散热结构和激光芯片老化设备的制作方法
1.本发明涉及水冷散热技术领域，特别是涉及一种散热结构和激光芯片老化设备。
背景技术：
2.随着电子技术的发展，各种电子设备能够实现的功能也越来越多，电子设备的功率也逐渐变大。这就导致各种电子设备在使用时，会产生较大的热量。传统技术中，通常通过水冷的方式对电子设备进行散热。
3.目前的水冷散热方式主要通过进水管流通冷却水，通过进水管内的冷却液吸收并带走电子设备所散发的热量，以对电子设备进行散热。然而，这样的散热方式吸收热量的效率低，散热效果差。
技术实现要素：
4.基于此，有必要针对散热结构的散热效率问题，提供一种散热结构和激光芯片老化设备。
5.一种散热结构，所述散热结构包括：
6.基板，所述基板顶面开设有散热槽，所述基板底面上开设有流通冷却液的散热管路，所述散热管路包括多个分流道，所述基板上还开设有第一通口及第二通口，所述第一通口与所述第二通口均与所述散热槽连通，所述第一通口与所述第二通口还分别连通两个不同的所述分流道；
7.盖板，与所述散热槽密封配合，所述盖板用于接触或朝向待散热元件，所述第一通口及/或所述第二通口朝向所述盖板设置；
8.密封板，分别与多个所述分流道密封配合。
9.在其中一个实施例中，所述散热槽的数量为多个，多个所述散热槽间隔开设于所述基板的顶面，所述第一通口及所述第二通口的数量与所述散热槽的数量相对应，其中一个所述第一通口及其中一个所述第二通口两者一端均连通其中一个所述散热槽，两者的另一端分别与相邻的两个所述分流道连通。
10.在其中一个实施例中，所述第一通口开设于所述分流道的底壁上并连通所述散热槽，以将冷却液输入所述散热槽内，所述第二通口开设于所述散热槽的底壁上并连通所述分流道，以将冷却液输入所述分流道内。
11.在其中一个实施例中，沿所述底面指向所述顶面的方向，所述第一通口的截面积小于所述分流道的截面积；及/或；
12.沿所述底面指向所述顶面的方向，所述第二通口的截面积小于所述分流道的截面积。
13.在其中一个实施例中，所述盖板上设有向所述散热槽内延伸的多个翅片，多个所述翅片间隔分布。
14.在其中一个实施例中，所述散热槽的底壁凹陷形成有并排设置的第一容纳槽与第
二容纳槽，所述第一通口开设于所述第一容纳槽底壁的至少部分区域上，所述第二通口开设于所述第二容纳槽的底壁及/或侧壁上。
15.在其中一个实施例中，多个所述翅片与所述散热槽的底壁接触，所述第一容纳槽与所述第二容纳槽均为条形槽，所述第一容纳槽及所述第二容纳槽的延伸方向与多个所述翅片之间间隙的延伸方向相交，所述第一容纳槽与所述第二容纳槽通过多个所述翅片之间的间隙彼此连通。
16.在其中一个实施例中，所述第一容纳槽的一侧设有一所述第二容纳槽，另一侧设有另一所述第二容纳槽，所述第二容纳槽的底壁及/或侧壁上均开设有所述第二通口，沿所述冷却液的流动方向，所述第二通口的截面积小于所述第一通口的截面积。
17.在其中一个实施例中，所述散热结构还包括密封圈，所述基板的顶面开设有第一密封环槽，所述第一密封环槽的底壁凹陷形成所述散热槽，所述密封圈环绕所述散热槽的槽壁设置，且所述密封圈一侧抵接所述第一密封环槽的底壁，所述密封圈的另一侧抵接所述盖板。
18.在其中一个实施例中，所述散热槽的数量为多个，所述散热管路串联连通多个所述散热槽，所述散热管路曲折回转分布于所述基板上，形成至少两个所述散热槽并排分布，所述盖板能够同时与两个并排分布的所述散热槽密封配合。
19.一种激光芯片老化设备，包括；
20.多个芯片及供电结构，所述供电结构用于对多个所述芯片供电；
21.如各实施例中任意一项实施例所述的散热结构，所述散热结构用于对多个所述芯片进行散热。
22.上述散热结构，第一通口及第二通口均与散热槽连通，且第一通口与第二通口还分别连通两个不同的分流道，即通过第一通口、第二通口及散热槽的配合能够使两分流道相互连通，以使冷却液在基板上流通。盖板接触或朝向待散热元件，且盖板与散热槽密封配合，即盖板能够吸收待散热元件的热量，并通过与散热槽内流通的冷却液传递该热量。如此设置，通过盖板能够将待散热元件的热量转移至冷却液中，以对待散热元件进行散热。
23.并且，分流道与散热槽分别设于基板的底面和顶面，第一通口及/或第二通口朝向盖板设置，从而分流道内的冷却液能够在水压的作用下向上冲击盖板，能够提高对盖板吸热的效率。并且，由于散热槽具有一定的容积空间，能够至少存蓄一定量的冷却液，相对传统技术中仅通过水管散热，如此设置能够保证冷却液有更多的时间与盖板充分热交换，保证对盖板的散热效率。
附图说明
24.图1为本发明一实施例提供的散热结构的轴侧示意图；
25.图2为图1所示散热结构的爆炸示意图；
26.图3为散热结构中部分结构沿图1中a-a线的剖视图；
27.图4为图2所示散热结构中基板的俯视图；
28.图5为图2所示散热结构中基板的仰视图；
29.图6为2所示散热结构中基板的轴侧示意图；
30.图7为图6中c处的局部放大图；
31.图8为图2所示散热结构中盖板的轴侧示意图；
32.图9为图5中b处的局部放大图。
33.附图标记：10、散热结构；100、基板；101、顶面；102、底面；1100、散热槽；1110、第一容纳槽；1120、第二容纳槽；1121、第二通口；1200、散热管路；1210、分流道；1211、第一通口；130、第一密封环槽；140、连接槽；150、安装槽；200、盖板；210、板体；220、翅片；300、密封圈；400、进水管；500、出水管。
具体实施方式
34.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
35.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
36.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
37.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
38.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
39.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
40.参阅图1至图3，图1示出了本发明一实施例中的散热结构的轴侧示意图，图2为图1所示散热结构的爆炸示意图，图3为散热结构中部分结构沿图1所示a-a线剖视图。本发明一实施例提供了的散热结构10包括基板100、盖板200及密封板(图未示，下同)。基板100顶面
101开设有散热槽1100，基板100底面102上开设有流通冷却液的散热管路1200。散热管路1200包括多个分流道1210。基板100上还开设有第一通口1211及第二通口1121，第一通口1211与第二通口1121均与散热槽1100连通，第一通口1211与第二通口1121还分别连通两个不同的分流道1210。如此，通过第一通口1211、第二通口1121及散热槽1100的配合能够使两分流道1210相互连通，以使冷却液在基板100内流通。盖板200接触或朝向待散热元件，且盖板200与散热槽1100密封配合，即盖板200能够吸收待散热元件的热量，并通过与散热槽1100内流通的冷却液接触以传递该热量。如此设置，通过盖板200能够将待散热元件的热量转移至冷却液中，以对待散热元件进行散热。
41.盖板200与散热槽1100密封配合，盖板200用于接触或朝向待散热元件，第一通口1211及/或第二通口1121朝向盖板200设置。密封板分别与多个分流道1210密封配合，以保证多个分流道1210内的冷却液不发生泄漏。由于分流道1210与散热槽1100分别设于基板100的底面102和顶面101，第一通口1211及/或第二通口1121朝向盖板200设置，从而分流道1210内的冷却液能够在水压的作用下向上冲击盖板200，能够提高对盖板200附近冷却液的流速，从而提高吸热的效率。并且，由于散热槽1100具有一定的容积空间，能够至少存蓄一定量的冷却液，相对传统技术中仅通过水管散热，如此设置能够保证冷却液有更多的时间与盖板200充分热交换，保证对盖板200的散热效率。
42.换言之，通过将分流道1210与散热槽1100分别设于基板100的底面102和顶面101，并设置第一通口1211及/或第二通口1121朝向盖板200，能够保证冷却液在接触盖板200时具有较高的流动速度，以提高对盖板200散热的效率。而通过设置散热槽1100容纳一定量的冷却液，能够保证冷却液有足够的时间与盖板200充分热交换，以进一步提高散热效率。
43.本发明一实施例还提供一种激光芯片老化设备(图未示，下同)。激光芯片老化设备包括多个芯片(图未示，下同)、供电结构(图未示，下同)以及如各实施例所述的散热结构10。供电结构用于对芯片供电，以模拟芯片实际工作场景。散热结构10用于对多个芯片进行散热，使多个芯片温度一致以测试芯片在同一温度下的老化情况。
44.换言之，待散热元件可以为芯片，尤其是大功率的芯片。各实施例所述的散热结构10具体可以应用于对大功率芯片的老化测试当中。由于各实施例所述的散热结构10在散热时具有较高的效率，能够快速使各个芯片降低至统一的温度，即便于实现各个芯片温度的一致性。需要说明的是，在对芯片进行温度老化测试时，需要保证各个芯片测试时的温度一致，才能够获得较为准确的测试结果。通过各实施例中所述的散热结构10能够保证各芯片温度的一致性，进而能够保证对芯片进行温度老化测试时的准确性。
45.当然，散热结构10还可以应用于其他需要散热的电子设备当中。
46.请参阅图4，在一个实施例中，散热槽1100的数量为多个，多个散热槽1100间隔开设于基板100的顶面101。第一通口1211及第二通口1121的数量与散热槽1100的数量相对应，其中一个第一通口1211及其中一个第二通口1121两者一端均连通其中一个散热槽1100，两者的另一端分别与相邻的两个分流道1210连通。换言之，对于同一分流道1210，其一端通过第一通口1211连通其中一个散热槽1100，其另一端通过第二通口1121连通另一散热槽1100。如此，通过分段式的分流道1210，配合串联连通于各段分流道1210之间的散热槽1100，能够使基板100内的冷却液流通，以能够同时对位于各个散热槽1100内的盖板200进行散热，以同时对多个待散热元件进行散热，或同时对待散热元件的各个不同区域进行散
热。
47.请参阅图5，在一个实施例中，散热结构10还包括进水管400及出水管500。进水管400及出水管500的其中一端均用于与水箱(图未示，下同)连通，进水管400及出水管500的另一端均与散热管路1200连通。如此，通过进水管400能够将水箱内的冷却液输送至散热管路1200内，通过出水管500能够将散热管路1200内已吸收热量的冷却液输回水箱。进水管400具体可以与散热管路1200中位于首端的分流道1210连通，出水管500具体可以与散热管路1200中位于末端的分流道1210连通。可以理解的是，上述首端及末端是针对冷却液的流动方向而言的。
48.为了便于理解和说明，下述将以第一通口1211开设于分流道1210的底壁上、第二通口1121开设于散热槽1100的底壁上为例进行说明，反之也是同理，故不再赘述。具体地，第一通口1211开设于分流道1210的底壁上并连通散热槽1100，第一通口1211用于将冷却液输入散热槽1100内；第二通口1121开设于散热槽1100的底壁上并连通分流道1210，第二通口1121用于将散热槽1100内的冷却液输入分流道1210内。如此，能够使同一散热槽1100连通相邻的两个分流道1210，使分流道1210连通相邻两散热槽1100，从而使基板100内的所有冷却液串联流通。本实施例中，至少第一通口1211朝向盖板200设置。
49.请再次参阅图3，在一个实施例中，沿底面102指向顶面101的方向，第一通口1211的截面积小于分流道1210的截面积。可以理解的是，在其他条件一定的情况下，冷却液流动时的截面积越小，则流速越大。从而，通过设置第一通口1211的截面积小于分流道1210的截面积，当冷却液自分流道1210内通过第一通口1211流入散热槽1100内时，流速将会增大。如此，能够进一步地提高冷却液冲击盖板200时的流速，以进一步地提高散热效率。上述沿底面102指向顶面101的方向参见图3中箭头k。由于分流道1210设于基板100底面102、散热槽1100设于基板100顶面101且第一通口1211朝向盖板200设置，故此处由底面102指向顶面101的方向即为冷却液的流向。
50.当然，在某些实施例中，还可以设置沿底面102指向顶面101的方向，第一通口1211的截面积大于或等于分流道1210的截面积。此时，可以通过控制散热管路1200内的水压以使冷却液能够冲击盖板200，提高冷却效率。
51.请参阅图6、图7并结合图3,，在一个实施例中，散热槽1100的底壁凹陷形成有并排设置的第一容纳槽1110与第二容纳槽1120，以增大散热槽1100内整体容积，保证散热槽1100内的冷却液能够充分与盖板200进行热交换。此时，第一通口1211开设于第一容纳槽1110底壁的至少部分区域上，第二通口1121开设于第二容纳槽1120的底壁及/或侧壁上。即，冷却液自第一通口1211流入散热槽1100内后，至少需要跨越第一容纳槽1110的槽壁以流动至第二容纳槽1120内，通过第二通口1121流出。相对于直接将第一通口1211及第二通口1121设于散热槽1100的底壁上，如此设置能够增加冷却液在散热槽1100内的流动行程，使冷却液能够与盖板200充分热交换。
52.请参阅图8，在一个实施例中，盖板200包括板体210和翅片220，翅片220设于板体210上并向散热槽1100内延伸。如此，冷却液能够冲击并直接接触翅片220，以于翅片220进行热交换。多个翅片220间隔分布，以便于冷却液能够与翅片220充分接触。通过设置翅片220，能够增大盖板200与冷却液接触的面积，以提高冷却液与盖板200热交换时的效率。
53.请参阅图3及图8，在一个实施例中，多个翅片220与散热槽1100的底壁接触。第一
容纳槽1110与第二容纳槽1120均为条形槽，第一容纳槽1110及第二容纳槽1120的延伸方向与多个翅片220之间间隙的延伸方向相交，第一容纳槽1110与第二容纳槽1120通过多个翅片220之间的间隙彼此连通。如此，第一容纳槽1110内的冷却液能够在翅片220的分隔导向作用下流经并冲刷翅片220的外表面，避免了翅片220之间间隙内的冷却液相对流动的冷却液独立，无法充分热交换。并且，通过翅片220之间的间隙能够对冷却液自第一容纳槽1110流向第二容纳槽1120进行导向，以便于冷却液在不同分流道1210之间流通，便于冷却液在不同散热槽1100内流通。结合图7，上述条形槽指的是第一容纳槽1110与第二容纳槽1120的纵截面形状为矩形、椭圆形或腰形等。
54.可以理解的是，第一通口1211还可以为条形孔。从而自第一通口1211内流出的冷却液能够直接冲击板体210上的各个翅片220，对各个翅片220均能够实现高效降温。
55.在某些实施例中，翅片220还可以与散热槽1100的底壁之间存在一定间隙，由于第一通口1211朝向盖板200设置，故向上流动的冷却液能够进入翅片220之间的间隙内。
56.在一个实施例中，第一容纳槽1110及第二容纳槽1120的延伸方向可以与多个翅片220之间间隙的延伸方向垂直。
57.在一个实施例中，第一容纳槽1110于板体210上的投影，与该散热槽1100所对应的盖板200上的多个翅片220均至少部分交叉，以保证第一容纳槽1110内的冷却液能够流进任意相邻两翅片220之间的间隙内。
58.请参阅图3及图8，在一个实施例中，第一容纳槽1110的一侧设有一第二容纳槽1120，另一侧设有另一第二容纳槽1120。即第二容纳槽1120的数量可以不仅为1个，如此，能够进一步增大散热槽1100内的容积，进一步提高散热槽1100内冷却液与盖板200热交换的时间，提高散热效率。两个第二容纳槽1120的底壁及/或侧壁上均开设有第二通口1121。并且，由于第一容纳槽1110位于两个第二容纳槽1120的中间，故第一容纳槽1110流出的冷却液能够在翅片220的导向作用下分别向位于两侧的第二容纳槽1120流动，保证了冷却液接触翅片220的全面性。沿冷却液的流动方向，第二通口1121的截面积小于第一通口1211的截面积，如此能够便于提高冷却液存续于第二容纳槽1120内的时间。又由于第二通口1121的数量为两个，两个通口同时向另一分流道1210输入冷却液，能够保证该分流道1210内的冷却液充足。
59.在某些实施例中，还可以设置沿底面102指向顶面101的方向，第二通口1121的截面积小于分流道1210的截面积。
60.请参阅图3，在一个实施例中，第一容纳槽1110于底面102的投影可以至少与分流道1210部分重叠。第一通口1211贯通第一容纳槽1110的底壁以及第一通口1211贯通分流道1210的底壁。可以理解的是，第一容纳槽1110的底壁可以与分流道1210的部分底壁为同一结构。如此设置，能够充分利用基板100的内部空间，第一通口1211仅需贯通上述底壁即可实现分流道1210与散热槽1100连通。进一步的，可以直接设置第一通口1211与第一容纳槽1110为同一结构，即第一容纳槽1110不设置底壁，第一通口1211直接贯通散热槽1100的底壁与分流道1210的底壁。当然，某些实施例中还可以设置第一通口1211与第一容纳槽1110在结构上存在部分差异。
61.请参阅图9，分流道1210具体可以呈“y”形，分流道1210分叉的两个端部分别与两个第二通口1121连通，分流道1210汇聚的一端开设有第一通口1211，以将冷却液输送至另
一散热槽1100内。可以理解的是，如此设置能够充分利用基板100上的空间，避免第二容纳槽1120的空间与分流道1210的空间相互干涉。
62.请继续参阅图7，在一个实施例中，散热结构10还包括密封圈300。基板100的顶面101开设有第一密封环槽130，第一密封环槽130的底壁凹陷形成如各实施例所述的散热槽1100。密封圈300环绕散热槽1100的槽壁设置，且密封圈300一侧抵接第一密封环槽130的底壁，密封圈300的另一侧抵接盖板200。如此设置，能够避免冷却液自散热槽1100与盖板200之间发生泄漏。
63.与之类似的，基板100的底面102可以开设有第二密封环槽(图未示)，密封圈300还可以设于第二密封环槽内，以使基板100底面102与密封板之间保持密封，防止散热管路1200内的冷却液发生泄漏。当然，密封板还可以直接与基板100底面102焊接而一体成型，以进一步保证散热管路1200的密封性。可以理解的是，相对于盖板200，密封板基本没有拆卸需求，故将盖板200与基板100焊接能够使散热管路1200具有较好的密封性。
64.请参阅图5及图9，在一个实施例中，基板100的底面102设有连接槽140，散热管路1200开设于连接槽140的底壁上。连接槽140的形状与散热管路1200的形状相匹配。密封板与连接槽140的形状相匹配以与连接槽140的密封配合。
65.请参阅图7，在一个实施例中，散热槽1100的数量为多个，散热管路1200串联连通多个散热槽1100。散热管路1200曲折回转分布于基板100上，形成至少两个散热槽1100并排分布。盖板200能够同时与两个并排分布的散热槽1100密封配合。即，可以通过两个散热槽1100同时对同一盖板200进行散热。
66.具体的，上述盖板200的板体210上设置有多个翅片220，多个翅片220分为两个区域设置，两个区域分别对应两个散热槽1100。
67.请继续参阅图7，在一个实施例中，基板100的顶面101上还设有安装槽150，散热槽1100开设于安装槽150的底壁上。板体210与安装槽150的底壁或侧壁连接，以与基板100整体保持固定并夹紧密封圈300。参阅图7，可以理解的是，基板100顶面101上开设有安装槽150，安装槽150的底壁部分区域凹陷形成密封环槽130，密封环槽130的底壁部分区域凹陷形成散热槽1100。即基板100的顶面101上安装槽150、密封环槽130以及散热槽1100逐级凹陷。
68.请再次参阅图4及图5，在一个实施例中，同一基板100上可以设置至少两条散热管路1200，两条散热管路1200分别连通不同散热槽1100。
69.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
70.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：
1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括：基板，所述基板顶面开设有散热槽，所述基板底面上开设有流通冷却液的散热管路，所述散热管路包括多个分流道，所述基板上还开设有第一通口及第二通口，所述第一通口与所述第二通口均与所述散热槽连通，所述第一通口与所述第二通口还分别连通两个不同的所述分流道；盖板，与所述散热槽密封配合，所述盖板用于接触或朝向待散热元件，所述第一通口及/或所述第二通口朝向所述盖板设置；密封板，分别与多个所述分流道密封配合。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热槽的数量为多个，多个所述散热槽间隔开设于所述基板的顶面，所述第一通口及所述第二通口的数量与所述散热槽的数量相对应，其中一个所述第一通口及其中一个所述第二通口两者一端均连通其中一个所述散热槽，两者的另一端分别与相邻的两个所述分流道连通。3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一通口开设于所述分流道的底壁上并连通所述散热槽，以将冷却液输入所述散热槽内，所述第二通口开设于所述散热槽的底壁上并连通所述分流道，以将冷却液输入所述分流道内。4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，沿所述底面指向所述顶面的方向，所述第一通口的截面积小于所述分流道的截面积；及/或；沿所述底面指向所述顶面的方向，所述第二通口的截面积小于所述分流道的截面积。5.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述盖板上设有向所述散热槽内延伸的多个翅片，多个所述翅片间隔分布。6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述散热槽的底壁凹陷形成有并排设置的第一容纳槽与第二容纳槽，所述第一通口开设于所述第一容纳槽底壁的至少部分区域上，所述第二通口开设于所述第二容纳槽的底壁及/或侧壁上。7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，多个所述翅片与所述散热槽的底壁接触，所述第一容纳槽与所述第二容纳槽均为条形槽，所述第一容纳槽及所述第二容纳槽的延伸方向与多个所述翅片之间间隙的延伸方向相交，所述第一容纳槽与所述第二容纳槽通过多个所述翅片之间的间隙彼此连通。8.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述第一容纳槽的一侧设有一所述第二容纳槽，另一侧设有另一所述第二容纳槽，所述第二容纳槽的底壁及/或侧壁上均开设有所述第二通口，沿所述冷却液的流动方向，所述第二通口的截面积小于所述第一通口的截面积。9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括密封圈，所述基板的顶面开设有第一密封环槽，所述第一密封环槽的底壁凹陷形成所述散热槽，所述密封圈环绕所述散热槽的槽壁设置，且所述密封圈一侧抵接所述第一密封环槽的底壁，所述密封圈的另一侧抵接所述盖板。10.根据权利要求1至9任意一项所述的散热结构，其特征在于，所述散热槽的数量为多个，所述散热管路串联连通多个所述散热槽，所述散热管路曲折回转分布于所述基板上，形成至少两个所述散热槽并排分布，所述盖板能够同时与两个并排分布的所述散热槽密封配合。
11.一种激光芯片老化设备，其特征在于，包括；多个芯片及供电结构，所述供电结构用于对多个所述芯片供电；如权利要求1至10任意一项所述的散热结构，所述散热结构用于对多个所述芯片进行散热。
技术总结
本发明涉及一种散热结构和激光芯片老化设备，散热结构包括：基板，基板顶面开设有散热槽，所述基板底面上开设有流通冷却液的散热管路，所述散热管路包括多个分流道，所述基板上还开设有第一通口及第二通口，所述第一通口与所述第二通口均与所述散热槽连通，所述第一通口与所述第二通口还分别连通两个不同的所述分流道；盖板，与所述散热槽密封配合，所述盖板用于接触或朝向待散热元件，所述第一通口及/或所述第二通口朝向所述盖板设置；密封板，分别与多个所述分流道密封配合。上述散热结构有较高的散热效率，能够保证多个待散热元件温度的一致性。激光芯片老化设备包括上述散热结构，测试芯片老化的结果更加准确。测试芯片老化的结果更加准确。测试芯片老化的结果更加准确。
