令人瞩目

我国超大规模集成电路高密度封装技术成果令人瞩目

佚名

【期刊名称】《现代电子技术》

【年(卷),期】1998(000)A06

【摘要】新华社消息日前从信息产业部电子科学研究院、清华大学等单位联合召

开的第三届电子封装技术国际研讨会上获悉：清华大学、信息产业部第１３研究所、

中科院等单位研制开发的超大规模集成电路高密度封装中的新材料、新工艺、新技

术及可靠性的研究成果，引起与会的国外微电子...

【总页数】剪纸的传统文化 1页(P47-47)

【正文语种】中文

【中图分类】TN01

【相关文献】

1.超大规模集成电路—微电子封装的问题和可能性[J],Hart.,PR;龚诚文

2.无铅高春天古诗 密度封装焊点的HDPUG（高密度封装用户群）失效分析[J]描写清洁工的作文 ,王栋局域网攻击 （编高尔夫术语大全

译）

3.2009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)暨电子封装技术国际会

议十届庆典[J],

4.2009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)暨电子封装技术ISl际

会议十届庆典2009年8月10日-13日北京中国[J],

5.应用于超大规模集成电路工艺的高密度等离子体源研究进展[J],王平;杨银堂;徐

新艳;杨桂杰

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