layout

手机LAYOUT注意点_飞翔PCB设计工作室

手机LAYOUT注意点

1.射频线

信号，其中I、Q各一组，四根走线尽量等长，需两两靠近走

线，走线之上下层及四周需包地保护

b.传输线与地之间须隔开15mil以上，传输线与参考层之间的内

层相应区域应挖去铜箔，且不能有其它网

络之走线和过孔；

、AFC线，尽量不用贯孔，走线之上下层及四周需包地保

护

2.音频线

a.音频线包括MIC线、SPK线、REC线（录音）、MP3线等；

b.音频线须避开干扰大的线,不能靠近电源和时钟线

c.音频线走线两两贴近，尽量等长，尽量不用贯孔，走线之上下

层及四周须包地保护

3.时钟线

a.时钟线包括13MHz（系统的时钟）、26MHz（开机作用）、

32KHz（睡眠时钟）等；

b.时钟线须以最短路径走，避免打贯孔，不能靠近电源线和音频

线；

c.时钟线之上下层及四周须包地保护

4.电源线

a.电源层各电源之间，电源和地之间，电源和板边之间需有

20mil以上绝缘带；

Capacitor尽量靠近IC摆放，以最短路径走线，就近接

地；

c.充电电流Vcharge走线须40mil以上，且尽量多打过孔至电源

层

d.去PA的VBAT须走80mil以上，PA下尽量不走线，且尽量多

打过孔至电源层，尽量避开数据线，地址线

和控制线

5.防静电

a.键盘面尽量不走线；

b.静电保护器件尽量靠近被保护器件相应管脚，线径为10mil～

12mil；

c.尖端放电器件尽量放在被保护器件相应管脚附近，走线线径为

10mil；

6.接地线

a.接地层必须完整接地，不得有任何走线；

b.除电源层之外的各层板边需有20mil以上的接地保护，且每隔

一定间距需有一过孔接地；

c.表层

之板边接地需有20mil以上之露铜以改善EMI

Layout注意问题

一：ESD器件

由于ESD器件选择和摆放位置同具体的产品相关，下面是一些通

用规则：

1．让元器件尽量远离板边。

2．敏感线（Ret，PBINT）走板内层不要太靠近板边；RTC

（实时时钟芯片）部分电路不要靠近板边。

3．可能的话，PCB四周保留一圈露铜的地线。

器件接地良好，直接（通过VIA）连接到地平面。

5.受保护的信号线保证先通过ESD器件，路径尽量短。

二：天线

1.13MHz泄漏，会导致其谐波所在的Channel:Chan5,Chan70，

Chan521、586、651、716、781、846等灵敏度明显下降；13MHz

相关线需要充分屏蔽。

2.一般FPC和LCDM离天线较近，容易产生干扰，对FPC上的

线需要采取滤波（RC滤波）措施和屏蔽FPC，并可靠接地。

靠近天线部分的板上线（不管什么类型）尽量要走到内层或采取

一定的屏蔽措施，来降低其辐射。（板内的其他信号可能耦合到走在

表层的信号线上，产生辐射干扰。）

三．LCD

1.注意FPC连接器的信号定义：音频信号线最好两边有地线保护；

音频信号线与电平变换频繁的信号线要有足够间距；

上的时钟信号及其他电平变换频繁的信号要有地线保护减

少EMI影响；

的数据线格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M68在时

序上要求不一致等问题。

4.设计中对LCM上的JPEGIC时钟信号的频率，幅值要满足需

求。如果时钟幅度不够可能导致JPEG不工作或不正常；注意Camera

的输入时钟对Preview的影响，通常较高的Preview刷新帧数要求时

钟频率高。

5.布局上，升压电路远离天线；音频器件和音频走线；给

Camera供电的LDO靠近Camera放置；主板上Hall器件的位置要恰

当，不能对应上盖LCD屏的位置，否则上盖的磁铁不能正对着Hall器

件。

四．音频设计PCB布局

1.音频器件远离天线、RF、数字部分，防止天线辐射对音频器件

（音频功放等）的干扰；如果靠的很近，应该考虑使用屏蔽罩。

2.所有旱莲花怎么养 audio信号在进入芯片（SC6600B，音频功放等）的地方

应该加滤波电路，防止天线辐射通过音频信号线进入到芯片。

3.差分电路布局时应该做到对称；应该考虑电路信号的走向，并

且要考虑到布线的顺畅。

4.音频器件周围尽量不放置别的器件，从布局上防止其他电路对

Audio电路的影响。

5.布局时应该考虑安装，防止整机安装以后，音频器件可能受到

的异常干扰，如cable，LCD，机壳等。

和耳机信号的滤波电容应尽量靠近相应的接口。为了减小

噪声的引入，

AVDDVB，AVDDVBO，AVDDAUX，AVDDBB，VBRER1的

滤波电容离PIN要尽可能的近。基带芯片的PINAVDD36滤波电容

33UF要离PINAVDD36尽可能的近。

7.音频器件应该远离供给射频PA的VBAT电源路线，最好其和

PA分别处于板的两边，间隔比较大。

8.布局时应该考虑避开电流的主要回流路径。

音频部分PCB布线

1.差分音频信号线采用差分的走线规则。尽量作到平行，等长同

层走线。注意音频信号线与其他信号的隔离（通常用地隔离）。

2.保证所有audio信号经过滤波以后进入到芯片之前不能受到任

何天线辐射的干扰。

3.尽量避免其它信号（power,digital,analog,RF等）对与音频信

号的干扰。禁止出现其它信号与音频信号平行走线，避免交叉。尤其

需要注意那些在整机安装完成以后可能会受到RF强烈辐射的信号。

4.滤波电路的输入输出级在布线时注意相互隔离，不能有耦合，

影响滤波效果。

信号受到干扰，会严重引起上行噪音。在布线时应该防

止其受到干扰。

6.电源信号采用星型走线，到PA的电源线应该是单独一根走线，

并且短、粗；保证PA到电源地之间的地回路阻抗足够小。避免PA工

作时在VBAT上产生的217HZ跌落幅度过大。

7.上行、下行音频电路和走线尽量与其它电路和走线隔离，特别

需要注意避开数字和高频电路。

8.模拟地尽量形成块状，能起到较好的干扰屏蔽和信号耦合效果。

9.基带芯片音频部分电源AVDD36，AVDDVB，AVDDVBO，

VBREF1的走线要尽量短、足够的宽。

微过孔的种类

电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰

的最佳情况下连接不忘初心的名言 ，这就需要用到微过孔(microvia)。通常微过孔直径

为0.05mm至0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blindvia)、

埋孔(buryvia)和通孔(throughvia)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底

层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔

的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的

连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内

层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能还会重叠

做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实

现内部互连或作为组件的黏着定位孔。

采用分区技巧

在设计RF电路板时，应尽可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪

音放大器(LNA)隔离开来。就是让高功率RF发射电路远离低功率收电

路。如果PCB板上有很多空间，那么可以很容易地做到这一点。但通

常零组件很多时，PCB空间就会变的很小，因此这是很难达到的。可

以把它们放在PCB板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。

高功率电路有时还可包括RF缓冲器(buffer)和压控振荡器(VCO)。设

计分区可以分成实体分区(physicalpartitioning)和电气分区

(Electricalpartitioning)。实体分区主要涉及零组件布局、方位和屏蔽

等问题；电气分区可以继续分成电源分配、RF走线、敏感电路和信号、

接地等分区。

实体分区

零组件布局是实现一个优异RF设计的关键，最有效的技术是首先

固定位于RF路径上的零组件，并调整其方位，使RF路径的长度减到

最小。并使RF输入远离RF输出，并尽可能远离高功率电路和低功率

电路。

最有效的电路板堆栈方法是将主接地安排在表层下的第二层，并

尽可能将RF线走在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可

以减少路径电感，而且还可以减少主接地上的虚焊点，并可减少RF能

量泄漏到层叠板内其它区域的机会。

在实体空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF

区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中频放大器总是有多个

RF/IF信号相互干扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。RF与IF

走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块接地面积。正

确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么零

组件布局通常在行动电话PCB板设计中占大部份时间的原因。

在行动电话PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板

的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最终藉由双工器在同一面

上将它们连接到RF天线的一端和基频处理器的另一端。这需要一些技

巧来确保RF能量不会藉由过孔，从板的一面传递到另一面，常用的技

术是在两面都使用盲孔。可以藉由将盲孔安排在PCB板两面都不受RF

干扰的区域，来

将过孔的不利影响减到最小。

金属屏蔽罩

有时，不太可能在多个电路区块之间保留足够的区隔，在这种情

况下就必须考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内，但金属

屏蔽罩也有副作用，例如：制造成本和装配成本都很高。

外形不规则的金属屏蔽罩在制造时很难保证高精密度，长方形或

正方形金属屏蔽罩又使零组件布局受到一些限制；金属屏蔽罩不利于

零组件更换和故障移位；由于金属屏蔽罩必须焊在接地面上，而且必

须与零组件保持一个适当的距离，因此需要占用宝贵的PCB板空间。

尽可能保证金属屏蔽罩的完整非常重要，所以进入金属屏蔽罩的

数字信号线应该尽可能走内层，而且最好将信号线路层的下一层设为

接地层。RF信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口处的布

线层走线出去，不过缺口处周围要尽可能被广大的接地面积包围，不

同信号层上的接地可藉由多个过孔连在一起。尽管有以上的缺点，但

是金属屏蔽罩仍然非常有效，而且常常是隔离关键电路的唯一解决方

案。

电源去耦电路

此外，恰当而有效的芯片电源去耦(decouple)电路也非常重要。

许多整合了线性线路的RF芯片对电源的噪音非常敏感，通常每个芯片

都需要采用高达四个电容和一个隔离电感来滤除全部的电源噪音。(图

一)

《图一芯片电源去耦电路》

最小电容值通常取决于电容本身的谐振频率和接脚电感，C4的值

就是据此选择的。C3和C2的值由于其自身接脚电感的关系而相对比

较大，从而RF去耦效果要差一些，不过它们较适合于滤除较低频率的

噪音信号。RF去耦则是由电感L1完成的，它使RF信号无法从电源线

耦合到芯片中。因为所有的走线都是一条潜在的既可接收也可发射RF

信号的天线，所以，将射频信号与关键线路、零组件隔离是必须的。

这些去耦组件的实体位置通常也很关键。这几个重要组件的布局

原则是：C4要尽可能靠近IC接脚并接地，C3必须最靠近C4，C2必

须最靠近C3，而且IC接脚与C4的连接走线要尽可能短，这几个组件

的接地端(尤其是C4)通常应当藉由板面下第一个接地层与芯片的接地

脚相连。将组件与接地层相连的过孔应该尽可能靠近PCB板上的组件

焊盘，最好是使用打在焊盘上的盲孔将连接线电感减到最小，电感L1

应该靠近C1。

一个集成电路或放大器常常具有一个开集极(opencollector)输出，

因此需要一个上拉电感(pullupinductor)来提供一个高阻抗RF负载和

一个低阻抗直流电源，同样的原则也适用于对这一电感的电源端进行

去耦。有些芯片需要多个电源才能工作，因此可能需要两到三套电容

和电感来分别对它们进行去耦处理，如果该芯片周围没有足够的空间，

那么去耦效果可能不佳。

尤其需要特别注意的是:电感极少平行靠在一起，因为这将形成一

个空芯变压器，并相互感应产生干扰信号，因此它们之间的距离至少

要相当于其中之一的高度，或者成直角排列以使其互感减到最小。

电气分区

电气分区原则上与实体分区相同，但还包含一些其它因素。现代

行动电话的某些部份采用不同工作电压，并借助软件对其进行控制，

以延长电池工作寿命。这意味着行动电话需要运行多种电源，而这产

生更多的隔离问题。电源通常由连接线(connector)引入，并立即进行

去耦

处理以滤除任何来自电路板外部的噪音，然后经过一组开关或稳

压器，之后，进行电源分配。

在行动电话里，大多数电路的直流电流都相当小，因此走线宽度

通常不是问题，不过，必须为高功率放大器的电源单独设计出一条尽

可能宽的大电流线路，以使发射时的压降(voltagedrop)能减到最低。

为了避免太多电流损耗，需要利用多个过孔将电流从某一层传递到另

一层。此外，如果不能在高功率放大器的电源接脚端对它进行充分的

去耦，那么高功率噪音将会辐射到整块电路板上，并带来各种各样的

问题。高功率放大器的接地相当重要，并经常需要为其设计一个金属

屏蔽罩。

RF输出必须远离RF输入

在大多数情况下，必须做到RF输出远离RF输入。这原则也适用

于放大器、缓冲器和滤波器。在最坏的情况下，如果放大器和缓冲器

的输出以适当的相位和振幅反馈到它们的输入端，那么它们就有可能

产生自激振荡。它们可能会变得不稳定，并将噪音和互调相乘信号

(intermodulationproducts)添加到RF信号上。

如果射频信号线从滤波器的输入端绕回输出端，这可能会严重损

害滤波器的带通特性。为了使输入和输出得到良好的隔离，首先在滤

波器周围必须是一块主接地面积，其次滤波器下层区域也必须是一块

接地面积，并且此接地面积必须与围绕滤波器的主接地连接起来。把

需要穿过滤波器的信号线尽可能远离滤波器接脚也是个好方法。此外，

整块电路板上各个地方的接地都要十分小心，否则可能会在不知不觉

中引入一条不希望发生的耦合信道。(图二)详细说明了这一接地办法。

有时可以选择走单端(single-ended)或平衡的RF信号线

(balancedRFtraces)，有关串音(crosstalk)和EMC/EMI的原则在这

里同样适用。平衡RF信号线如果走线正确的话，可以减少噪音和串音，

但是它们的阻抗通常比较高。而且为了得到一个阻抗匹配的信号源、

走线和负载，需要保持一个合理的线宽，这在实际布线时可能会有困

难。

《图二滤波器四周被接地面（绿色区域）包围》

缓冲器

缓冲器可以用来提高隔离效果，因为它可把同一个信号分为两个

部份，并用于驱动不同的电路。尤其是本地振荡器可能需要缓冲器来

驱动多个混频器。当混频器在RF频率处到达共模隔离(common

modeisolation)状态时，它将无法正常工作。缓冲器可以很好地隔离

不同频率处的阻抗变化，从而电路之间不会相互干扰。

缓冲器对设计的帮助很大，它们可以紧跟在需要被驱动电路的后

面，从而使高功率输出走线非常短，由于缓冲器的输入信号电平比较

低，因此它们不易对板上的其它电路造成干扰。压控振荡器

压控振荡器(VCO)可将变化的电压转换为变化的频率，这一特性

被用于高速频道切换，但它们同样也将控制电压上的微量噪音转换为

微小的频率变化，而这就给RF信号增加了噪音。总之，在压控振荡器

处理过以后，再也没有办法从RF输出信号中将噪音去掉。困难在于

VCO控制线(controlline)的期望频宽范围可能从DC到2MHz，而藉

由滤波器来去掉这么宽的频带噪音几乎是不可能的；其次，VCO控制

线通常是一个控制频率的反馈回路的一部份，它在很多地方都有可能

引入噪音，因此必须非常小心处理VCO控制线。

谐振电路

谐振电路(tankcircuit)用于发射机和接收机，它与VCO有关，但

也有它自己的特点。简单地说，谐振电路是由一连串具有电感电容的

二极管并连而成的谐振电路，它有助于设定VCO

工作频率和将语音或数据调变到RF载波上。

所有VCO的设计原则同样适用于谐振电路。由于谐振电路含有数

量相当多的零组件、占据面积大、通常运行在一个很高的RF频率下，

因此谐振电路通常对噪音非常敏感。信号通常排列在芯片的相邻接脚

上，但这些信号接脚又需要与较大的电感和电容配合才能工作，这反

而需要将这些电感和电容的位置尽量靠近信号接脚，并连回到一个对

噪音很敏感的控制环路上，但是又要尽量避免噪音的干扰。要做到这

点是不容易的。

自动增益控制放大器

自动增益控制(AGC)放大器同样是一个容易出问题的地方，不管

是发射还是接收电路都会有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地滤

掉噪音，不过由于行动电话具备处理发射和接收信号强度快速变化的

能力，因此要求AGC电路有一个相当大的频宽，这就使AGC放大器

很容易引入噪音。

设计AGC线路必须遵守模拟电路的设计原则，亦即使用很短的输

入接脚和很短的反馈路径，而且这两处都必须远离RF、IF或高速数字

信号线路。同样，良好的接地也必不可少，而且芯片的电源必须得到

良好的去耦。如果必须在输入或输出端设计一条长的走线，那么最好

是选择在输出端实现它，因为，通常输出端的阻抗要比输入端低得多，

而且也不容易引入噪音。通常信号电平越高，就越容易将噪音引入到

其它电路中。

接地

要确保RF走线下层的接地是实心的，而且所有的零组件都要牢固

地连接到主接地上，并与其它可能带来噪音的走线隔离开来。此外，

要确保VCO的电源已得到充分去耦，由于VCO的RF输出往往是一个

相当高的电平，VCO输出信号很容易干扰其它电路，因此必须对VCO

加以特别注意。事实上，VCO往往放在RF区域的末端，有时它还需

要一个金属屏蔽罩。在所有PCB设计中，尽可能将数字电路远离模拟

电路是一个大原则，它同样也适用于RFPCB设计。公共模拟接地和用

于屏蔽和隔开信号线的接地通常是同等重要的。同样应使RF线路远离

模拟线路和一些很关键的数字信号，所有的RF走线、焊盘和组件周围

应尽可能是接地铜皮，并尽可能与主接地相连。微型过孔（microvia）

构造板在RF线路开发阶段很有用，它毋须花费任何开销就可随意使用

很多过孔，否则在普通PCB板上钻孔将会增加开发成本，这在大批量

产时是不经济的。将一个实心的整块接地面直接放在表面下第一层时，

隔离效果最好。将接地面分成几块来隔离模拟、数字和RF线路时，其

效果并不好，因为最终总是有一些高速信号线要穿过这些分开的接地

面，这不是很好的设计。

4.1NormalDesignguidecheck

在PCBlayout的过程中需要注意以下注意事项：

4.1.1DCXOCrystalPCBlayout

DCXO是非常敏感的器件，容易受外界干扰，尤其是时钟信号干

扰。从4210的封装来看，Xtal1、Xtal2距离SPI总线的SCLK非常

近，更需要关注。否则非常容易导致相位误差恶化、灵敏度不佳等。

4.1.2MatchingNetwork

LNA的输入layout至关重要，layout的优劣将直接影响灵敏度、

AMsuppression以及blocking等性能。

在LNA和sawfilter中间的matchingnetwork的设计布局将直

接决定最终的设计能否成功。

1,高Band的性能更容易受到干扰，所以DCS/PCSband的

matchingnetwork电路一定要对称;2,器件之间的布线一定要尽可能

的短;

3,差分走线的环路面积要尽可能的小;

4,sawfilter的接地一定要就近多打通孔，从而可以有效的提高

sawfilter的带外抑制指标;

5,sawfilter和matchingnetwork下面的地需要镂空，距地平面

的距离满足大于400um的最小要求;

6,sawfilter的输入需要注意50欧姆阻抗匹配，需要综合板材、层

厚、距离地宽度等因素设计50欧姆地走线。

4.1.3RFOutput

RF输出到PA输入部分需要综合板材、层厚、距离地的宽度等因

素设计50欧姆走线。

1,RF输出本身还有DC成分，一般要在PA输入前加隔直电容;

2,为了匹配PA的输入，还需要加上PI衰减网络;

3,RFOUT和PA之间的走线要直，距离要短，走线需要避开时钟、

基带接口等，以避免互相干扰;

4,注意多打通孔以避免RFOUT和周围空间的耦合。

4.1.4PowerSupply

为保证电源干净，电源的输入pin均需要就近接去耦电容；电源

线不要过细,按照1A/mm的走线规则设计。VPA走线50mil，Vrf走

线10mil。

4.1.5BBI/Q

BBIQ信号的质量将会影响到ModulationSpectrum等RF性能，

因此在layout的过程中需要注意差分走线，避免同CLK、RFOUT等

信号平行走线，避免共模干扰。

4.2EMI走线注意点

SC6600M提供2个时钟，给SDRam的时钟（软件设置为

72MHz），给nsor的时钟（软件设置为72MHz），它们都是由

PLL分频得到，PLL的频率为144MHz，在PCB布线时，要尤其注意

这些CLK的走线，尽量抑制这些线对外部的辐射，走线时遵循以下几

个原则。1,给nsor的clk上下两层要有地平面使之与接收通路的走

线相隔离，该线不能正走在接收通路走线的正下方，该线避免使用2-

7的孔；

2,clkmcu的走线要上下左右有地使之与其他走线相隔离，该线避

免打2-7孔，该线不能走在键盘pad下；

3,在SC6600M的clkmcupin的周围的走线要同样作好隔离，这

些线尽量避免走到top或bottom层；

4,进入EMIFilter的线最好不要裸露在top或bottom层。

手机PCBLayout与布局经验总结

ference典型的四，六层板，标准FR4材质

2.所有的元件尽可能的表贴

3.连接器的放置时，应尽量避免将噪音引入RF电路，尽量使用小

的连接器，适当的接地

4.所有的RF器件应放置紧密，使连线最短和交叉最小（关键）

5.所有的pin有应严格按照referenceschematic.所有IC电源脚

应当有0.01uf的退藕电容，

尽可能的离管脚近，而且必须要经过孔到地和电源层

6.预留屏蔽罩空间给RF电路和基带部分，屏蔽罩应当连续的在板

子上连接，而且应每

隔100mil（最小）过孔到地层

部分电路与数字部分应在板子上分开

的地应直接的接到地层，用专门的过孔和和最短的线

晶振和晶振相关电路应与高slew-rate数字信号严格的隔

离

10.开发板要加适当的测试点

11.使用相同的器件，针对开发过程中的版本

12.使RTC部分同数字，RF电路部分隔离，RTC电路要尽可能放

在地层之上走线

在数字和模拟并存的系统中，有2种处理方法，一个是数字地和

模拟地分开，比如在地层，数字地是独立地一块，模拟地独立一块，

单点用铜皮或FB磁珠连接，而电源不分开；另一种是模拟电源和数字

电源分开用FB连接，而地是统一地地。这两种方法效果是否一样？应

该说从原理上讲是一样的。因为电源和地对高频信号是等效的。区分

模拟和数字部分的目的是为了抗干扰，主要是数字电路对模拟电路的

干扰。但是，分割可能造成信号回流路径不完整，影响数字信号的信

号质量，影响系统EMC质量。因此，无论分割哪个平面，要看这样作，

信号回流路径是否被增大，回流信号对正常工作信号干扰有多大。现

在也有一些混合设计，不分电源和地，在布局时，按照数字部分、模

拟部分分开布局布线，避免出现跨区信号。

/doc/,+,h3|;F%L(}2p1o

何谓差分布线？差分信号，有些也称差动信号，用两根完全一样，

极性相反的信号传输一路数据，依靠两根信号电平差进行判决。为了

保证两根信号完全一致，在布线时要保持并行，线宽、线间距保持不

变。

高速数字芯片在其逻辑门跳变时，瞬间的电流变化量很大，上升

沿或下降沿时间越小，变化量就越大，这个变化会引起对应的电源地

波动，从而产生了噪声。

.什么是RF？

答：RF即Radiofrequency射频，主要包括无线收发信机。

2.当今世界的手机频率各是多少（CDMA，GSM、市话通、小灵

通、模拟手机等）？

答：EGSMRX:925-960MHz,TX:880-915MHz；

CDMAcellular(IS-95)RX:869-894MHz,TX:824-849MHz。

3.从事手机Rf工作没多久的新手，应怎样提高？

答：首先应该对RF系统(如功能性)有个系统的认识，然后可以选

择一些芯片组，研究一个它们之间的连通性(connectivitiesamong

them)。

仿真软件在手机设计调试中的作用是什么？

答：其目的是在实施设计之前，让设计者对将要设计的产品有一

些认识。

阿

5.在设计手机的PCB时的基本原则是什么？

答：基本原则是使EMC最小化。

6.手机的硬件构成有RF/ABB/DBB/MCU/PMU，这里的ABB、

DBB和PMU等各代表何意？

答：ABB是AnalogBaBand，

DBB是DititalBaband，MCU往往包括在DBB芯片中。

PMU是PowerManagementUnit,现在有的手机PMU和ABB

在一个芯片上面。将来这些芯片(RF,ABB,DBB,MCU,PMU)都会集成到

一个芯片上以节省成本和体积。

和MCU各自主要完成什么样的功能？二者有何区别？

答：其实MCU和DSP都是处理器，理论上没有太大的不同。但

是在实际系统中，基于效率的考虑，一般是DSP处理各种算法，如信

道编解码，加密等，而MCU处理信令和与大部分硬件外设（如LCD

等）通

信。

8.刚开始从事RF前段设计的新手要注意些什么？

答：首先，可以选择一个RF专题，比如PLL，并学习一些基本理

论，然后开始设计一些简单电路，只有在调试中才能获得一些经验，

有助加深理解。

9.推荐RF仿真软件及其特点？

答：AgilentADS仿真软件作RF仿真。这种软件支持分立RF设

计和完整系统设计。详情可查看Agilent网站。

10.哪里可以下载关于手机设计方案的相应知识，包括几大模快、

各个模块的功能以及由此对硬件的性能要求等内容？

答：可以看看/doc/,和

/doc/,，或许有所帮助。关于TI

的wirelesssolution,可以看看

/doc/,中的wireless

communications.

11.为什么GSM使用GMSK调制，而W-CDMA采用HPSK调

制？

答：主要是由于GSM和WCDMA标准所定。有兴趣的话，可以

看一些有关数字调制的书，了解使用不同数字调制技术的利与弊。

12.如何解决LCDmodel对RF的干扰?

答：PCB设计过程中，可以在单个层中进行LCD布线。

13.手机设计过程中，在新增加的功能里，基带芯片发射数据时对

FM产生噪声干扰，如何解决这个问题？

答：检查PCB设计，找到干扰源并加强隔离。

14.在做手机RF收发部分设计时，如何解决RF干扰问题？

答：GSM手机是TDMA工作方式，RF收发并不是同时进行的，

减少RF干扰的基本原则是一定要加强匹配和隔离。在设计时要考虑到

发射机处于大功率发射状态，与接收机相比更容易造成干扰，所以一

定要特别保证PA的匹配。另外RF前端filter的隔离也是一个重要的

指标。PCB板一般是6层或8层，必须要有足够的groundplane以

减少RF干扰。

15.如何消除GSM突发干扰？

答：在PCB布线时，要把数字和射频部分很好的隔离开，必须保

证好的groundplane。一些电源和信号线必须进行有效的电容滤波。

16.如何解决RF的电源干扰?

答：必须确保RF电源已经很好地滤波。如有必要，可以对不同的

RF线路使用单独的电源。

17.有RF应用电路，在RF部分不工作的时候CPU及其它相关外

设工作正常；可是当RF启动工作时候，CPU与RF无关的端口也受到

了类似于尖脉冲的干扰。请问，是什么原因造成的？怎样克服这样的

干扰？

答：可能是RF部分没有很好地与CPU部分隔离，请检查PCB版

图。

18.选择手机射频芯片时，主要考虑哪些问题？

答：在选择射频芯片时主要考虑以下几点：

①射频性能，包括可靠性。

②集成度高，需要少的外围原器件。

③成本因素。

19.如何利用手机射频芯片减少外围芯片的数量？

答：手机射频芯片集成度越高，所需要的外围元启件就越少。

20.射频芯片对于外围芯片会不会产生电磁干扰，应该怎么消除？

答：应该说是射频系统会对其他DBB,ABB产生电磁干扰，而不仅

是射频芯片。加强射频屏蔽是一个有效的措施。

21.在无线通信系统中，基带的时域均衡，是否应该位于基带解调

并进行位同步抽去后，对每一个位抽取的结果，经过时域均衡，再进

行门限判决？

答：是的。需要先经过均衡，再进行门限判决。

22.相同的发射功率，在频率不一样时，是否频率高的（如

900MHz）传输距离远，频率低（如30MHz）传输距离短（在开阔地

带）？

答：应该考虑到波长因素。频率越高，波长越短，在开阔地带，

传输损耗越大，因此传输距离较短。

23.用定时器1来产生波形，其程序如下：

LDP#232

SPLK#0Ah,T1PR

SPLK#05h,T1CMPR

SPLK#0000h,T1CNT

SPLK#0042h,GPTCON

SPLK#0D542h,T1CON

为什么在T1PWM/T1CMP引脚上没有波形输出？

答：可以使用仿真工具进入代码来调试这个问题。

24.“手机接收机前端滤波器带宽根据接收频率的带宽来决定,必

须保证带内信号以最小的插损通过，不被滤除掉。”在满足能有效接

收信号的情况下，对前端滤波器，如果滤波器带宽比较宽，那么滤波

器的插损就小（对SAW不知是不是也是这样），但带内噪声就增加，

反之相反。那么在给定接收信号频率范围的情况下，应该如何来考虑

滤波器的带宽，使带内信号以最小的插损通过？

答：应该从系统设计的角度考虑这个问题，包括频率范围

(frequencyrange,nsitivity)和感度(lectivity)等。可以在插损

(inrtionloss)、带宽(bandwidth)和带外抑制(outofband

rejection)之间取得折衷,只要选择的值符合系统需求，就可以了。

25.一般来说PA、SWITH有一定抑制杂散辐射的能力，但有一定

的限制，如何增加其它的方法来更好的解决？

答：准确的说法应该是PA的匹配滤波有一定抑制杂散辐射的能力，

另外可以选择好的前端Filter以加强带外抑制。

26.如何选用RF的LDO?

答：选用LDO时，应考虑其自身所具备的某些特性，如driving

current、输出噪声和纹波抑制(ripplerejection)等。

27.用什么方法可以降低射频系统在待机时的功耗？

答：可以在手机听网络paging信息间隙把射频系统关掉。

推出的TRF6151芯片采用直接变频技术，会不会导致其他

问题？

答：TI推出的TRF6151芯片是单芯片GSMtranceiver,采用零中

频接收机结构。直接变频技高中物理必修三 术现在已经很成熟了，不存在技术问题，

而且还是目前的主流方案

therequirementforphanoiat1kofft,

10kHzofft,and100kHzofftforGSMhandt?GSM手机的相

位噪声为1k、10kHz和100kHz的情况下，需要满足什么条件？

答：ForGSMhandtRXithasveralarchitecturesto

implement:Superheterodyne,nearzero-IF,zero-IF,different

architecturemayhavedifferent

LOsrequirementandfrequencyplan,alsoit'srelatedtothe

designoffilters.

对于GSM手机RX，需要实现：超外差接近于零中频(zero-IF)。

不同架构的零中频不同。Los要求以及频率规划(frequencyplan)，这

与滤波器的设计有关。

30.接受机在接受灵敏度很高的情况下静态音质量很好，而在一定

移动时却不好，可能是什么原因？

答：可能是f红酒海报 ading的影响。

31.决定一个射频电路设计是否能够量产的关键因素有哪些?

答：在大量生产时要求射频性能一致、可靠、稳定，没有离散性，

并且满足生产工艺的要求。

32.请问在TI的解决方案中,DSP软件是否与MCU软件共用同一

操作系统?

答：在TI的解决方案中，以至于所有的解决方案中，DSP软件都

不能和MCU软件共用一个操作系统。它们虽然集成在一个芯片上，但

是属于独立的模块，相当于两个独立的处理器。

33.如何降低spectrum_switch？

答：如果是闭环功率控制，必须注意PA输出功率检测电路能够满

足GSM动态范围。

34.手机的切换频率很快，以前我们所用的手机一般用两个锁相环

来锁频，现在在单芯片系统中，只用一个锁相环，采用N分数锁频技

术，请问一般时间控制在多少秒比较合适？

答：锁定时间取决于具体应用，小于250us可以满足gprsclass

12的要求。

35.在设计初期和后期的pcb调试中应该注意那些问题？

答：需要调整burstrampup和rampdown的功率控制。

可否提供MMI的源代码？

答：一般情况下，TI将MMI源代码与某些驱动器(LCD等)源代码

一同提供给用户。包括MMI、协议堆栈和layer1源代码在内的所有源

代码将根据业务关系决定是否提供。

37.怎样解决高频LC振荡电路的二次谐振或者多次谐振？

答：可以改善振荡器反馈网络的频率选择性，或者利用输入匹配

电路以削弱谐波。

附：相关英文回答原文：

Youcanimprovethefrequencylectivityofoscillator

feedbacknetworkortakeadvantageoftheoutputmatching

circuitrytoattenuatetheharmonics.

端口匹配结果好坏直接影响RF链路的信号质量。如何最快

最好地调试这些匹配电路？

答：第一步：可以基于电路板设计使用网络分析仪测量实际的S

参数，并将其输入到RF仿真SW中，以获得初始的匹配网络。

第二步：可以基于匹配网络的仿真结果，在板上做一些进一步的

优化工作。

附：相关英文回答：

Step1:YoucanmeasuretheactualSparametersusing

networkanalyrbadonyourboarddesignandinputittothe

RFsimulationSWtogettheinitialmatchingnetwork.

step2:Badonthesimulationresultofmatchingnetwork

youcandosomefurtheroptimizationworkonyourboard.

39.手机电路画电路板时芹菜木耳炒鸡蛋 ，如何解除DC-DCCONVERTER对RF

电路的影响？

答：可以增加电容来滤除对直流线路的影响，也可以使用针对RF

线路的专用LDO。

通行的最远能达到1公里或更远吗？

答：这由RF频率、发射功率和天线等因素决定。并非固定距离。

41.在设计如wirelessLANcard的时候常会使用屏蔽罩用以屏蔽

掉RF部分的辐射。这样做会增加成本。有什么办法可以少用甚至不用

屏蔽罩？

答：可将高功率RF信号置于PCB中间层，并确保良好接地以减

少散射。但是屏蔽罩仍是保证稳定发射性能的首选。

YoucanputhighpowerRFsignalinthemiddlelayerofPCB

andmakesurehavegoodgroundingtoreducetheradiation,but

shieldingcanisstillthepreferredwaytoguranteethestable

radiationperformance.

42.10～30mV的有用信号：放大100～120dB后，有用信号达

到峰峰值3V～~4V，但噪声信号也达到了300mV左右，但实际要求

噪声信号在20mV以下，如何解决？（前级放大问题不明显，矛盾不

突出，关键到最后一级放大后，问题就出现了。）

答：首先要确保有用信号有非常好的信噪比，然后才将其输入放

大器链，接着计算获得目标信号振幅和爆炒鱿鱼须 噪声水平所需的增益与NF的大

小，最后根据这些数据选择合适的器件设计放大器链路。

FirstpleamakesuretheufulsignalhasverygoodSNR

beforeyouinputittoamplifierschain,thenyoucancalculatehow

muchgainandNFyouneedtogetthetargetedsignalamplitude

andnoilevel,badonthisyoucanchootheright

componentstodesignamplifierschain.

43.在开发WLAN的PCBLayou时候，怎样匹配或计算线路为

50ohm.？

答：50ohm匹配由PCB层叠决定。将PCB参数(层厚度、)使用

RF仿真工具计算阻抗、linethickness和linewidth。

YoucancalculatetheimpedanceusingRFsimulationtools

byttingPCBparameterslikelayerthickness,linethicknessand

linewidth.

44.如果线路匹配不好，怎样在网络分析仪下计算所匹配的元件

（L，C）？

答：如果线路不匹配，可以使用网络分析仪测量S参数，并借助

史密斯圆图使用LC元件来补偿这种不匹配。

Ifthere'smismatchingyoucanunetworkanalyrto

measuretheS-parametersanduLCconponentsto

compensatethemismatchusingSmithchart.

45.在网房中测试LNA接收灵敏度，测试点应该选择哪儿点上最

佳？

答：通常测试RX灵敏度，而不测试LNA灵敏度。

46.在射频电路比如放大器的设计中，其管子的信号地与偏置电路

的电源地是否分开为好，或者至少在同一层分开？

答：一般不需要分开信号地和电源地。

Normallyyoudon'tneedtoperatethegroundofpower

supplywiththegroundofamplifier。

47.不少射频PCB布板在空域即无元件和走线的地方没有布大面

积地，这如何解释？在微波频段是否应不一样？

答：可以在DC线路上加足数的小电器。

youcanaddenoughsmallcapacitorsonDCline.

48.目前有没有置于低温环境中的放大器管子外销？

答：放大器的工作温度范围应该在-10-8℃，可以查看参数表，上

面的规定应该也是如此。

Foramplifieritshouldhaveitsworkingtemperaturerange

like-10-85c,youcancheckthedatasheet,itshouldhavethis

specification.

49.手机RFIC处理信号的原理如何？

答：当射频/中频(RF/IF)IC接收信号时，系接受自天线的信号(约

800Hz～3GHz)经放大、滤波与合成处理后，将射频信号降频为基带，

接着是基带信号处理；而RF/IFIC发射信号时，则是将20KHz以下的

基带，进行升频处理，转换为射频频带内的信号再发射出去。

50.一般手机射频/中频模块由哪些部分组成？

答：一般手机射频/中频模块系由无线接收、信号合成与无线发射

三个单元组成，其中无线接收单元系由射频头端、混波器、中频放大

器与解调器所组成；信号合成部份包含分配器与锁相回路；无线发射

单元则由功率放大器、AGC放大器与调变器组成。

51.手机基带处理器的组成和主要功能是什么？

答：常见手机基带处理器则负责数据处理与储存，主要组件为

DSP、微控制器、内存(如SRAM、Flash)等单元，主要功能为基带编

码/译码、声音编码及语音编码等。

52.如何理解手机的射频、中频和基频？

答：手机内部基本构造依不同频率信号的处理可分成射频（Ｒ

Ｆ）、中频（ＩＦ）及基频（ＢＦ）三大部分，射频负责接收及发射

高频信号，基频则负责信号处理及储存等功能，中频则是射频与基频

的中介桥梁，使信号能顺利由高频信号转成基频的信号。

53.手机最后的发射频率是在890--915Mhz，这是调频波还是调

幅波？测使用gmsk调制的gsm手机的射频部分，为何在测试时使用

固定的902.4Mhz的固定频率？

答：GMSK调制指高斯最小频移键控，是数字调制，某种程度上

可以理解成是调频，但频率的改变以离散的（不连续的）方式进行，

而调频纯粹是模拟调制，频率的改变是连续的。

从890MHZ到915MHZ共25MHZ频带宽度，信道间隔为

200KHZ（即0.2MHZ），共有125个上行信道，测试时不可能125

个信道都测，通常会选3个有代表性的频点（信道），两边两个，中

间一个，902.4MHZ刚好是中间的信道。

54.手机测试项目：射频载波功率、时间/功率包络、相位误差、

接收报告电平的英文表达是什么？

答：射频载波功率：RFCarrierPower；时间/功率包络：

Time/PowerTemplate；相位误差：PhaError；接收报告电平：

RSSI。

55.现在较流行的射频仿真软件有哪些？

答：一般来说生产射频器件的厂商都有这样的软件。如EIC的产

品就有这样的软件，只要将设计电路的器件参数输入，即可。目前较

流行的射频仿真软件有：HP-ADS、ADS、microwaveoffice、

Ansoft等。

56.手机主要有基带和射频组成，射频现在很多IC厂家都已经有

单芯片产品。同时基带也有将DSP和ARM核集成在一块IC中。TI目

前是否有单芯片的基带？

答：目前TI的数字基带芯片中已经把ARM7和DSP集成在一起

了。