
各类封装的简称
2008-08-16 08:39
芯片封装一般是塑料之类的东西。以C开头的封装是陶瓷封装。
CERAMIC封装一般用在工业级或军品级的型号上,
PLASTIC封装一般用在民品级或工业级的型号上,
前者的价钱要贵些。一般若无特殊要求,用PLASTIC封装就可以了。
PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier Package
是指管脚类似J字形的内弯引脚, 既可以用插座焊在板子上, 也可以直接
焊在板子
上.
TQFP, PQFP长的样子差不多, 都是很细很密的贴片管脚, 一般用于希望板
子
紧凑的设计中,节省面积。
TQFP: Thin Quad Flatpack Package
TQFP 是四边有细脚(每MM两个脚),焊接困难,若要机器焊需做钢网
PQFP:
Plastic Quad Flatpack Package
PQFP 比TQFP的管脚稍粗,若用机器焊可能只要做铜网即可。
CPGA: Ceramic Pin Grid Array Package
PII以外的CPU(486,586)的封装形式就是CPGA
PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier Package 塑料有引线芯片载体封装,
常用的
有 PC20,28,44,68和84等引脚
TQFP: Thin Quad Flatpack Package 细四周扁平封装,常见100,144,
176等引脚
PQFP: Plastic Quad Flatpack Package 塑料四周扁平封装,常见44,100,
160, 208,240,304等引脚
CPGA: Ceramic Pin Grid Array Package 陶瓷针栅阵列封装,常见68,
84,120,
132,156,175,191,233,299,411,475,559等引脚
DIP : Dual In-line Package 双列直插封装
SH-DIP: Shrink Dual In-line Package 收缩双列直插封装
SIP : Single In-line Package 单列直插封装
ZIP : Z-In-line Package Z字形直插封装
PGA : Pin Grid Array 针栅阵列封装(或柱形封装)
以上为通孔(Through Hole)封装
SOP : Small Outline Package 小外形封装
SOJ : Small Outline with J-lead 小外形带J引脚封装(类似于PLCC)
QFP : Quard Flatpacks 四周扁平封装
VQFP : Very Thin QFP 甚细四周扁平封装(和TQFP类似,不同在引脚数
少,
常用44,64和100脚)
HTQFP : Heat Sink Quard Flatpacks 带散热片四周扁平封装
CQFP : Ceramic Quad Flatpack 陶瓷四周扁平封装(瓷载体,和一般的
QFP不同在于其引脚从内部向四周平行散开至芯片边缘,外形上
看象长了四只“角”)
LCC : Leadless Chip Carrier 无引线载体
BGA : Ball Grid Array 球栅阵列封装
TCP : Tape Carrier Package 带载封装(如电子表中的黑胶保护的那种封
装)
CSP : Chip Scale (or Size) Package 芯片规模封装(芯片面积仅比硅片
大
20%,比BGA和TSOP尺寸都小)
具体可以参考一下ANSI Y14.5M-1982标准
以上为表面贴装(SMT : Surface Mount Technology)封装
PII的封装叫S.E.C. Cartridge( The Single Edge Contact (S.E.C.)) 是
Intel公司独特的封装技术
TSOP
thin small out-line package
TSOP是AMD29F016 INTEL28FXXX的封装
TSOPII
thin small out-line package(II)
TSOPII 是内存的封装
MQFP,
metric quad flat package 公制(标准)方形扁平封装<外引线节距分别
为1.0,0
.8,0.65mm>
SOIC,
small(Swiss) outline intergrated circuit 小外廓(钮扣型〕封装集成
电路
TSSOP
thin scaled(shrink)small outline package薄形缩小外廓封装
ssop:
Shrunk Small Outline Packages

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