鳍片结构的制作方法
鳍片结构
【技术领域】
1.本实用新型是关于一种鳍片结构，特别是关于一种具有通孔的鳍片结构。
背景技术：
2.随着科技的发展，电子装置(例如：笔记型电脑)朝向轻薄化的方向演进。除了实体的轻薄化，为了进一步达成视觉上的轻薄化，经常选择在外型的边缘进行斜角设计。然而，设置斜角意谓内部元件的配置空间受到压缩。为了符合安全规定(防止异物掉进系统中)并保持外观的设计，经常选择减小风扇的尺寸并延长散热鳍片的长度，以因应配置空间的压缩。较长的鳍片对通过的流体(例如：气流)而言，具有较大的流体阻抗，导致散热效率降低。因此，如何改良较长的鳍片而达成更良好的散热效率始成为一重要的课题。
技术实现要素：
3.本实用新型提供一种鳍片结构，设置于一电子装置的一机壳内部，且设置于一发热元件上方。鳍片结构包括一本体以及一通孔。本体具有长板状结构，沿着一第一方向延伸。通孔贯通本体，具有实质上梯形的轮廓。沿垂直于第一方向的一第二方向观察，通孔与发热元件不重叠。
4.在一些实施例中，本体具有：一上表面、一下表面、一出风表面以及一斜侧表面。下表面位于上表面的相对侧。出风表面连接上表面及下表面。斜侧表面连接上表面及下表面，且位于出风表面的相对侧。上表面平行于机壳的一上内表面，且下表面平行于机壳的一下内表面。
5.在一些实施例中，上表面沿一水平方向延伸，且本体的下表面部分地相对于水平方向呈倾斜地延伸。
6.在一些实施例中，本体的下表面的其他部分沿水平方向延伸。
7.在一些实施例中，出风表面垂直于上表面。
8.在一些实施例中，斜侧表面不平行也不垂直于上表面或下表面。
9.在一些实施例中，通孔具有：一上边缘、一下边缘、一出风边缘以及一斜侧边缘。上边缘对应于上表面。下边缘对应于下表面，位于上边缘的相对侧。出风边缘对应于出风表面，连接上边缘及下边缘。斜侧边缘对应于斜侧表面，连接上边缘及下边缘，且位于出风边缘的相对侧。上边缘平行于上表面延伸。
10.在一些实施例中，上边缘及下边缘皆沿一水平方向延伸。
11.在一些实施例中，出风边缘平行于出风表面延伸，且垂直于上边缘及下边缘。
12.在一些实施例中，斜侧边缘平行于斜侧表面延伸，不平行也不垂直于上边缘或下边缘。
【附图说明】
13.当阅读所附图式时，从以下的详细描述能最佳理解本实用新型的各方面。应注意
的为，根据本产业中的标准作业方式，各种特征并不一定按照比例绘制。事实上，可能任意地放大或缩小各种特征的尺寸，以做清楚的说明。
14.图1绘示根据本实用新型的一些实施例，电子装置之上视图。
15.图2绘示根据本实用新型的一些实施例，电子装置沿着图1的线段a-a的剖面图。
16.图3绘示根据本实用新型的一些实施例，鳍片结构的放大剖面图。
17.图4a绘示根据本实用新型的一些替代性实施例，鳍片结构的剖面图。
18.图4b绘示根据本实用新型的另一些替代性实施例，鳍片结构的剖面图。
19.图4c绘示根据本实用新型的又另一些替代性实施例，鳍片结构的剖面图。
20.图4d绘示根据本实用新型的一些实施例，鳍片结构的剖面图。
21.图5绘示根据本实用新型的一些实施例，在配置不同的鳍片结构的电子装置上量测到的温度结果。
22.【符号说明】
23.1000:电子装置
24.1100:机壳
25.1101:上内表面
26.1102:下内表面
27.1103:上量测点
28.1104:下量测点
29.1110:出风口
30.1200:鳍片结构
31.1210:本体
32.1211:上表面
33.1212:下表面
34.1213:出风表面
35.1214:斜侧表面
36.1214’:侧表面
37.1260,1260’:通孔
38.1261:上边缘
39.1262:下边缘
40.1263:出风边缘
41.1264:斜侧边缘
42.1300:发热元件
43.1400:风扇
44.1450:气流
45.1500:电路构件
46.1600:电池
47.a-a:线段
48.d1:第一方向
49.d2:第二方向
50.d3:第三方向
【具体实施方式】
51.以下的揭露内容提供许多不同的实施例或范例，并叙述各个构件以及排列方式的特定范例，以实施本实用新型的不同特征。例如，若本说明书叙述了第一特征形成于第二特征「之上」或「上方」，即表示可包括第一特征与第二特征直接接触的实施例，亦可包括有附加特征形成于第一特征与第二特征之间，而使第一特征与第二特征未直接接触的实施例。除此之外，在本实用新型的不同范例中，可能使用重复的符号或字母。
52.实施例中可能使用相对性的空间相关用语，例如：「之下」、「之上」等用语是为了便于描述图式中元件或特征与其他元件或特征之间的关系。除了在图式中绘示的方位外，该多个空间相关用语意欲包含使用中或操作中的装置的不同方位。装置可被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，则在此使用的空间相关用语亦可依此相同解释。
53.首先请参照图1。图1绘示根据本实用新型的一些实施例，电子装置1000之上视图。电子装置1000主要包括一机壳1100、一鳍片结构1200、多个发热元件1300、一风扇1400、一电路构件1500以及一电池1600。在图1中，为了清楚显示电子装置1000内部的配置，省略了覆盖在上方的机壳1100。在一些实施例中，电子装置1000可为笔记型电脑，特别是薄型的笔记型电脑。
54.接着请一并参照图1及图2。图2绘示根据本实用新型的一些实施例，电子装置1000沿着图1的线段a-a的剖面图。机壳1100具有上下两片，鳍片结构1200、发热元件1300、风扇1400、电路构件1500及电池1600皆设置于两片机壳1100之间。风扇1400送出气流1450，用以散逸发热元件1300所产生的热，而气流1450可通过鳍片结构1200，以进一步提升散热效率。电路构件1500及电池1600用于对整体电子装置1000供应电源及/或控制信号等。在图1及图2所示的实施例中，电路构件1500及电池1600的配置仅为了示例，并不限于图式所揭露的设置位置，且可依照使用者需求而调整。
55.在图1及图2所绘示的实施例中，电子装置1000的机壳1100具有一出风口1110，出风口1110位于机壳1100靠近外侧的位置。由风扇1400所供应的气流1450经由出风口1110被排放到机壳1100的外部。为了促进电子装置1000整体的散热效率，将鳍片结构1200设置在机壳1100内部，位于风扇1400与出风口1110之间，使得风扇1400送出的气流1450可通过鳍片结构1200再经由出风口1110离开。在根据本实用新型的实施例中，鳍片结构1200设置于至少部分发热元件1300之上方。
56.如图2所示，为了进一步达成电子装置1000的薄型化，在靠近出风口1110侧的机壳1100具有斜角形状的设计，例如：将下方的机壳1100相对于水平方向(第三方向d3)向上倾斜地延伸。在此种实施例中，发热元件1300可设置在机壳1100尚未开始向上倾斜的区域，而鳍片结构1200可设置在此些发热元件1300上方，延伸在机壳1100内风扇1400至出风口1110之间的空间中。为了防止异物或粉尘进到电子装置1000中，鳍片结构1200依据机壳1100的形状变化而具有相对应的外型，填充在风扇1400至出风口1110之间的空间中。鳍片结构1200的外型构造将在以下参照图3详细描述。
57.接着请参照图3。图3绘示根据本实用新型的一些实施例，鳍片结构1200的放大剖面图。鳍片结构1200包括一本体1210以及一通孔1260。本体1210具有长板状结构，沿着第一
方向d1延伸(请见图1)。在一些实施例中，本体1210沿第一方向d1延伸的长度仅略小于机壳1100沿第一方向d1延伸的长度，以达最佳散热效果。通孔1260贯通本体1210，即，通孔1260沿第一方向d1延伸的长度等于本体1210沿第一方向d1延伸的长度。在根据本实用新型的实施例中，沿着第二方向d2观察，通孔1260与任何一个发热元件1300皆不重叠。
58.本体1210具有一上表面1211、一下表面1212、一出风表面1213以及一斜侧表面1214。上表面1211平行于机壳1100的一上内表面1101，即，上表面1211大致沿着水平方向(第三方向d3)延伸。下表面1212位于上表面1211的相对侧，且平行于机壳1100的一下内表面1102。详细而言，下表面1212依据下内表面1102的形状变化而具有相对应的外型。如图3所示，在对应于下内表面1102相对于水平方向(第三方向d3)向上呈倾斜地延伸的部分，本体1210的下表面1212亦随着向上呈倾斜地延伸，而在对应于下内表面1102仍保持平行于水平方向延伸的部分(位于发热元件1300下方的部分)，本体1210的下表面1212即随着平行于水平方向延伸。也就是说，本体1210的下表面1212部分地相对于水平方向呈倾斜地延伸，且部分地沿水平方向延伸。
59.出风表面1213连接上表面1211及下表面1212，对应于出风口1110，大致沿第二方向d2延伸。因此，如图3所示，出风表面1213垂直于上表面1211。斜侧表面1214连接上表面1211及下表面1212，面向风扇1400，位于出风表面1213的相对侧。如图3所示，斜侧表面1214不平行也不垂直于上表面1211或下表面1212，而是相对于水平方向(第三方向d3)呈倾斜地延伸，但斜侧表面1214倾斜的斜率与部分下表面1212倾斜的斜率不同。在一些其他实施例中，斜侧表面1214与部分下表面1212倾斜的斜率可为相同。借由设置斜侧表面1214，可增强鳍片结构1200的散热效率，将在以下参照图5讨论。
60.通孔1260具有实质上梯形的轮廓。通孔1260具有一上边缘1261、一下边缘1262、一出风边缘1263以及一斜侧边缘1264。上边缘1261对应于本体1210之上表面1211，平行于上表面1211，如同上表面1211一样沿水平方向(第三方向d3)延伸。下边缘1262对应于本体1210的下表面1212，位于上边缘1261的相对侧。然而，下边缘1262不随着下表面1212有斜率的变化，而是沿水平方向(第三方向d3)延伸，平行于上边缘1261。
61.出风边缘1263对应于本体1210的出风表面1213，连接上边缘1261及下边缘1262。在一些实施例中，出风边缘1263平行于出风表面1213延伸，即，沿第二方向d2延伸。因此，出风边缘1263垂直于上边缘1261及下边缘1262。斜侧边缘1264对应于本体1210的斜侧表面1214，连接上边缘1261及下边缘1262，且位于出风边缘1263的相对侧。在一些实施例中，斜侧边缘1264平行于斜侧表面1214延伸，即，相对于水平方向(第三方向d3)呈倾斜地延伸，不平行也不垂直于上边缘1261或下边缘1262。
62.如上文所述，沿着第二方向d2观察，通孔1260与发热元件1300不重叠。换句话说，在第三方向d3上，下边缘1262与斜侧边缘1264的接合点不会超过发热元件1300所在的投影位置。应注意的是，图3所绘示的通孔1260的尺寸仅为示例，并不代表通孔1260实际的相对大小。反而，在鳍片结构1200中的通孔1260可愈大愈好。在通孔1260与发热元件1300在第二方向d2上不重叠的情况下，上边缘1261愈接近上表面1211、下边缘1262愈接近下表面1212、出风边缘1263愈接近出风表面1213、斜侧边缘1264愈接近斜侧表面1214，则鳍片结构1200的散热效率愈佳。
63.接着请一并参考图4a至图4d以及图5。图4a至图4d绘示根据本实用新型的一些不
同的替代性实施例，鳍片结构的剖面图。图5绘示根据本实用新型的一些实施例，配置有图4a至图4d中不同的鳍片结构的电子装置1000上量测到的温度结果。图5中的实施例1对应于图4a、实施例2对应于图4b、实施例3对应于图4c、且实施例4对应于图4d。图5中的机壳温度1是指在图3所示之上量测点1103处所量测到的温度，机壳温度2是指在图3所示之下量测点1104处所量测到的温度。
64.图4a所绘示的鳍片结构实施例1，其本体1210具有斜侧表面1214，但不具有通孔1260。少了通孔1260使得鳍片结构的系统阻抗较高，相较于其他实施例，实施例1无论是处理器温度或是机壳温度都是最高的。
65.图4b所绘示的鳍片结构实施例2，其本体1210具有通孔1260’，但不具有斜侧表面1214，而是只具有平行于出风口1110及风扇1400的侧表面1214’。应注意的是，在此实施例中，通孔1260’亦不具有斜侧边缘，而是只具有平行于侧表面1214’的铅直边缘。具有通孔1260’的实施例2虽然在机壳温度表现良好，但处理器温度仍偏高。
66.图4c所绘示的鳍片结构实施例3，其本体1210具有斜侧表面1214，但不具有通孔1260。实施例3的斜侧表面1214与实施例1斜侧表面1214具有不同的斜率。实施例3的斜侧表面1214斜率较大，也就是说，减少了较多鳍片体积，借此减少系统阻抗。然而，在此实施例中，由于发热元件1300上方的鳍片体积过少，反而使处理器温度大幅上升，只有机壳温度优于实施例1。
67.图4d所绘示的鳍片结构实施例4，与图3所绘示的鳍片结构1200相同，本体具有斜侧表面1214，且具有包含斜侧边缘1264的通孔1260。由图5的测试结果可明显看出，实施例4无论在处理器温度或是机壳温度的表现都是最良好的。由此可见斜侧表面1214及通孔1260的设置对于提升散热效率具有显著效果，除了使电子装置1000内元件温度降低之外，也可降低机壳1100表面的温度。
68.综上所述，借由在鳍片结构1200上设置本体1210的斜侧表面1214以及通孔1260，可降低气流1450通过鳍片结构1200时的流体阻抗，有效地将电子装置1000中的热带到外部，以提升散热效率，同时降低电子装置1000内部的元件温度以及外部机壳1100表面的温度。
69.虽然本实用新型的实施例及其优点已揭露如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本实用新型的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中具有通常知识者可从本实用新型揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本实用新型使用。因此，本实用新型的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一申请专利范围构成个别的实施例，且本实用新型的保护范围也包括各个申请专利范围及实施例的组合。
技术特征：
1.一种鳍片结构，其特征在于，设置于一电子装置的一机壳内部，且设置于一发热元件上方，包括：一本体，具有长板状结构，沿着一第一方向延伸；以及一通孔，贯通该本体，具有实质上梯形的轮廓；其中，沿垂直于该第一方向的一第二方向观察，该通孔与该发热元件不重叠。2.如权利要求1所述的鳍片结构，其特征在于，该本体具有：一上表面；一下表面，位于该上表面的相对侧；一出风表面，连接该上表面及该下表面；以及一斜侧表面，连接该上表面及该下表面，且位于该出风表面的相对侧；其中该上表面平行于该机壳的一上内表面，且该下表面平行于该机壳的一下内表面。3.如权利要求2所述的鳍片结构，其特征在于，该上表面沿一水平方向延伸，且该本体的该下表面部分地相对于该水平方向呈倾斜地延伸。4.如权利要求3所述的鳍片结构，其特征在于，该本体的该下表面的其他部分沿该水平方向延伸。5.如权利要求2所述的鳍片结构，其特征在于，该出风表面垂直于该上表面。6.如权利要求2所述的鳍片结构，其特征在于，该斜侧表面不平行也不垂直于该上表面或该下表面。7.如权利要求2所述的鳍片结构，其特征在于，该通孔具有：一上边缘，对应于该上表面；一下边缘，对应于该下表面，位于该上边缘的相对侧；一出风边缘，对应于该出风表面，连接该上边缘及该下边缘；以及一斜侧边缘，对应于该斜侧表面，连接该上边缘及该下边缘，且位于该出风边缘的相对侧；其中该上边缘平行于该上表面延伸。8.如权利要求7所述的鳍片结构，其特征在于，该上边缘及该下边缘皆沿一水平方向延伸。9.如权利要求7所述的鳍片结构，其特征在于，该出风边缘平行于该出风表面延伸，且垂直于该上边缘及该下边缘。10.如权利要求7所述的鳍片结构，其特征在于，该斜侧边缘平行于该斜侧表面延伸，不平行也不垂直于该上边缘或该下边缘。
技术总结
本实用新型提供一种鳍片结构，设置于一电子装置的一机壳内部，且设置于一发热元件上方。鳍片结构包括一本体以及一通孔。本体具有长板状结构，沿着一第一方向延伸。通孔贯通本体，具有实质上梯形的轮廓。沿垂直于第一方向的一第二方向观察，通孔与发热元件不重叠。通孔与发热元件不重叠。通孔与发热元件不重叠。
