进一步的，所述内壳体2为两端连通的中空结构，且内壳体2的右端口径与同轴线7
相适配，且同轴线7与内壳体2右端开口处焊接。
26.工作原理：本实用新型中提供的高频连接器进行组装时，先将端子6、同轴线7分别固定安装在绝缘体5的两端，之后将同轴线7的一端从内壳体2的左端插入，右端穿出，并将绝缘体5固定安装在内壳体2中，通过焊接将同轴线7与内壳体2的左端焊接在一起，用于提高同轴线7与端子6的连接稳定性，之后，将组装的内壳体2从外壳体1的左端插入，并使第二凸台4与第一凸台3嵌合，嵌合后，沿着连接器拔出方向有阶梯进行限位，能够在拔出高频连接器的过程中提高内壳体2的稳定性，不易拆线内壳体2在外壳体1内位移的现象；之后，将平垫密封圈10嵌套在内壳体2的外部并推入外壳体1内，用于提高高频连接器的密封性，之后，将前壳体8、后壳体9螺纹连接在外壳体1的两端，完成拼装，整体结构简单，装配效率快，且内壳体2在第二凸台4与第一凸台3的嵌合作用下，再配合前壳体8与后壳体9的封堵，能够使内壳体2稳固安装在外壳体1内，不易出现松动现象。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种高频连接器，其特征在于，包括外壳体（1），所述外壳体（1）的内部活动设置有内壳体（2），所述外壳体（1）内壁上固接有第一凸台（3），所述内壳体（2）的外壁上固接有第二凸台（4），且第二凸台（4）与第一凸台（3）的相对面设置有相互嵌合的台阶面；所述内壳体（2）的内部固接有绝缘体（5），所述绝缘体（5）的左端安装有端子（6），右端安装有同轴线（7），且同轴线（7）的一端与端子（6）的连接部连接；所述外壳体（1）的左端内部安装有前壳体（8），所述外壳体（1）的右端内部安装有后壳体（9）。2.根据权利要求1所述的一种高频连接器，其特征在于：所述前壳体（8）罩设在内壳体（2）的外部，所述前壳体（8）的外壁上设置有外螺纹，且外螺纹与外壳体（1）内壁上设置的内螺纹相匹配。3.根据权利要求1所述的一种高频连接器，其特征在于：所述前壳体（8）与第一凸台（3）之间设置有平垫密封圈（10），且平垫密封圈（10）嵌套在内壳体（2）的外部。4.根据权利要求1所述的一种高频连接器，其特征在于：所述后壳体（9）的外壁上设置有外螺纹，且外螺纹与外壳体（1）内壁上设置的内螺纹相匹配。5.根据权利要求1所述的一种高频连接器，其特征在于：所述外壳体（1）的右端内壁上设置有o型密封圈（11），且o型密封圈（11）与后壳体（9）转动连接。6.根据权利要求1所述的一种高频连接器，其特征在于：所述外壳体（1）的外壁上开设有防滑槽（12）。7.根据权利要求1所述的一种高频连接器，其特征在于：所述内壳体（2）为两端连通的中空结构，且内壳体（2）的右端口径与同轴线（7）相适配，且同轴线（7）与内壳体（2）右端开口处焊接。
技术总结
本实用新型属于高频连接器技术领域，具体公开了一种高频连接器，包括外壳体，所述外壳体的内部活动设置有内壳体，所述外壳体内壁上固接有第一凸台，所述内壳体的外壁上固接有第二凸台，且第二凸台与第一凸台的相对面设置有相互嵌合的台阶面；所述内壳体的内部固接有绝缘体，所述绝缘体的左端安装有端子，右端安装有同轴线，且同轴线的一端与端子的连接部连接；所述外壳体的左端内部安装有前壳体，所述外壳体的右端内部安装有后壳体；本实用新型结构简单，具有快速装配的特点。具有快速装配的特点。具有快速装配的特点。
