一种带半导体散热装置的LED电源的制作方法
一种带半导体散热装置的led电源
技术领域
1.本实用新型涉及led电源技术领域，尤其是涉及一种带半导体散热装置的led电源。
背景技术：
2.led驱动电源是把电源供应转换为特定的电压电流以驱动led发光的电源转换器。
3.传统的led电源构造在长时间运行后容易产生大量热量，并堆积于电源装置的内部，热量不能及时导出，容易造成内部温度过高，甚至内部电器元件的烧坏。现有的技术中，多采用镂空的电源外壳，为电源内部组件提供被动散热，但是，这种被动式散热的电源装置存在着以下缺点：散热效率低，不能满足led电源的长时间运行要求；镂空的外壳容易导致外部的灰尘以及水汽入侵，损坏内部电器元件，影响led电源使用寿命，因此有必要予以改进。
技术实现要素：
4.针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种带半导体散热装置的led电源，实现led电源的快速主动散热，同时保证led电源的密封性，避免外部灰尘和水汽入侵。
5.为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种带半导体散热装置的led电源，包括pcb板、壳体以及底板，壳体与底板之间密封连接并形成装配内腔，装配内腔的底面设有一云母垫片，pcb板通过导热粘胶固接于云母垫片的上表面，云母垫片的边缘凸出于pcb板并形成导热连接区；壳体与云母垫片之间设有导热结构；壳体的外部安装有可替换使用的半导体散热装置，半导体散热装置与pcb板之间电性连接。
6.壳体的底部成型有向外凸出的连接翻边，连接翻边通过螺栓与底板紧固连接，并且连接翻边与底板之间夹设有软胶所制的密封圈。
7.导热结构包括至少一个铜制的导热条，导热条的顶端与壳体焊接；导热条的底端部呈折弯设置并形成导热部，导热部活动连接于云母垫片的导热连接区。导热部与云母垫片热传导配合，二者的配合面之间填充有导热硅胶，并形成导热层。
8.本实用新型提供了一种半导体散热装置快速装配的技术方案：在装配内腔的顶面与半导体散热装置对应的位置设有接线端子，接线端子通过导线与pcb板相接；壳体的顶面设有快速装配结构，快速装配结构包括一插接槽，半导体散热装置活动插装于插接槽；插接槽的内侧的固定有第二端子触片，第二端子触片与接线端子相接；半导体散热装置的底部设有第一端子触片，半导体散热装置活动插装于插接槽时，第一端子触片与第二端子触片触碰连接，以实现半导体散热装置与pcb板之间的电性连接。
9.半导体散热装置包括装置主体，装置主体的中间位置开设有上下贯穿的装配空间，装配空间内由上到下依次设有风扇单元、散热器单元、半导体制冷片以及导热垫片，风扇单元与半导体制冷片分别与pcb板电性连接，半导体制冷片通过导热粘胶固定于散热器
单元的底面，导热垫片通过导热粘胶固定于半导体制冷片的底面，导热垫片活动抵压于壳体。
10.采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：本实用新型提供了一种带半导体散热装置的led电源，通过在密封设置的电源外壳的外部设置半导体散热装置，实现led电源的快速主动散热，与普通风扇散热结构相比，散热效率提高300％；通过pcb板的底部设置云母垫片，使热源快速导出，并通过由铜制的导热条导出至金属制的电源外壳，最后通过半导体散热装置快速导出热量；通过在电源外壳设置快速装配结构，实现半导体散热装置快速换装，维护方便，提高使用体验。
附图说明
11.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
12.图1是本实用新型的结构示意图。
13.图2是本实用新型的分解示意图。
14.图3是本实用新型的y轴方向的截面图。
15.图4是本实用新型的x轴方向的截面图。
具体实施方式
16.以下仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。
17.为解决现有的led驱动电源的散热问题，本技术方案主要通过对传统电源装置新增半导体散热装置2，对驱动电源进行主动散热，但是，新增半导体散热装置2的技术难点在于：半导体散热装置2属于消耗配件，长时间使用后需要进行更换维护；半导体散热装置2设于电源装置的外壳的外部，外壳与内部发热电器元件之间缺乏导热结构，热量难以外导。而本技术方案所提供的一种带半导体散热装置的led电源，真好解决以上技术难点。通过pcb板5的底部铺垫云母垫片4，实现对热源进行高导热系数的介质的直接传导，并通过铜制的导热条13实现云母垫片4与壳体1之间的热传导，以解决“外壳与内部发热电器元件之间缺乏导热结构”的难点。
18.如图1至图4所示，一种带半导体散热装置的led电源，包括pcb板5、壳体1以及底板3，壳体1的底部成型有向外凸出的连接翻边11，连接翻边11通过螺栓与底板3紧固连接，并且连接翻边11与底板3之间夹设有软胶所制的密封圈，壳体1与底板3之间密封连接并形成装配内腔；装配内腔的底面设有一云母垫片4，pcb板5通过导热粘胶固接于云母垫片4的上表面，云母垫片4的边缘凸出于pcb板5并形成导热连接区。
19.壳体1的顶部安装有半导体散热装置2；壳体1与云母垫片4之间设有导热结构，导热结构包括至少一个铜制的导热条13，导热条13的顶端与壳体1焊接；导热条13的底端部呈折弯设置并形成导热部14，导热部14活动连接于云母垫片4的导热连接区。
20.导热部14与云母垫片4热传导配合，二者的配合面之间填充有导热硅胶，并形成导热层15。
21.通过在密封设置的电源外壳的外部设置半导体散热装置2，实现led电源的快速主动散热，与普通风扇散热结构相比，散热效率提高300％；通过pcb板5的底部设置云母垫片4，使热源快速导出，并通过由铜制的导热条13导出至金属制的电源外壳，最后通过半导体
散热装置2快速导出热量。
22.半导体散热装置2为可替换使用的电器配件。为满足日常使用过程中半导体散热装置2的快速装配，本实施例提供了半导体散热装置2的快装结构，能够对半导体散热装置2进行快速固定，同时完成半导体散热装置2与供电电源之间的电性连接。具体为，在装配内腔的顶面与半导体散热装置2对应的位置设有接线端子21，接线端子21通过导线与pcb板5相接；壳体1的顶面设有快速装配结构，快速装配结构包括一插接槽12，半导体散热装置2活动插装于插接槽12；插接槽12的内侧的固定有第二端子触片222，第二端子触片222与接线端子21相接；半导体散热装置2的底部设有第一端子触片221，半导体散热装置2活动插装于插接槽12时，第一端子触片221与第二端子触片222触碰连接，以实现半导体散热装置2与pcb板5之间的电性连接。
23.半导体散热装置2包括装置主体，装置主体的中间位置开设有上下贯穿的装配空间，装配空间内由上到下依次设有风扇单元、散热器单元、半导体制冷片以及导热垫片，风扇单元与半导体制冷片分别与pcb板5电性连接，半导体制冷片通过导热粘胶固定于散热器单元的底面，导热垫片通过导热粘胶固定于半导体制冷片的底面，导热垫片活动抵压于壳体1。
24.以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
技术特征：
1.一种带半导体散热装置的led电源，包括pcb板(5)、壳体(1)以及底板(3)，壳体(1)与底板(3)之间密封连接并形成装配内腔，其特征在于：装配内腔的底面设有一云母垫片(4)，pcb板(5)通过导热粘胶固接于云母垫片(4)的上表面，云母垫片(4)的边缘凸出于pcb板(5)并形成导热连接区；壳体(1)与云母垫片(4)之间设有导热结构；壳体(1)的外部安装有可替换使用的半导体散热装置(2)，半导体散热装置(2)与pcb板(5)之间电性连接。2.根据权利要求1所述的一种带半导体散热装置的led电源，其特征在于：在所述装配内腔的顶面与所述半导体散热装置(2)对应的位置设有接线端子(21)，接线端子(21)通过导线与所述pcb板(5)相接；所述壳体(1)的顶面设有快速装配结构，快速装配结构包括一插接槽(12)，所述半导体散热装置(2)活动插装于插接槽(12)；插接槽(12)的内侧的固定有第二端子触片(222)，第二端子触片(222)与接线端子(21)相接；半导体散热装置(2)的底部设有第一端子触片(221)，半导体散热装置(2)活动插装于插接槽(12)时，第一端子触片(221)与第二端子触片(222)触碰连接，以实现半导体散热装置(2)与pcb板(5)之间的电性连接。3.根据权利要求2所述的一种带半导体散热装置的led电源，其特征在于：所述导热结构包括至少一个铜制的导热条(13)，导热条(13)的顶端与所述壳体(1)焊接；导热条(13)的底端部呈折弯设置并形成导热部(14)，导热部(14)活动连接于所述云母垫片(4)的所述导热连接区。4.根据权利要求3所述的一种带半导体散热装置的led电源，其特征在于：所述导热部(14)与所述云母垫片(4)热传导配合，二者的配合面之间填充有导热硅胶，并形成导热层(15)。5.根据权利要求1所述的一种带半导体散热装置的led电源，其特征在于：所述壳体(1)的底部成型有向外凸出的连接翻边(11)，连接翻边(11)通过螺栓与所述底板(3)紧固连接，并且连接翻边(11)与底板(3)之间夹设有软胶所制的密封圈。6.根据权利要求1所述的一种带半导体散热装置的led电源，其特征在于：所述半导体散热装置(2)包括装置主体，装置主体的中间位置开设有上下贯穿的装配空间，装配空间内由上到下依次设有风扇单元、散热器单元、半导体制冷片以及导热垫片，风扇单元与半导体制冷片分别与所述pcb板(5)电性连接，半导体制冷片通过导热粘胶固定于散热器单元的底面，导热垫片通过导热粘胶固定于半导体制冷片的底面，导热垫片活动抵压于所述壳体(1)。
技术总结
本实用新型公开了一种带半导体散热装置的LED电源，包括PCB板、壳体以及底板，壳体与底板之间密封连接并形成装配内腔，装配内腔的底面设有一云母垫片，PCB板通过导热粘胶固接于云母垫片的上表面，云母垫片的边缘凸出于PCB板并形成导热连接区；壳体与云母垫片之间设有导热结构；壳体的外部安装有可替换使用的半导体散热装置，半导体散热装置与PCB板之间电性连接。实现了LED电源的快速主动散热，同时保证LED电源的密封性，避免外部灰尘和水汽入侵。避免外部灰尘和水汽入侵。避免外部灰尘和水汽入侵。
