各类封装的简称

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体育核心期刊-三八节的来历

各类封装的简称
2023年11月24日发(作者:不做大多数)

各类封装的简称

2008-08-16 08:39

芯片封装一般是塑料之类的东西。以C开头的封装是陶瓷封装。

CERAMIC封装一般用在工业级或军品级的型号上,

PLASTIC封装一般用在民品级或工业级的型号上,

前者的价钱要贵些。一般若无特殊要求,用PLASTIC封装就可以了。

PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier Package

是指管脚类似J字形的内弯引脚, 既可以用插座焊在板子上, 也可以直接

焊在板子

.

TQFP, PQFP长的样子差不多, 都是很细很密的贴片管脚, 一般用于希望板

紧凑的设计中,节省面积。

TQFP: Thin Quad Flatpack Package

TQFP 是四边有细脚(MM两个脚),焊接困难,若要机器焊需做钢网

PQFP:

Plastic Quad Flatpack Package

PQFP TQFP的管脚稍粗,若用机器焊可能只要做铜网即可。

CPGA: Ceramic Pin Grid Array Package

PII以外的CPU486586)的封装形式就是CPGA

PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier Package 塑料有引线芯片载体封装,

常用的

PC2028446884等引脚

TQFP: Thin Quad Flatpack Package 细四周扁平封装,常见100144

176等引脚

PQFP: Plastic Quad Flatpack Package 塑料四周扁平封装,常见44100

160 208240304等引脚

CPGA: Ceramic Pin Grid Array Package 陶瓷针栅阵列封装,常见68

84120

132156175191233299411475559等引脚

DIP : Dual In-line Package 双列直插封装

SHDIP: Shrink Dual In-line Package 收缩双列直插封装

SIP : Single In-line Package 单列直插封装

ZIP : ZIn-line Package Z字形直插封装

PGA : Pin Grid Array 针栅阵列封装(或柱形封装)

以上为通孔(Through Hole)封装

SOP : Small Outline Package 小外形封装

SOJ : Small Outline with J-lead 小外形带J引脚封装(类似于PLCC

QFP : Quard Flatpacks 四周扁平封装

VQFP : Very Thin QFP 甚细四周扁平封装(和TQFP类似,不同在引脚数

少,

常用4464100脚)

HTQFP : Heat Sink Quard Flatpacks 带散热片四周扁平封装

CQFP : Ceramic Quad Flatpack 陶瓷四周扁平封装(瓷载体,和一般的

QFP不同在于其引脚从内部向四周平行散开至芯片边缘,外形上

看象长了四只“角”)

LCC : Leadless Chip Carrier 无引线载体

BGA : Ball Grid Array 球栅阵列封装

TCP : Tape Carrier Package 带载封装(如电子表中的黑胶保护的那种封

装)

CSP : Chip Scale (or Size) Package 芯片规模封装(芯片面积仅比硅片

20%,比BGATSOP尺寸都小)

具体可以参考一下ANSI Y14.5M-1982标准

以上为表面贴装(SMT : Surface Mount Technology)封装

PII的封装叫S.E.C. Cartridge The Single Edge Contact (S.E.C.)

Intel公司独特的封装技术

TSOP

thin small out-line package

TSOPAMD29F016 INTEL28FXXX的封装

TSOPII

thin small out-line package(II)

TSOPII 是内存的封装

MQFP,

metric quad flat package 公制(标准)方形扁平封装<外引线节距分别

1.0,0

.8,0.65mm>

SOIC,

small(Swiss) outline intergrated circuit 小外廓(钮扣型〕封装集成

电路

TSSOP

thin scaled(shrink)small outline package薄形缩小外廓封装

ssop:

Shrunk Small Outline Packages

再没有你的温柔-怎么倒时差

各类封装的简称

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