缺陷分类——精选推荐

缺陷分类

1.线弧上的缺陷：Damaged wire (⾦丝损伤) sagging wire （塌丝） Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） 1.线弧上的缺

陷：Damaged wire (⾦丝损伤) sagging wire （塌丝） Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） Gap<2mil（线隙<2mil）

loop too high (线弧⾼) Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线) Gap<2mil（线隙<2mil） loop too high (线弧⾼) Re-

bonding （重复连接错误） missing wire(漏线)

broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路） broking wire （引线断

裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路）

2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损 bond tail （键压点拖尾） 2.线和球交接处的缺陷：broking

wire（引线断裂）颈部受损 bond tail （键压点拖尾）

3.球和芯⽚上⾯的缺陷:ball size too big or too small（球太⼤或太⼩） off center bond（偏离压点中⼼） 3.球和芯⽚上⾯的缺

陷:ball size too big or too small（球太⼤或太⼩） off center bond（偏离压点中⼼）Stitch bond size too big or too small（焊

点尺⼨太⼤或太⼩）Lift ball（浮起第⼀焊点）Stitch bond size too big or too small（焊点尺⼨太⼤或太⼩）Lift ball（浮起第

⼀焊点）

Ball thickness too big or too small(球厚度太⼤或太⼩) wrong bond （错误键压）Ball thickness too big or too small(球厚度太

⼤或太⼩) wrong bond （错误键压）

Golf ball bond（⾼尔夫球状⾦线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (⽆键合Golf ball bond（⾼尔夫球状⾦线键

压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (⽆键合

Pad cratering(弹坑) Smash bond (粉碎型键合) Wire Debris（碎线）⾦球外溢Pad cratering(弹坑) Smash bond (粉碎型键合)

Wire Debris（碎线）⾦球外溢

Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈⼑印）Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift

stitch（浮起焊点） CAP 印（劈⼑印）

Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线

撕扯质量）焊点错位

Lifted metal (peeling)(⾦属层提拉) Wedge size（焊点尺⼨）Lifted metal (peeling)(⾦属层提拉) Wedge size（焊点尺⼨）

4.芯⽚上的缺陷： Ink die（墨点芯⽚ edge die（边缘芯⽚） Die location/Rotation（芯⽚位置/旋转） 4.芯⽚上的缺陷： Ink

die（墨点芯⽚ edge die（边缘芯⽚） Die location/Rotation（芯⽚位置/旋转）

crack（开裂） epoxy/solder on die （芯⽚上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯⽚沾污)crack（开裂） epoxy/solder

on die （芯⽚上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯⽚沾污)

Die tilt（芯⽚倾斜） stack die（芯⽚重叠） missing die （漏芯⽚）die displacement(芯⽚错位) Die tilt（芯⽚倾斜） stack

die（芯⽚重叠） missing die （漏芯⽚）die displacement(芯⽚错位)

NG die（不良芯⽚） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯⽚翻转)NG die（不良芯⽚） collet mark on die 吸嘴压伤

Overturned die(芯⽚翻转)

Foreigh Material on Die(芯⽚上有异物) wrong die orientation(芯⽚⽅向)Foreigh Material on Die(芯⽚上有异物) wrong die

orientation(芯⽚⽅向)

misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起⼩⽿朵 chip（缺⾓）misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝

层卷起⼩⽿朵 chip（缺⾓）

5.芯⽚与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧⾯银浆⾼度）epoxy/solder void(环氧树脂⽓孔) 5.芯⽚与PAD交接处的缺

陷：epoxy fillet height（侧⾯银浆⾼度）epoxy/solder void(环氧树脂⽓孔)

Epoxy/solder coverage(银浆覆盖⾯积) ⽩板 die chip Epoxy/solder coverage(银浆覆盖⾯积) ⽩板 die chip

6.第⼆焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊 6.第⼆焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边

缘）虚焊

第⼆焊点隐裂 第⼆焊点卷起 鱼尾不良 Overlap bond on lead（管脚重叠键合)第⼆焊点隐裂 第⼆焊点卷起 鱼尾不良 Overlap

bond on lead（管脚重叠键合)

7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆) Lead frame Discoloration（引线框架氧化）7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F

上有银浆) Lead frame Discoloration（引线框架氧化）

Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead

Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）

PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架

变形镀银层不全

Discolored DAP back:（DAP 背⾯变⾊）Bent Frame（引线框架弯折受损）Discolored DAP back:（DAP 背⾯变⾊）Bent

Frame（引线框架弯折受损）

1.线弧上的缺陷：Damaged wire (⾦丝损伤) sagging wire （塌丝） Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） 1.线弧上的缺

陷：Damaged wire (⾦丝损伤) sagging wire （塌丝） Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） Gap<2mil（线隙<2mil）

loop too high (线弧⾼) Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线) Gap<2mil（线隙<2mil） loop too high (线弧⾼) Re-

bonding （重复连接错误） missing wire(漏线)

broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路） broking wire （引线断

裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路）

2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损 bond tail （键压点拖尾） 2.线和球交接处的缺陷：broking

wire（引线断裂）颈部受损 bond tail （键压点拖尾）

3.球和芯⽚上⾯的缺陷:ball size too big or too small（球太⼤或太⼩） off center bond（偏离压点中⼼） 3.球和芯⽚上⾯的缺

陷:ball size too big or too small（球太⼤或太⼩） off center bond（偏离压点中⼼）Stitch bond size too big or too small（焊

点尺⼨太⼤或太⼩）Lift ball（浮起第⼀焊点）Stitch bond size too big or too small（焊点尺⼨太⼤或太⼩）Lift ball（浮起第

⼀焊点）

Ball thickness too big or too small(球厚度太⼤或太⼩) wrong bond （错误键压）Ball thickness too big or too small(球厚度太

⼤或太⼩) wrong bond （错误键压）

Golf ball bond（⾼尔夫球状⾦线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (⽆键合Golf ball bond（⾼尔夫球状⾦线键

压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (⽆键合

Pad cratering(弹坑) Smash bond (粉碎型键合) Wire Debris（碎线）⾦球外溢Pad cratering(弹坑) Smash bond (粉碎型键合)

Wire Debris（碎线）⾦球外溢

Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈⼑印）Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift

stitch（浮起焊点） CAP 印（劈⼑印）

Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线

撕扯质量）焊点错位

Lifted metal (peeling)(⾦属层提拉) Wedge size（焊点尺⼨）Lifted metal (peeling)(⾦属层提拉) Wedge size（焊点尺⼨）

4.芯⽚上的缺陷： Ink die（墨点芯⽚ edge die（边缘芯⽚） Die location/Rotation（芯⽚位置/旋转） 4.芯⽚上的缺陷： Ink

die（墨点芯⽚ edge die（边缘芯⽚） Die location/Rotation（芯⽚位置/旋转）

crack（开裂） epoxy/solder on die （芯⽚上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯⽚沾污)crack（开裂） epoxy/solder

on die （芯⽚上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯⽚沾污)

Die tilt（芯⽚倾斜） stack die（芯⽚重叠） missing die （漏芯⽚）die displacement(芯⽚错位) Die tilt（芯⽚倾斜） stack

die（芯⽚重叠） missing die （漏芯⽚）die displacement(芯⽚错位)

NG die（不良芯⽚） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯⽚翻转)NG die（不良芯⽚） collet mark on die 吸嘴压伤

Overturned die(芯⽚翻转)

Foreigh Material on Die(芯⽚上有异物) wrong die orientation(芯⽚⽅向)Foreigh Material on Die(芯⽚上有异物) wrong die

orientation(芯⽚⽅向)

misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起⼩⽿朵 chip（缺⾓）misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝

层卷起⼩⽿朵 chip（缺⾓）

5.芯⽚与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧⾯银浆⾼度）epoxy/solder void(环氧树脂⽓孔) 5.芯⽚与PAD交接处的缺

陷：epoxy fillet height（侧⾯银浆⾼度）epoxy/solder void(环氧树脂⽓孔)

Epoxy/solder coverage(银浆覆盖⾯积) ⽩板 die chip Epoxy/solder coverage(银浆覆盖⾯积) ⽩板 die chip

6.第⼆焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊 6.第⼆焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边

缘）虚焊

第⼆焊点隐裂 第⼆焊点卷起 鱼尾不良 Overlap bond on lead（管脚重叠键合)第⼆焊点隐裂 第⼆焊点卷起 鱼尾不良 Overlap

bond on lead（管脚重叠键合)

7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆) Lead frame Discoloration（引线框架氧化）7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F

上有银浆) Lead frame Discoloration（引线框架氧化）

Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead

Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）

PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架

变形镀银层不全

Discolored DAP back:（DAP 背⾯变⾊）Bent Frame（引线框架弯折受损）Discolored DAP back:（DAP 背⾯变⾊）Bent

Frame（引线框架弯折受损）

1.线弧上的缺陷：Damaged wire (⾦丝损伤) sagging wire （塌丝） Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） 1.线弧上的缺

陷：Damaged wire (⾦丝损伤) sagging wire （塌丝） Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） Gap<2mil（线隙<2mil）

loop too high (线弧⾼) Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线) Gap<2mil（线隙<2mil） loop too high (线弧⾼) Re-

bonding （重复连接错误） missing wire(漏线)

broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路） broking wire （引线断

裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路）

2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损 bond tail （键压点拖尾） 2.线和球交接处的缺陷：broking

wire（引线断裂）颈部受损 bond tail （键压点拖尾）

3.球和芯⽚上⾯的缺陷:ball size too big or too small（球太⼤或太⼩） off center bond（偏离压点中⼼） 3.球和芯⽚上⾯的缺

陷:ball size too big or too small（球太⼤或太⼩） off center bond（偏离压点中⼼）Stitch bond size too big or too small（焊

点尺⼨太⼤或太⼩）Lift ball（浮起第⼀焊点）Stitch bond size too big or too small（焊点尺⼨太⼤或太⼩）Lift ball（浮起第

⼀焊点）

Ball thickness too big or too small(球厚度太⼤或太⼩) wrong bond （错误键压）Ball thickness too big or too small(球厚度太

⼤或太⼩) wrong bond （错误键压）

Golf ball bond（⾼尔夫球状⾦线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (⽆键合Golf ball bond（⾼尔夫球状⾦线键

压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (⽆键合

Pad cratering(弹坑) Smash bond (粉碎型键合) Wire Debris（碎线）⾦球外溢Pad cratering(弹坑) Smash bond (粉碎型键合)

Wire Debris（碎线）⾦球外溢

Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈⼑印）Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift

stitch（浮起焊点） CAP 印（劈⼑印）

Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线

撕扯质量）焊点错位

Lifted metal (peeling)(⾦属层提拉) Wedge size（焊点尺⼨）Lifted metal (peeling)(⾦属层提拉) Wedge size（焊点尺⼨）

4.芯⽚上的缺陷： Ink die（墨点芯⽚ edge die（边缘芯⽚） Die location/Rotation（芯⽚位置/旋转） 4.芯⽚上的缺陷： Ink

die（墨点芯⽚ edge die（边缘芯⽚） Die location/Rotation（芯⽚位置/旋转）

crack（开裂） epoxy/solder on die （芯⽚上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯⽚沾污)crack（开裂） epoxy/solder

on die （芯⽚上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯⽚沾污)

Die tilt（芯⽚倾斜） stack die（芯⽚重叠） missing die （漏芯⽚）die displacement(芯⽚错位) Die tilt（芯⽚倾斜） stack

die（芯⽚重叠） missing die （漏芯⽚）die displacement(芯⽚错位)

NG die（不良芯⽚） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯⽚翻转)NG die（不良芯⽚） collet mark on die 吸嘴压伤

Overturned die(芯⽚翻转)

Foreigh Material on Die(芯⽚上有异物) wrong die orientation(芯⽚⽅向)Foreigh Material on Die(芯⽚上有异物) wrong die

orientation(芯⽚⽅向)

misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起⼩⽿朵 chip（缺⾓）misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝

层卷起⼩⽿朵 chip（缺⾓）

5.芯⽚与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧⾯银浆⾼度）epoxy/solder void(环氧树脂⽓孔) 5.芯⽚与PAD交接处的缺

陷：epoxy fillet height（侧⾯银浆⾼度）epoxy/solder void(环氧树脂⽓孔)

Epoxy/solder coverage(银浆覆盖⾯积) ⽩板 die chip Epoxy/solder coverage(银浆覆盖⾯积) ⽩板 die chip

6.第⼆焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊 6.第⼆焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边

缘）虚焊

第⼆焊点隐裂 第⼆焊点卷起 鱼尾不良 Overlap bond on lead（管脚重叠键合)第⼆焊点隐裂 第⼆焊点卷起 鱼尾不良 Overlap

bond on lead（管脚重叠键合)

7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆) Lead frame Discoloration（引线框架氧化）7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F

上有银浆) Lead frame Discoloration（引线框架氧化）

Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead

Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）

PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架

变形镀银层不全

Discolored DAP back:（DAP 背⾯变⾊）Bent Frame（引线框架弯折受损）Discolored DAP back:（DAP 背⾯变⾊）Bent

Frame（引线框架弯折受损）