核心电压

更新时间:2023-03-19 00:28:47 阅读: 评论:0

闻山-3344小游戏

核心电压
2023年3月19日发(作者:随遇而安)

AMD的CPU核心类型(6.27更新)

【AMD处理器的核心类型(研发代号)】

核心(Die)又称为内核,是C凉拌皮蛋豆腐 PU最重要的组成部分。CPU中心

那块隆起的芯片就是核心,是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的,

CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU

核心都具有固定的逻辑结构,一级缓存、二级缓存、执行单元、指令

级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。

为了便于CPU设计、生产、销售的管理,CPU制造商会对各种

CPU核心给出相应的代号,这也就是所谓的CPU核心类型。不同的

CPU(不同系列或同一系列)都会有不同的核心类型(例如Pentium

4的Northwood,Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50

等等),甚至同一种核心都会有不同版本的类型(例如Northwood

核心就分为B0和C1等版本),核心版本的变更是为了修正上一版存

在的一些错误,并提升一定的性能。每一种核心类型都有其相应的制

造工艺(例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等)、核心

面积(这是决定CPU成本的关键因素,成本与核心面积基本上成正

比)、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范

围、流水线架构和支持的指令集(这两点是决定CPU实际性能和工作

效率的关键因素)、功耗和发热量的大小、封装方式(例如PGA、

FC-PGA、FC-PGA2)、接口类型、前端总线频率(FSB)等。因此,

核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。

首先了解一下CPU的研发代号(核心类型)、微架构、正式命名

之间的区别:

研发代号(核心类型):很多IT产品包括CPU在研发过程中,还

没有正式的命名,此时厂商就会给它们一个研发代号用于称呼。例如:

Northwood,

微架构:每个CPU产品都有一个微架构,不同的微架构有不同的

称呼,同样的微架构可以有多个研发代号。例如:Sandybridge,

Core,K7,K10等微架构。

正式命名:产品上市前,厂商会从给CPU一个正式名字。有了正

式命名后,研发代号对外的任务就完成了。

举例:AMDFX(正式命名),Zambezi(研发代号),

Bulldozer(采用的微架构)。Intel第二代Corei5(正式命名),

SandyBridge(研发代号),SandyBridge(微架构)。有时微架构

和产品的研发代号会同名,SandyBridge就是典型的例子。

一、Athlon系列主要有三个核心类型:Pluto、Orion、

Thunderbird。

Pluto(布鲁托):这是K7处理器的鼻祖,在1999年的6月份

发布,使用了EV6总线,当时就具备了200MHz的FSB,可惜当时没

有DDR内存,否则性能怎么会仅仅小幅超过P3。其浮点计算能力在

当时更是大幅度超越老P3。AMD推出的Pluto核心是0.25微米制程

的,主频从最低的500MHz到700MHz。特性:0.25um/128KB

L1/512KBL2片外/200FSB/MMX/3DNow!

接口:SlotA。

Orion(猎户座):在K7之后,AMD马上推出K75,这是它的

习惯,用老工艺推出新品,接着是新工艺的产品。Orion就是0.18um

制程的Pluto,主频到1G为止,当时最先达到G时代的就是这块

Orion核心。性能上和Pluto是没有区别的,由于铜矿P3的推出,两

者基本持平,Orion略胜,但是随着主频提高,缓存速度却跟不上了。

特性:0.18um/128KBL1/512KBL2片外/200FSB/MMX/3DNow!

接口:SlotA。

Thunderbird(雷鸟):雷鸟B是AMD在2000年6月份推出的

对K75的改进产品,最大区别在于使用了256KB的片内缓存,虽然容

量减少,但由于缓存工作频率的提高,使得性能得以提高。与奔腾3

相比,性能虽然雷鸟略胜,但幅度比较小。其主频最高达到1.4GHz。

而且其功耗得到降低,发热减少。雷鸟有SlotA和SocketA两种封

装,而我们大多看到的是后者,也是这个时候AMD以它的性价比开始

深入人心。接口:SlotA/SocketA,特性:0.18um/128KB

L1/256KBL2片内/200FSB/MMX/3DNow!雷鸟C是超过1GHz之

后的雷鸟133外频版本,由于外频提升,所以相应性能也有一定提升。

可惜的是图拉丁奔腾3的性能实在出色,所以这次雷鸟C核心没有取

得性能的领先。不过性价比高。雷鸟C开始已经没有SlotA接口的产

品木耳英文 了。

二、Duron(毒龙)系列处理器:

为了与竞争对手Intel争夺低端市场份额,2000年6月,AMD在

Athlon处理器基础上简化而来推出了Duron(毒龙,钻龙)处理器。

AMD前后共发布了基于Spitfire(烈火)、Morgan、Applebred3种核

心的Duron处理器。于2004年停产Duron处理器,Duron正式走

入历史。其市场地位由AMD公司推出的Sempron处理器接任。

Spitfire(烈火):2000年6月19日与雷鸟同时推出,标志AMD

在高端低端全面和Intel对抗了。毒龙,一个响亮的名字从此在每一个

DIYER心中激荡。它基于雷鸟核心,但把二级缓存减少到了64KB,性

能当然有下降,不过对抗铜矿赛扬是毫无问题。甚至在低频比起奔腾3

也相差不大,成为当时最具有性价比的处理器。特性:

0.18um/128KBL1/64KBL2片内/200FSB/MMX/3DNow!接口:

SocketA。

Morgan(野马):2001年5月份,Morgan的推出是为了应付

图拉丁赛扬的出现,它加上了SSE支持,并且也改进了发热。比老烈

火稍有提高,和当时热门的图拉丁赛扬比起来是旗鼓相当。特性:

0.18/128KBL1/64KBL2片内/200FSB/MMX/3DNow!/SSE,接口:

SocketA。

AppleBred:2003年8月21日推出,是毒龙的最后一代,它使

用了T-B核心并且屏蔽了多余的二级缓存。不过其性能非常强劲,而

且由于它是使用真实频率标识的,价格又极低,

是一款价廉物美的产品。超频性能也不错。关键还在于它有破解

成为T-B的可能性。Applebred核心采用0.13um制造工艺,核心电

压1.5V左右,二级缓存为64KB,封装方式采用OPGA,前端总线频

率为266MHz。而以实际频率标注,有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz

三种。

三、AthlonXP(速龙XP)系列处理器:

是AMD在Thunderbird核心的Athlon基础上改进而来,前后共

发布了Palomino、Thoroughbred、Barton、Thorton四种核心,同

样使用SocketA接口,却改用了更为先进的OPGA封装。并在这一系

列处理器上AMD重新使用了PR值来标称处理器性能。

Palomino(帕洛米诺马):这是最早的AthlonXP的核心,采用

0.18um制造工艺,核心电压为1.75V左右,二级缓存为256KB,封

装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz。显然它的目标是P4处

理器,因为这个时候AMD开始实行PR标识,而且起了一个多少有点

俗的名字:AthlonXP,一直延续到K7架构的终止。Palomino标识

从1500+到2100+。在技术上来说没有多少突破,仅仅改变封装、增

加温度监控电路、降低能耗和功率、支持SSE、改良数据预取技术、

有效提高缓存的数据命中率。从性能上来看,相对雷鸟其实也没有多

大提高,不过稳步的提高主频,并且由于DDR主板的应用和芯片组性

能的提高,使得Palomino在和Willamette奔腾4的对抗中取得一定

优势。特性:0.18/128KBL1/256KBL2片内/266

FSB/MMX/3DNow!/SSE。接口:SocketA。

Thoroughbred(撒拉布列特马):这是第一种采用0.13um制造

工艺的AthlonXP核心,又分为T-A、T-B两种版本,二级缓存为

256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz和333MHz。

ThoroughbredA是由AMD于2002年4月发布的,因为工艺不成

熟,导致超频性很差,加之Northwood的推出和P4主频的轻易提高,

这个核心已经慢慢落到P4后面了。2002年6月份推出的

ThoroughbredB作为T-A核心的替代品,由于工艺的提高,T-B核

心可以高到2800+,但在和P4的对比中还是落在了后面,主频越高,

差距就越大。由于T-B的超频性能极佳,性价比非常优秀。

Barton(巴顿):2003年1月份,K7内核最后的辉煌Barton出

现了,Barton2500+是市场上的明星,是因为它的性价比实在是高,

超频能力实在是好。它最大的变化就是二级缓存变为512KB,可是提

高不大。最终3200+可能出货量dpeel 很少,Barton核心采用0.13um制造

工艺,二级缓存为512KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为

333MHz和400MHz。

Thorton(桑顿,索顿):可以看作是屏蔽了一半二级缓存的

Barton。

四、Athlon64(速龙64)系列处理器多数为地名

接下来就是Athlon64系列CPU的核心类型了,主要的特点是集

成了内存控制器,这样

能更加快速地读取数据。

Sledgehammer(长柄大锤):是AMD服务器CPU的核心,是

64位CPU,一般为940接口,0.13微米工艺。Sledgehammer功能

强大,集成三条HyperTransprot总线,核心使用12级流水线,128K

一级缓存、集成断壁残垣的意思 1M二级缓存,集成内存控制器,比起传统上位于北

桥的内存控制器有更小的延时,支持双通道DDR内存。

Clawhammer(羊角锤):采用0.13um制造工艺,二级缓存为

1MB,采用mPGA封装,HyperTransport总线,内置1个128bit

的内存控制器。采用Socket754、940、939接口。

Newcastle(纽卡斯尔),地名,其与Clawhammer的最主要区

别就是二级缓存降为512KB,(是AMD为了市场需要和加快推广64

位CPU而采取的相对低价的结果),其它性能基本相同。

Winchester(温彻斯特):是比较新的Athlon64CPU核心,一

般为939接口,90纳米制造工艺。这种核心使用200MHz外频,支

持1GHyperTransprot总线,512K二级缓存,性价比较好。集成双

通道内存控制器,支持双通道DDR内存,由于使用新的工艺,

Winchester的发热量比旧的Athlon小,性能也有所提升。

Troy(特洛伊):是AMD第一个使用90nm制造工艺的

Opteron(皓龙)核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了

多项新技术而来的,通常为940针脚,拥有128K一级缓存和1MB二

级缓存。同样使用200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线,集

成了内存控制器,支持双通道DDR400内存,还提供了对SSE-3的支

持。

Venice(威尼斯):是在Winchester核心的基础上演变而来,其

技术参数和Winchester基本相同:变化主要有三方面:更容易超频;

提供了对SSE-3的支持;进一步改良了内存控制器,一定程度上增加

处理器的性能,还使用了动态电压,不同的CPU可能会有不同的电压。

SanDiego(圣地亚哥):其技术参数和Venice非常接近,AMD公

司将SanDiego核心定位到顶级Athlon64处理器之上,甚至用于服

务器CPU,可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本,只不过

缓存容量由512KB提升到了1MB,但是内核尺寸也有所增加。

Orleans(奥尔良):这是2006年5月底发布的第一种Socket

AM2接口单核心Athlon64的核心类型,其名称来源于法国城市奥尔

良(Orleans)。

五、Opteron(皓龙)系列处理器

是AMD公司一系列的64位微处理器,于2003年4月22日正

式推出。主要用于服务器领域上。早期的Opteron处理器采用了K8

微架构,及至2007年后期逐步过渡至K10微架构。其主要竞争对手

为英特尔的Xeon处理器系列。有高度可扩展的架构,皓龙的优点是能

以正常速度来运行现有的32位程序,以及能运行新的64位程序,可

直接访问多于4GB的存

储器。集成了内存控制器,访问数据不需通过北桥。

六、Sempron(闪龙)系列处理器:【采用地名命名】

闪龙(Sempron)系列CPU的核心类型:主要针对低端用户,用

以取代Duron(毒龙)处理器及与intel的CeleronD处理器竞争。

“Sempron”来自拉丁文的“mper”,代表著“每天”,而产品

也设计为每日的运算之选。采用K8微架构,集成内存控制器。

Paris(巴黎):是Barton核心的继任者,主要用于AMD的闪

龙,采用90nm制造工艺,支持SSE2指令集,一般为256K二级缓

存,200MHz外频,是32位CPU,来源于K8架构,CPU内建的内

存控制器优点在于能以CPU频率运行,比起传统上位于北桥的内存控

制器有更小的延时,性能得到明显提升。

Palermo(巴勒莫):主要用于AMD的闪龙CPU,使用Socket

754接口、90nm制造工艺,1.4V左右电压,200MHz外频,128K

或者256K二级缓存,源于K8的架构。同样具备了内存控制单元。

Manila(马尼拉):这是2006年5月底发布的第一种Socket

AM2接口Sempron的核心类型,其名称来源于菲律宾首都马尼拉

(Manila)。定位于桌面低端处理器,采用90nm制造工艺,不支持虚

拟化技术AMDVT,仍然采用800MHz的Hyper-Transport总线,二

级缓存为256KB或128KB,最大亮点是支持双通道DDR2667内存,

这是其与只支持单通道DDR400内存的Socket754接口Sempron

的最大区别。

Sparta(斯巴达):是AMD于2007年9月推出的一种新核心,

主要用于闪龙低端产品,65纳米制程工艺,SocketAM2接口。外频

为200MHz,倍频为9.5,支持1GHzHT总线频率和DDR2-800双

通道内存,产品设计功耗仅为45W,工作电压为1.2V-1.4V,支持

MMX、3Dnow!+、SSE、SSE2、SSE3、NX-bit以及X86-64指令集。

七、Athlon64X2(速龙64X2)系列

Athlon64X2系列的核心类型:Athlon系列中文名为速龙,面向

中端消费市场。64代表该系列的CPU拥有64位宽的数据总线,而X2

则代表该系列CPU内置了2颗处理核心。

Manchester(曼彻斯特):这是AMD于2005年4月发布的在

桌面平台上的第一款双核处理器的核心类型,是在Venice核心的基础

上演变而来,基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起,其优点

是技术简单,缺点是性能仍然不够理想。Manchester核心采用90nm

制造工艺,整合双通道内存控制器,支持1000MHz的Hyper-

Transprot总线,全部采用Socket939接口。Manchester核心的两

个内核都独立拥有512KB的二级缓存,但与Intel的Smithfield核心

和Presler核心的缓存数据同步方式大为不同的是,Manchester核心

中两

个内核的协作程度相当紧密,数据延迟大为减少,协作效率明显

胜过这两种核心。不过,由于Manchester核心仍然是两个内核的缓

存相互独立,从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的

共享缓存技术SmartCache。

Toledo(托莱多):于2005年4月在桌面平台上的新聪明的大脑 款高端双核

心处理器的核心类型,它和Manchester核心非常相似,差别在于二

级缓存不同。Toledo是在SanDiego核心的基础上演变而来,基本上

可以看作是两个Sandiego核心简单地耦合在一起,除了每个内核的

二级缓存增加到1MB之外,其它都完全相同,可以看作是

Manchester核心的高级版。

Windsor(温莎):其名称来源于英国地名温莎(Windsor)。这是

2006年5月底发布的第一种SocketAM2接口双核心Athlon64X2

和Athlon64FX的核心类型,定位于桌面高端处理器,采用90nm制

造工艺,支持虚拟化技术AMDVT,仍然采用1000MHz的Hyper-

Transport总线,仍然采用独立式二级缓存,Athlon64X2每核心为

512KB或1MB,Athlon64FX每核心为1MB。最大亮点是支持双通

道DDR2800内存,缓存数据同步仍然是依靠CPU内置的SRI(System

requestinterface,系统请求接口)传输在CPU内部实现。

brisbane(布里斯班):是AMD2006年12月推出的最新核心。

是AMD首款65nm核心,同样K8微体系结构,940针,功率

65W,mPGA封装,HT1000MHZ,200外频,一级缓存上64K数据缓存

+64K指令缓存,二级缓存512K*2.支持最高双通道DDR2800内存,虚

拟化技术都支持AMDVT,相同的多媒体指令集(MMX、3DNOW!、

SSE、SSE2、SSE3),1.538亿个晶体管。

八、AthlonII(速龙II)系列:

是AMD的45nm32/64位多核中央处理器产品系列之一,就是

市场上的速龙二代,以廉价市场作为定位,均采用AMDK10微架构、

集成128位内存控制器、socketAM3(938针)有机微PGA封装,

但是与Phenom系列不同的是,AthlonII处理器均不设L3缓存,但

把L2缓存增至每核1MB(四核仍为512KB)。另外,AthlonII的双

核产品均属本地设计,即并非通过屏蔽一颗四核处理器的其中两个内

核,因此处理器的TDP功耗也低。AthlonIIX3与AthlonIIX4相同,

只是将其中一颗核心屏蔽起来作为市场区隔。但AMD于2009年9月

16日所推出的四核心系列,AMD证实有些部份是PhenomII系列屏

蔽L3而得来的,所以用户可以通过破解方法,打开L3缓存。

Regor(罗杰):于2009年6月2日推出,双核心,L1缓存:

每核64KB+64KB(数据+指令)X2=256KB,L2缓存:2X1024

KB;存储器控制器:双通道DDR2-1066MHz(AM2+)、双通道

DDR3-1066(AM3);功耗65W,时钟频率:2700-3300MHz。

包括:AthlonIIX2215、235、240、245、250、255、260、265.

Rana(林蛙):三核心,L1缓存:每核64KB+64KB(数据+

指令)X3=384KB,L2缓存:3X512KB;存储器控制器:DDR2-

1066MHz、DDR3-1333MHz;功耗95W;时钟频率:2200-3200

MHz。包括AthlonIIX3400e、405e、425、435、440、445、460.

Propus(普奥帕斯):2009年9月推出,四核心,L1缓存:每

核64KB+64KB(数据+指令)X4=512KB,L2缓存:4X512KB;

存储器控制器:DDR2-1066MHz、DDR3-1333MHz;功耗95W;

时钟频率:2300-2800MHz。包括AthlonIIX4620、630、635、

640、645.

九、Phenom(羿龙,飞龙)系列:

是AMD面向中高端市场的处理器系列。架构有K10和K10.5,

制程工艺有65纳米和45纳米。产品线包括双核、三核、四核以及六

核,和AthlonX2处理器除了核心数量的不同外,最大的不同点在于,

Phenom处理器整合了2MB的L3缓存。“羿龙”的“羿”取自中国

古老神话“后羿射日”的典故,象征着挑战极限、超越梦想的含义。

Phenom处理器在中国大陆名称为“羿龙”,而台湾则译为“飞龙”。

有五大要素:1.真四核设计,将四个核心在一个晶片上。2.采用

Cool’n’Quiet2.0技术,可以做到让每个核心配有独立的电源控制,

独立的运作,大大降低能耗,节省成本。3.完整的DDR2双通道内存

控制器,支持DDR2-1066。

4.支持HT3.0技术;

5.共享的L3缓存。

Agena(阿金纳):是2007年7月发布的,四核处理器,制作工

艺65nm,热设计功耗65W/95W,插槽类型SocketAM2+,可以兼容

上一代AM2主板,多媒体指令集MMX、3DNOW!、SSE、SSE2、

SSE3、SSE4A,L2缓存512KBX4,L3缓存为2MB,支持HT3.0总

线,频率分别1600-3600MHZ。AMDPhenomX49150e、9350、

9500、9550、9600、9650、9750、9850、9950.

Toliman(托利曼):是2008年5月推出,产品设计源自四核

Agena,其中一个核心被屏蔽。主要用于AMD羿龙X38XXX系列的

AM2+接口的处理器。工作功率95W,65nm,总线频率2000MHz,

外频200MHz,L2缓存为3X512KB,L3缓存为2MB。其余同

Agena。

十、PhenomII(羿龙II)系列:

是Phenom处理器的后继者。基于K10架构,支持DDR2内存的

SocketAM2+版本于2008年12月推出,而支持DDR3内存的Socket

AM3版本则于2009年2月9日推出。PhenomII采用45nmSOI沉

浸式光刻制造技术;L3缓存的容量是上一代的三倍--提升至6MB;

K10.5架构的PhenomII将凉又静(Cool’n’Quiet)升级到了3.0,

可以令PhenomII处理器在需要时提升性能,在不需要时降低能耗。

而且,PhenomII是AMD的Dragon(天龙)平台构成部分之一,该

平台包括AMD7系列芯片组和RadeonHD4800系列显卡。

Thuban(天龙座):6个核心,45nmSOI技术,L1缓存:64

KB+64KB(数据+指令)X

6,L2缓存:512KBX6,共享6MBL3缓存,内存控制器:双通

道DDR2-1066MHz(AM2+),双通道DDR3-1333(AM3);支持

MMX,3DNow!,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a,AMD64,AMD-V

指令集;支持TurboCore技术;Hyper-Transport频率2000MHz;

功耗95/125W;核心频率:2.6-3.3GHz(最高可自动加速至3.7GHz);

型号:PhenomIIX61035T-1100TDeneb(天鹅座):4个核心,C2

或C3步进,L1缓存:64KB+64KB(数据+指令)X4,L2缓存:512

KBX4,共享4-6MBL3缓存,型号:PhenomIIX4805-980,其余

同上。

Heka(猎户座):“贺卡”,3个核心,它不是一种全新的核心,

而是由Deneb核心屏蔽掉一个内核而生产出来的,所以继承了Deneb

架构上的优势,效能也十分突出,热设计功耗95W,L3缓存高达6M。

插槽类型AM3,市场主要产品有AMDPhenomIIX3

700/705e/710/720。

Callisto(大熊座,卡利斯特):Callisto就是Heka再去掉一个

核心的产物。虽其核心数量减少,但Callisto将保留完整的6MBL3缓

存,并具有1MB的L2缓存,这在双核产品中还是具有很大吸引力的,

其目标直指Intel阵营中的Pentium双核产品。市场主要产品有AMD

PhenomIIX2545/550/555/560。

十一、AMDFX系列处理器:【使用推土机微架构】

AMDFX是AMD开发的x86桌面处理器,是AMDBulldozer构

架的正式产物之一,于2011年9月19日正式上市。使用Global

Foundries32nmSOI工艺制造,支持TurboCore2.0、Cool'n'Quiet

3.0、Hyper-Transport3.1等技术,使用新的SocketAM3+(942针

脚)插座,支持DDR3-1866双通道内存。分为8核、6核、4核三种

版本,主频从2.8GHz-4.2GHz不等。配套芯片组为AMD900系列芯

片组。AMDFX系列与AMDRadeonHD6000系列和AMD900系

芯片组组成新的Scorpius(天蝎)3A平台。

使用基于AMDBulldozer微架构改进的AMDPiledriver(打桩

机)微架构的AMDFX系列处理器(核心代号“Vishera”),将于

2012年第三季度/第四季度发布。

AMDFX系列采用了全新的AMDBulldozer微架构。该微架构采

用基于集群多线程的模块化设计,其每一个模块中有2个整数运算排

程单元,每个整数运算排程单元拥有4条管线,在这4条管线中,2个

算术逻辑单元(ALU)与2个位址生成单元(AGU)为一组。由此每

个模块可在每个时钟周期内处理4条指令(2次运算操作和2次存取操

作)。而x86指令集会被分成8个uOPs,这就刚好与管线内的ALU

和AGU两两成对。AMD官方指出这会使性能相对于K10构架提升

50%以上。下一代的AMDFX采用的AMDPile铭记英雄 driver微架构中,使

用了Cyclos半导体公司最新的共振时钟网络技术,可降低能耗、提升

能源效率的同时提升时钟频率,籍此大大提升处理器的能耗比。

AMDFX系列支援超多指令集,其中包括MMX(+)、SSE(1,2,3,

3S,4.1,4.2,4A)、x86-64、AMD-V、AES、AVX、FMA4、XOP、

CVT16等总共15种指令集,AVX可使浮点运算能力提高近60%,

FMA4、XOP、CVT16是由AMDSSE5指令集拆分而来。下一代的

AMDFX将新增FMA3、AVX1.1以及F16C等新指令集。

AMDFX系列处理器于2011年9月正式上市。核心代号均为

“Zambezi(赞比西河)”。四模块八线程型号:FX-81XX;三模块

六线程型号:FX-62XX/61XX;双模块四线程型号:FX-41XX。全部

采用32纳米SOIHKMG制程,支持DDR3-1866以上的内存时脉

(800MHz至2133MHz)。全部型号使用938针脚的PGA封装

(SocketAM3+脚位)。外频为200MHz。

FX-41XX及4200系列:2模4核心4线程,主频3.3-4.2GHz,

L1缓存16KBX4,L2缓存为2MBx2或2MBx4(FX-4200),8MB

的L3缓存,功耗95/125W。

FX-61XX及6200系列:3模6核心6线程,主频3.3-3.8GHz,

L1缓存16KBX6,L2缓存为2MBx3,8MB的L3缓存,功耗

95/125W。

FX-81XX系列:4模8核心8线程,主频2.8-3.9GHz,L1缓存

16KBX8,L2缓存为2MBx4,8MB的L3缓存,功耗95/125W。

新一代的AMDFX处理器的效能并没有令市场期望满意。由于

AMDBulldozer微架构中每个整数排程运算单元(会被系统辨认为一

个核心)的ALU、AGU数量比上一代的K10/K10.5的均要少一个,以

至于单个核心的效能连上一代的K10/K10.5微架构的PhenomII都不

如,出现效能倒退的情形,不过Bulldozer微架构改进的内存控制器,

使内存存取效能相对于上一代的K10微架构要好不少(带宽较K10的

大不少但延时较K10稍大),但仍落后于IntelSandy

Bridge/Nehalem微架构的处理器。

十二、AMDA系列:

A系列的CPU部分基于Hursky(赫斯基)微架构(K10的改进

版,并非推土机),GPU部分则基于RadeonHD6000系列显卡架构

(VLIW4+1D架构)。大部分A系列APU会支持第二代TurboCore

技术,以更好应付非多线程处理的环境。A系列采用FM1插槽,搭配

A75/A55主板,有A4、A6、A8等几个系列,最大的特点是采用了

APU。

APU是“AcceleratedProcessingUnits”的简称,中文名字叫加

速处理器,是AMD融聚理念的产品,它第一次将处理器和独显核心做

在一个晶片上,协同计算、彼此加速,同时具有高性能处理器和最新

支持DX11独立显卡的处理性能,大幅提升电脑运行效率,实现了

CPU与GPU真正的融合。APU是处理器未来发展的趋势。目前市场

上常见的有A8-3850、A8-3800、A6-3650、A6-3600和A4-3400

这五款。

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